[發明專利]一種含金屬半孔的PCB板成型方法

在審

• 申請號: 202210396190.8
• 申請日: 2022-04-15
• 公開（公告）號: CN114713889A
• 公開（公告）日: 2022-07-08
• 發明（設計）人: 汪萬勇;殷德政;薛曉明
• 申請（專利權）人: 宜昌永鑫精工科技股份有限公司
• 主分類號: B23C3/00
• 分類號: B23C3/00;B23C9/00;H05K3/00;H05K3/42
• 代理公司: 宜昌市三峽專利事務所 42103
• 代理人: 李登橋

1.一種含金屬半孔的PCB板成型方法，其特征在于，采用銑切方式進行加工成型，加工過程中采用的銑切路徑需要分四步完成含金屬半孔的PCB板成型加工：

步驟一：選用第一正轉鑼刀（1）沿著正向進行粗銑加工；

步驟二：選用第二正轉鑼刀（4）沿著正向進行精銑加工；

步驟三：選用反轉鑼刀（9）沿著反向進行精銑加工；

步驟四：選用第三正轉鑼刀（10）沿著正向進行精銑加工。

2.根據權利要求1所述的一種含金屬半孔的PCB板成型方法，其特征在于，所述步驟一的具體操作為：選用第一正轉鑼刀（1）沿著第一金屬孔（2）至第二金屬孔（3）的中心線方向對PCB板進行粗銑加工，進而形成兩個初步半圓孔。

3.根據權利要求1或2所述的一種含金屬半孔的PCB板成型方法，其特征在于，所述第一正轉鑼刀（1）采用正轉鑼刀，第一正轉鑼刀（1）的直徑小于等于待加工的金屬孔直徑；第一正轉鑼刀（1）選用雙右旋密齒魚尾型鑼刀，粗銑預留精修余量0.1-0.2mm。

4.根據權利要求1所述的一種含金屬半孔的PCB板成型方法，其特征在于，所述步驟二的具體操作為：選用第二正轉鑼刀（4）再次沿著第一金屬孔（2）至第二金屬孔（3）的中心線方向對PCB板進行精銑加工；其中在第二正轉鑼刀（4）運行到第一金屬孔（2）所在位置時，將第二正轉鑼刀（4）沿著第一金屬孔（2）的弧形內壁運動，并在出孔處采用斜向出刀，進而加工形成第一斜口（5）；在第二正轉鑼刀（4）運行到第二金屬孔（3）所在位置時，將第二正轉鑼刀（4）沿著第二金屬孔（3）的弧形內壁運動，并在出孔處采用斜向出刀，進而加工形成第二斜口（6）。

5.根據權利要求1或4所述的一種含金屬半孔的PCB板成型方法，其特征在于，所述第二正轉鑼刀（4）采用正轉鑼刀，第二正轉鑼刀（4）的直徑小于等于待加工的金屬孔直徑；第二正轉鑼刀（4）選用雙右旋密齒魚尾型鑼刀，刀具銑切方向與行徑方向一致，銑切路徑不經過A點經過B點。

6.根據權利要求1所述的一種含金屬半孔的PCB板成型方法，其特征在于，所述步驟三的具體操作為：選用反轉鑼刀（9）沿著第二金屬孔（3）至第一金屬孔（2）的中心線方向對PCB板進行精銑加工；其中在反轉鑼刀（9）運行到第二金屬孔（3）所在位置時，將反轉鑼刀（9）沿著第二斜口（6）以及第二金屬孔（3）弧形內壁運動，并在出孔處采用斜向出刀，進而加工形成第三斜口（7）；在反轉鑼刀（9）運行到第一金屬孔（2）所在位置時，將反轉鑼刀（9）沿著第一斜口（5）以及第一金屬孔（2）的弧形內壁運動，并在出孔處采用斜向出刀，進而加工形成第四斜口（8）。

7.根據權利要求1或6所述的一種含金屬半孔的PCB板成型方法，其特征在于，所述反轉鑼刀（9）采用反轉鑼刀，反轉鑼刀（9）直徑小于等于待加工的金屬孔直徑；反轉鑼刀（9）的直徑≤0.1mm，采用雙左旋密齒魚尾型鑼刀，刀具銑切方向與行徑方向一致，銑切路徑不經過B點經過A點。

8.根據權利要求1所述的一種含金屬半孔的PCB板成型方法，其特征在于，所述步驟四的具體操作為：選用第三正轉鑼刀（10）再次沿著第一金屬孔（2）至第二金屬孔（3）的中心線方向對PCB板進行精銑加工；第三正轉鑼刀（10）依次經過第一金屬孔（2）兩端的第四斜口（8）和第一斜口（5），再經過第二金屬孔（3）兩端的第三斜口（7）和第二斜口（6），并將所有斜口進行銑切平整，進而形成半孔。

9.根據權利要求1或8所述的一種含金屬半孔的PCB板成型方法，其特征在于，所述第三正轉鑼刀（10）采用正轉鑼刀，第三正轉鑼刀（10）直徑小于1.0mm，選用雙右旋密齒魚尾型鑼刀，精銑余量至標準尺寸。

10.根據權利要求1所述的一種含金屬半孔的PCB板成型方法，其特征在于，所述步驟一、步驟二和步驟四中采用正轉鑼刀時，需要設備主軸正向轉動；所述三中采用反轉鑼刀時，需要設備主軸反向轉動。