[發(fā)明專利]用于貼片式面膜基材的多孔結(jié)構(gòu)材料、含其的貼片式面膜及制備方法

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• 申請日: 2022-04-12
• 公開（公告）號: CN114891149A
• 公開（公告）日: 2022-08-12
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 尉曉麗;潘世偉;劉巖
• 申請（專利權(quán)）人: 萬華化學(xué)集團股份有限公司
• 主分類號: C08F220/18
• 分類號: C08F220/18;C08F212/08;C08F222/14;C08F212/36;C08F2/32;C08K9/06;C08K9/04;C08K3/22;A61K8/02;A61Q19/00
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本發(fā)明公開了一種用于貼片式面膜基材的多孔結(jié)構(gòu)材料、含其的貼片式面膜及制備方法，所述多孔結(jié)構(gòu)材料由高內(nèi)相乳液聚合而成，該面膜基材相比于傳統(tǒng)基材如非織造布、蠶絲、果膠纖維類等天然纖維、水凝膠類等材料，具有更高的帶液率和保液量、較好的透氣性、與皮膚貼合性佳，且可以通過調(diào)控結(jié)構(gòu)組成來達到很好的抑菌效果，相比于傳統(tǒng)面膜基材，綜合性能更佳。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及多孔材料和護膚品技術(shù)領(lǐng)域，具體地涉及一種用于貼片式面膜基材的多孔結(jié)構(gòu)材料、含其的貼片式面膜及制備方法。

背景技術(shù)

目前，市場上常見的面膜主要分為用于涂抹的泥膏型、撕拉型、貼片式等幾類，其中超過80％以上的面膜是貼片式。貼片式面膜的基材(基布)主要包括無紡布、水凝膠、生物纖維類等幾種材料，其中無紡布材料最為常見，常用的無紡布面膜基材材料有純棉纖維、黏膠纖維、蠶絲纖維、銅氨纖維、天絲纖維等，傳統(tǒng)無紡布與皮膚的貼合度差，吸收量低，面膜精華液易滴落，保液量低，且透氣性一般；而水凝膠類面膜與皮膚服帖度好，性質(zhì)溫和，但帶液率低，透氣性很差，較長時間敷貼有不適感，另外對可適配的面膜精華液有一定限制。不論是無紡布類還是水凝膠類面膜貼，為了保證使用期限內(nèi)的性能效果，他們絕大多數(shù)都需要在面膜液中加入一定含量的防腐抑菌成分，如苯甲酸鈉、對羥基苯甲酸酯、甲基異噻唑啉酮等，這些成分都對皮膚有一定的致敏和刺激作用。

為解決上述存在的問題，專利CN107349111B中公開了利用金屬-有機框架材料和共價有機框架材料在清潔面膜、防過敏面膜和功能性面膜中的不同應(yīng)用，該發(fā)明中多孔框架材料作為一種組成成分應(yīng)用于涂抹式面膜，根據(jù)不同應(yīng)用領(lǐng)域，調(diào)節(jié)多孔框架材料的結(jié)構(gòu)與組成成分，與傳統(tǒng)火山泥、高嶺土或硅藻土相比具有對皮膚刺激性低、可根據(jù)不同應(yīng)用靈活調(diào)節(jié)材料組成、安全性更高等優(yōu)勢。專利CN11534926B中公開了一種由牛奶蛋白纖維素復(fù)合紡絲制備的高孔隙率面膜基布及其制備方法，與傳統(tǒng)無紡布面膜基材相比具有孔隙率高、透氣性和吸濕性很好的優(yōu)勢，但制備繁瑣，制備成本較高昂，收縮率大尺寸不穩(wěn)定，且需要加入防腐抑菌成分。

目前公開的貼片式面膜基材材料的創(chuàng)新集中于非織造布類材料，但仍無法徹底解決前述現(xiàn)有技術(shù)存在的問題。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種適用于貼片式面膜基材的多孔結(jié)構(gòu)材料，通過高內(nèi)相乳液聚合得到一種特定結(jié)構(gòu)的多孔結(jié)構(gòu)材料，較現(xiàn)有技術(shù)公開的面膜基材，具有帶液率和保液量高、與皮膚貼合性好、透氣性較佳、對面膜精華液適配性廣、可實現(xiàn)自帶抗菌效果、工業(yè)化實現(xiàn)性強等優(yōu)點。

本發(fā)明的另一目的在于利用這種多孔結(jié)構(gòu)材料作為貼片式面膜的應(yīng)用。

本發(fā)明的再一目的在于提供這種多孔結(jié)構(gòu)材料作為基布的貼片式面膜的制備方法。

為實現(xiàn)以上發(fā)明目的，本發(fā)明采用如下的技術(shù)方案：

一種用于貼片式面膜基材的多孔結(jié)構(gòu)材料，所述多孔結(jié)構(gòu)材料由油包水型高內(nèi)相乳液聚合得到，所述多孔結(jié)構(gòu)材料的數(shù)均泡孔孔徑大小為1～100μm，孔隙率不低于60％，濕飽和后的厚度不高于1mm，所述多孔結(jié)構(gòu)材料的橫向與縱向抗彎剛度均不超過0.2gf*cm²/cm。

在一個具體的實施方案中，所述多孔結(jié)構(gòu)材料的數(shù)均泡孔孔徑大小為1～50μm，孔隙率為70％～90％，濕飽和后的厚度為0.05～1mm，所述多孔結(jié)構(gòu)材料的橫向與縱向抗彎剛度為0.001～0.2gf*cm²/cm。

在一個具體的實施方案中，所述多孔結(jié)構(gòu)材料作為面膜基材時，對不同粘度的面膜液的帶液率不低于1000％，優(yōu)選為1000％～3000％。

在一個具體的實施方案中，所述多孔結(jié)構(gòu)材料作為面膜基材時，對不同粘度的面膜液的保液率不低于80％，優(yōu)選為80％～95％。

另一方面，一種貼片式面膜，由包含前述的用于貼片式面膜基材的多孔結(jié)構(gòu)材料制成。