[發(fā)明專利]一種微波聚焦法陶瓷焊接裝置、方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202210370396.3
• 申請日: 2022-04-09
• 公開（公告）號: CN114736029A
• 公開（公告）日: 2022-07-12
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 張德才;洪靖為;黃影
• 申請（專利權(quán)）人: 上海財盈半導(dǎo)體股份有限公司
• 主分類號: C04B37/00
• 分類號: C04B37/00
• 代理公司: 北京盛凡佳華專利代理事務(wù)所(普通合伙) 11947
• 代理人: 張歡

1.一種微波聚焦法陶瓷焊接裝置，包括頂部為開口的盒狀的單模諧振腔(1)、活動安裝于單模諧振腔(1)上部且能夠?qū)崿F(xiàn)氣密封的蓋板(2)，其特征在于：

所述單模諧振腔(1)一側(cè)部設(shè)置有微波功率輸入口(105)，相對的另一側(cè)部安裝有與單模諧振腔(1)內(nèi)部金屬移動塊(3)相連的可調(diào)活塞結(jié)構(gòu)(5)；所述金屬移動塊(3)通過可調(diào)活塞結(jié)構(gòu)(5)于單模諧振腔(1)內(nèi)微調(diào)移動，且相對于微波功率輸入口(105)方向的側(cè)面為能夠?qū)⑽⒉ǚ瓷浜缶劢褂谝稽c的凹面形的金屬反射面(301)，所述可調(diào)活塞結(jié)構(gòu)(5)與單模諧振腔(1)之間為氣密封結(jié)構(gòu)；

所述單模諧振腔(1)另兩相對側(cè)部對稱安裝有能夠?qū)文ＶC振腔(1)內(nèi)待微波焊接陶瓷進(jìn)行加壓的加壓機構(gòu)(6)，所述加壓機構(gòu)(6)采用加壓桿(603)伸入至單模諧振腔(1)內(nèi)，且端部設(shè)置有能夠待微波焊接陶瓷抵觸并進(jìn)行加壓的觸頭(602)，使被加壓夾持后的待微波焊接陶瓷位置位于經(jīng)微波反射后聚焦點的范圍，所述加壓機構(gòu)(6)與單模諧振腔(1)之間為氣密封結(jié)構(gòu)；

所述單模諧振腔(1)的側(cè)部開設(shè)有抽真空口(101)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種微波聚焦法陶瓷焊接裝置，其特征在于，所述金屬反射面(301)、與金屬反射面(301)相對的單模諧振腔(1)側(cè)壁以及兩側(cè)側(cè)壁之間形成微波聚焦陶瓷焊接腔室，所述加壓機構(gòu)(6)對稱設(shè)置于微波聚焦陶瓷焊接腔室的兩側(cè)壁上，且該兩側(cè)壁上。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種微波聚焦法陶瓷焊接裝置，其特征在于，所述微波聚焦陶瓷焊接腔室的兩側(cè)壁上貼付有吸波材料層(103)。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種微波聚焦法陶瓷焊接裝置，其特征在于，所述加壓機構(gòu)(6)包括與微波聚焦陶瓷焊接腔室的兩側(cè)壁上設(shè)置的第一法蘭套(104)的中心孔(1041)套接且氣密配合的第二法蘭套(604)、與第二法蘭套(604)進(jìn)行法蘭連接且具有同軸心結(jié)構(gòu)的第三法蘭套(605)，加壓桿(603)后端設(shè)置有與第二法蘭套(604)以及第三法蘭套(605)的中心軸孔氣密配合的加壓調(diào)節(jié)桿(601)。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種微波聚焦法陶瓷焊接裝置，其特征在于，所述第三法蘭套(605)的外周側(cè)設(shè)置有旋轉(zhuǎn)調(diào)節(jié)用的螺紋，用于調(diào)節(jié)控制第二法蘭套(604)與第一法蘭套(104)的中心孔的氣密性；所述加壓調(diào)節(jié)桿(601)端部安裝有加壓裝置。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種微波聚焦法陶瓷焊接裝置，其特征在于，所述可調(diào)活塞結(jié)構(gòu)(5)包括與單模諧振腔(1)側(cè)壁開設(shè)的開口孔(106)相對應(yīng)且固定安裝的開口孔型的第一安裝板(503)、安裝于第一安裝板(503)側(cè)部且內(nèi)設(shè)有滑動孔的滑動腔(501)、安裝于滑動腔(501)內(nèi)且與滑動孔氣密滑動相配合的活塞桿(502)、安裝于活塞桿(502)外端部的螺帽(504)；所述活塞桿(502)內(nèi)端部與金屬移動塊(3)后部的連接盲孔(302)固定相連。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種微波聚焦法陶瓷焊接裝置，其特征在于，所述蓋板(2)上安裝有垂直卡扣(4)，所述單模諧振腔(1)側(cè)部安裝有與垂直卡扣(4)相配合使蓋板(2)與單模諧振腔(1)實現(xiàn)氣密封的卡扣座(102)。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種微波聚焦法陶瓷焊接裝置，其特征在于，所述微波功率輸入口(105)位置安裝有供微波輸入裝置進(jìn)行氣密封連接的開口孔型的第二安裝板(1052)。

9.一種微波聚焦法陶瓷焊接方法，其特征在于，采用如權(quán)利要求1-8任一項所述的一種微波聚焦法陶瓷焊接裝置進(jìn)行焊接，包括如下步驟：

S01、打開單模諧振腔(1)的蓋板(2)，將待微波焊接陶瓷材料放于微波聚焦陶瓷焊接腔室內(nèi)，調(diào)整待微波焊接陶瓷材料的位置，隨后關(guān)閉蓋板(2)，確保單模諧振腔(1)內(nèi)部氣密封；

S02、將單模諧振腔(1)內(nèi)部待微波焊接陶瓷材料通過加壓機構(gòu)(6)的加壓動作，并進(jìn)行抽真空處理，使待微波焊接陶瓷材料緊密貼合在一起；

S03、采用微波電源作為供微波輸入裝置向單模諧振腔(1)內(nèi)導(dǎo)入微波能量，通過可調(diào)活塞結(jié)構(gòu)(5)調(diào)整金屬反射面(301)位置，使微波能量聚集于焊接區(qū)塊上，開始進(jìn)行微波焊接；

S04、焊接完成后，待自然冷卻后打開蓋板(2)，取出微波焊接陶瓷材料，完成焊接。