[發明專利]隔離模塊在審
| 申請號： | 202210399701.1 | 申請日： | 2022-04-15 |
| 公開（公告）號： | CN114898970A | 公開（公告）日： | 2022-08-12 |
| 發明（設計）人： | 代克;危建;顏佳佳 | 申請（專利權）人： | 合肥矽力杰半導體技術有限公司 |
| 主分類號： | H01F27/06 | 分類號： | H01F27/06;H01F27/24;H01F27/29;H01F27/30;H01F27/40 |
| 代理公司： | 北京成創同維知識產權代理有限公司 11449 | 代理人： | 蔡純;楊思雨 |
| 地址： | 230088 安徽省合肥市高*** | 國省代碼： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 隔離 模塊 | ||
1.一種隔離模塊，其特征在于，包括：變壓器和封裝有控制系統的基板；
所述變壓器包括磁芯和繞組；
所述磁芯包括：第一芯體和第二芯體，所述第一芯體和所述第二芯體組成閉合的磁路；
所述繞組繞設在所述第一芯體上；
所述變壓器置于所述基板的上端，所述繞組的引線出頭與所述控制系統電性連接，所述控制系統用于控制所述變壓器的功率轉換。
2.根據權利要求1所述的隔離模塊，其特征在于，所述第一芯體包括中間芯體和兩個支撐芯體，所述兩個支撐芯體沿所述中間芯體的長度方向分布并分別位于所述中間芯體的兩側；
所述繞組繞設在所述中間芯體上；
所述第一芯體采用一體成型工藝制成。
3.根據權利要求1所述的隔離模塊，其特征在于，所述第一芯體和所述第二芯體均由鎳鋅鐵氧體材料制成。
4.根據權利要求1所述的隔離模塊，其特征在于，所述第一芯體由鎳鋅鐵氧體材料制成，所述第二芯體由低磁導率的粉芯材料制成。
5.根據權利要求1所述的隔離模塊，其特征在于，所述控制系統包括原邊控制電路和副邊控制電路，所述繞組包括原邊繞組和副邊繞組，
所述原邊控制電路的輸出端與所述原邊繞組的引線出頭電性連接，所述副邊控制電路的輸出端與所述副邊繞組的引線出頭電性連接。
6.根據權利要求5所述的隔離模塊，其特征在于，所述第一芯體上設有多個第一端子，所述第一端子的數量與所述繞組的引線出頭的數量一致；
所述原邊繞組的引線出頭通過所述第一端子與所述原邊控制電路的輸出端電性連接；
所述副邊繞組的引線出頭通過所述第一端子與所述副邊控制電路的輸出端電性連接。
7.根據權利要求6所述的隔離模塊，其特征在于，還包括多個第二端子，多個所述第二端子分別固定連接在所述繞組的引線出頭上；
與所述原邊繞組相連的第二端子電性連接于與所述原邊控制電路輸出端相連的第一端子；
與所述副邊繞組相連的第二端子電性連接于與所述副邊控制電路輸出端相連的第一端子。
8.根據權利要求7所述的隔離模塊，其特征在于，所述基板上設有多個第一焊盤，多個所述第一焊盤分別與所述原邊控制電路的輸出端和所述副邊控制電路的輸出端電性連接；
所述第一焊盤與所述第一端子在空間位置上一一對應；
通過所述第一端子與所述原邊繞組電性連接的第二端子電性連接于與所述原邊控制電路輸出端相連的第一焊盤；
通過所述第一端子與所述副邊繞組電性連接的第二端子電性連接于與所述副邊控制電路輸出端相連的第一焊盤。
9.根據權利要求1所述的隔離模塊，其特征在于，在所述基板上還設有第二焊盤，所述第二焊盤位于所述控制系統的外圍，所述第二焊盤與所述控制系統電性連接，所述第二焊盤用于連接擴展電路。
10.根據權利要求1所述的隔離模塊，其特征在于，還包括覆蓋在所述隔離模塊外表面上的保護層。
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