[發(fā)明專利]一種用于檢測(cè)助焊劑均勻性的測(cè)試板、檢測(cè)系統(tǒng)及方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202210391389.1 | 申請(qǐng)日: | 2022-04-14 |
| 公開(公告)號(hào): | CN114740051A | 公開(公告)日: | 2022-07-12 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 陳友桂;戴志東;閆紅慶;李海勇;莊展增;丁欣欣 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 珠海格力電器股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | G01N27/00 | 分類號(hào): | G01N27/00 |
| 代理公司: | 北京麥寶利知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 11733 | 代理人: | 郝小丹 |
| 地址: | 519070 廣*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 用于 檢測(cè) 焊劑 均勻 測(cè)試 系統(tǒng) 方法 | ||
本發(fā)明屬于波峰焊技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種用于檢測(cè)助焊劑均勻性的測(cè)試板、檢測(cè)系統(tǒng)及檢測(cè)方法,測(cè)試板的板底設(shè)置多個(gè)電極布點(diǎn),多個(gè)電極布點(diǎn)在板底上以陣列的形式排成多行和多列。檢測(cè)系統(tǒng)包括測(cè)試板、以及數(shù)據(jù)檢測(cè)模塊,與測(cè)試板電連,數(shù)據(jù)檢測(cè)模塊檢測(cè)所有電極布點(diǎn)涂覆助焊劑后的AD值;數(shù)據(jù)分析模塊,根據(jù)所述數(shù)據(jù)檢測(cè)模塊檢測(cè)的AD值來判斷測(cè)試板上助焊劑的均勻性。測(cè)試板在波峰焊裝置內(nèi)進(jìn)行助焊劑涂覆處理后,檢測(cè)方法包括:獲取所有電極布點(diǎn)的AD值,根據(jù)所述AD值來判斷測(cè)試板上助焊劑的均勻性。本發(fā)明通過檢測(cè)助焊劑噴涂后標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試板的電性參數(shù)變化趨勢(shì)來判斷助焊劑噴涂均勻性,檢測(cè)結(jié)果更加精準(zhǔn)。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明屬于波峰焊技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種用于檢測(cè)助焊劑均勻性的測(cè)試板、檢測(cè)系統(tǒng)及方法。
背景技術(shù)
在波峰焊接技術(shù)中,助焊劑的涂覆量十分關(guān)鍵。助焊劑的涂覆量過少時(shí),會(huì)導(dǎo)致不上錫或拉尖等焊接不良;助焊劑的涂覆量過量時(shí),如果不清洗,則其殘余物在一定的溫度及其濕度條件下容易離解承游離子,在電場(chǎng)的作用下游離子的移動(dòng)造成電化學(xué)腐蝕和電遷移現(xiàn)象,進(jìn)而使焊點(diǎn)和PCB板腐蝕,嚴(yán)重者可能導(dǎo)致焊點(diǎn)松動(dòng),電路板失效,如果要清洗,則又需要增加生產(chǎn)成本,減低生產(chǎn)效率。同時(shí),助焊劑涂覆不均勻時(shí),會(huì)導(dǎo)致大量的焊接缺陷,因此,生產(chǎn)過程中要求助焊劑噴霧要十分均勻,不能有的區(qū)域多,有的區(qū)域少。
目前行業(yè)對(duì)助焊劑均勻性判斷方式采用傳真紙過助焊劑噴涂區(qū),如圖1所示,通過查看傳真紙噴涂后的顯影圖像,人工判斷助焊劑噴涂是否均勻。此方法判斷結(jié)果完全依賴員工個(gè)人經(jīng)驗(yàn)的主觀判斷,判斷結(jié)果因人而異,不能給出具體的量化數(shù)據(jù)。
有鑒于此特提出本發(fā)明。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的技術(shù)問題在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足,提供一種助焊劑均勻性檢測(cè)裝置、檢測(cè)方法及系統(tǒng),本發(fā)明通過檢測(cè)助焊劑噴涂后標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試板的電性參數(shù)變化趨勢(shì)來判斷助焊劑噴涂均勻性,檢測(cè)結(jié)果更加精準(zhǔn)。
為解決上述技術(shù)問題,本發(fā)明提出了一種用于檢測(cè)助焊劑均勻性的測(cè)試板,其特征在于,
所述測(cè)試板的板底設(shè)置多個(gè)電極布點(diǎn),多個(gè)所述電極布點(diǎn)在所述板底上以陣列的形式排成多行和多列。
進(jìn)一步可選地,位于同一行的多個(gè)所述電極布點(diǎn)中,所述板底兩側(cè)的多個(gè)所述電極布點(diǎn)兩兩之間的間隔小于所述板底中部的多個(gè)所述電極布點(diǎn)兩兩之間的間隔。
進(jìn)一步可選地,位于同一列的多個(gè)所述電極布點(diǎn)兩兩之間的間隔相等。
進(jìn)一步可選地,每個(gè)所述電極布點(diǎn)包括正負(fù)兩個(gè)電極,所述兩個(gè)電極的間隔為0.4~0.6mm。
本發(fā)明還提出了一種用于檢測(cè)助焊劑均勻性的檢測(cè)系統(tǒng),所述檢測(cè)系統(tǒng)包括權(quán)利要求1-4任意一項(xiàng)所述的測(cè)試板,還包括
數(shù)據(jù)檢測(cè)模塊,與所述測(cè)試板電連,所述數(shù)據(jù)檢測(cè)模塊檢測(cè)所有所述電極布點(diǎn)涂覆助焊劑后的AD值;
數(shù)據(jù)分析模塊,根據(jù)所述數(shù)據(jù)檢測(cè)模塊檢測(cè)的AD值來判斷測(cè)試板上助焊劑的均勻性。
進(jìn)一步可選地,所述測(cè)試板劃分多個(gè)檢測(cè)區(qū),每個(gè)所述檢測(cè)區(qū)分布多個(gè)所述電極布點(diǎn);
所述數(shù)據(jù)檢測(cè)模塊對(duì)預(yù)設(shè)數(shù)目的所述檢測(cè)區(qū)內(nèi)設(shè)定個(gè)數(shù)的電極布點(diǎn)的AD值分別進(jìn)行檢測(cè);
所述數(shù)據(jù)分析模塊根據(jù)預(yù)設(shè)數(shù)目的檢測(cè)區(qū)內(nèi)設(shè)定個(gè)數(shù)的AD值來判斷每個(gè)檢測(cè)區(qū)助焊劑均勻性;當(dāng)判斷預(yù)設(shè)數(shù)目的所有檢測(cè)區(qū)的助焊劑均勻性合格時(shí),判定測(cè)試板助焊劑均勻性合格;當(dāng)判斷預(yù)設(shè)數(shù)目的任意一個(gè)檢測(cè)區(qū)的助焊劑均勻性不合格時(shí),判定測(cè)試板助焊劑均勻性不合格。
進(jìn)一步可選地,所述檢測(cè)系統(tǒng)還包括數(shù)據(jù)處理模塊,
所述數(shù)據(jù)檢測(cè)模塊每隔設(shè)定時(shí)間檢測(cè)每個(gè)電極布點(diǎn)的AD值;
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