[發明專利]一種用于機頂盒屏蔽罩的無鹵焊錫膏制備工藝及制備裝置

在審

• 申請號: 202210370833.1
• 申請日: 2022-04-07
• 公開（公告）號: CN114700652A
• 公開（公告）日: 2022-07-05
• 發明（設計）人: 洪志剛;劉光明
• 申請（專利權）人: 江蘇博藍錫威金屬科技有限公司
• 主分類號: B23K35/26
• 分類號: B23K35/26;B23K35/40
• 代理公司: 蘇州國卓知識產權代理有限公司 32331
• 代理人: 王麗敏

本發明公開了一種用于機頂盒屏蔽罩的無鹵焊錫膏，由焊錫粉、助焊劑、濕潤劑、活性劑以及觸變劑混合而成，本發明涉及焊錫膏技術領域，本發明，通過助焊劑使整體的焊錫膏提高抗氧化、耐腐蝕，整體制備不含鹽酸類物質，實現無鹵，后期不會造成腐蝕；通過酚醛樹脂液使整體的濕潤性提高，且可與成膜劑以及活性劑充分混合，實現高活性、流動性、明亮度，并與觸變劑混合后提高了粘結性，縮短焊接后的凝結時間，并且整體的成本降低；通過制備裝置實現快速加熱、混合，提高制備效率，且便于傾倒處理制備成果，同時制備后的焊錫膏成粘稠狀，借助混合機結構可以快速將混合桶內壁的膏體刮出。

技術領域

本發明涉及焊錫膏技術領域，具體為一種用于機頂盒屏蔽罩的無鹵焊錫膏制備工藝及制備裝置。

背景技術

焊錫膏是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料；焊錫膏是一個復雜的體系，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的添加物混合而成的膏體；焊錫膏在常溫下有一定的粘性，可將電子元器件初粘在既定位置，在焊接溫度下，隨著溶劑和部分添加劑的揮發，將被焊元器件與印制電路焊盤焊接在一起形成永久連接；

然而現今的焊錫膏，內含酸性物質，特別是鹽酸，進而導致焊接后會慢慢腐蝕，影響連接使用；且整體焊錫膏制備復雜，濕潤性、抗氧性以及粘結度有待提高，因此現設計一種用于機頂盒屏蔽罩的無鹵焊錫膏制備工藝及制備裝置。

發明內容

本發明的目的在于提供一種用于機頂盒屏蔽罩的無鹵焊錫膏制備工藝及制備裝置，以解決焊錫后不宜宇腐蝕、加強濕潤性、流動性且便于生產的問題。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：一種用于機頂盒屏蔽罩的無鹵焊錫膏，由焊錫粉、助焊劑、濕潤劑、活性劑以及觸變劑混合而成，安重量份數比為：焊錫粉15-25份，助焊劑5-7份，濕潤劑2-3份，活性劑4-7份，觸變劑1.5-2份，其中焊錫粉的球形直徑為25-38μm。

優選的，所述助焊劑為松香劑、防腐蝕劑、助溶劑以及成膜劑混合而成，其中，防腐蝕劑為NALIINFA379溶劑，助溶劑為苯甲酸鈉溶劑。

優選的，所述成膜劑為丙烯酸樹脂、丁二烯樹脂、聚氨酯以及酪蛋白中兩種或者兩種以上的混合物。

優選的，所述濕潤劑為酚醛樹脂液。

優選的，所述活性劑為辛醇聚乙烯醚、月桂醇聚乙烯醚、十二烷基磺基甜菜堿中的一種或者兩種混合物。

優選的，所述觸變劑為聚酰胺蠟與有機膨潤土的混合物。

一種用于機頂盒屏蔽罩的無鹵焊錫膏的制備工藝，包括以下步驟

步驟1)、將助焊劑加入至制備裝置中，通過電加熱進行升溫至137-160℃后，添加活性劑，并借助制備裝置進行混合均勻；

步驟2)、待步驟1)中冷卻至77-93℃后，添加活性劑并攪拌均勻后，升溫至95-100℃再次攪拌15-20分鐘后冷卻；

步驟3)、將步驟2)中冷卻后的混合物冷卻至70-80℃進行添加焊錫粉混合，攪拌形成粘稠狀混合物；

步驟4)、保持溫度70-80℃添加觸變劑進行快速攪拌混合后，停止控溫進行冷卻至常溫狀態，制成無鹵焊錫膏；

步驟5)、最后借助制備裝置進行翻轉傾倒無鹵焊錫膏進行轉運收集處理。

優選的，所述一種用于機頂盒屏蔽罩的無鹵焊錫膏制備裝置，包括翻轉結構以及混合結構；所述混合結構固定安置于翻轉結構上；

所述翻轉結構包括底座、支架、翻轉架、電動推桿以及加熱蓋；