[發明專利]一種金屬容器用特種密封焊接工藝有效
| 申請號: | 202210369593.3 | 申請日: | 2022-04-08 |
| 公開(公告)號: | CN114643460B | 公開(公告)日: | 2023-06-23 |
| 發明(設計)人: | 呂曉敏;馮丕;何浩 | 申請(專利權)人: | 杭州宏偉壓力容器制造有限公司 |
| 主分類號: | B23P15/00 | 分類號: | B23P15/00;B23P23/04;B65D90/02;B65D90/08;G01D21/02 |
| 代理公司: | 杭州卓然專利代理事務所(普通合伙) 33422 | 代理人: | 龔旻晏 |
| 地址: | 310000 浙*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 金屬 容器 特種 密封 焊接 工藝 | ||
本發明涉及焊接技術領域,公開了一種金屬容器用特種密封焊接工藝,先將容器筒體彎曲成筒狀;對容器筒體的內外兩側通入惰性氣體焊接;將焊層進行打磨處理,并電鍍高鉻鎳基高溫合金;將容器筒體的兩端進行封頭焊接處理;對焊接表面進行電鍍處理;對縱向焊縫和環形焊縫分別進行密封性檢測處理;進行容器筒體內部壓力檢驗測試。通過在無氧環境中進行打磨處理,避免環境中的氧氣和打磨的面反應導致打磨的面直接被氧化,從而使得后續焊接過程中,存在虛焊、未焊透或夾渣的情況發生,從而提高焊接的效果,通過將內卡扣和內卡槽之間、外卡槽和外卡扣之間要達到無縫配合的狀態,可以避免縱向不銹鋼焊層和縱向碳鋼焊層受到內應力,從而提高焊接處的強度。
技術領域
本發明涉及焊接技術領域,具體是一種金屬容器用特種密封焊接工藝。
背景技術
焊接是將材料永久連接的制造工藝,是具有結合功能的結構制造技術,焊接已經滲透到制造業的各個領域,直接影響到產品的質量、可靠性和使用壽命,以及生產的成本、效率和市場反應速度,焊接是一種低成本、高科技連接材料的可靠工藝方法。但是針對金屬容器這種特種設備,焊接的密封性將決定設備本身的使用壽命和安全性,需要的焊接工藝和普通焊接相比將更高,尤其是焊縫處的質量將決定該金屬容器的質量,現有的金屬容器都是通過普通的焊接方式進行焊接,而為保證焊縫處能夠經受容器內外的壓力外還得承受容器壁本身的內應力,通常會通過增加焊縫的厚度和寬度,這又會導致焊接的成本增加。
因此,本領域技術人員提供了一種金屬容器用特種密封焊接工藝,以解決上述背景技術中提出的問題。
發明內容
本發明的目的在于提供一種金屬容器用特種密封焊接工藝,以解決上述背景技術中提出的問題。
為實現上述目的,本發明提供如下技術方案:
一種金屬容器用特種密封焊接工藝,包括以下步驟:
A、在進行容器筒體的筒狀焊接時,先通過折彎機將容器筒體彎曲成筒狀,在開槽機在容器筒體接頭處的內表面和外表面分別開設出內卡槽和外卡槽外卡扣,并對內卡槽和外卡槽的表面進行打磨處理,去除氧化層,然后通過容器筒體兩端延伸出的內卡扣和外卡扣分別卡入到內卡槽和外卡槽內,從而使得容器筒體呈現筒狀;
B、對容器筒體的內外兩側分別進行焊接,使用焊機進行焊接時,在焊接處旁添加氣管,氣管內通入惰性氣體,使得惰性氣體直接作用在焊接處,通入惰性氣體可以在焊接過程中達到保護的效果,防止焊料熔化后直接和空氣接觸而被氧化,使得焊接不徹底;
C、將縱向不銹鋼焊層和縱向碳鋼焊層的表面進行打磨處理,并在縱向不銹鋼焊層和縱向碳鋼焊層周邊和容器筒體表面的連接處電鍍高鉻鎳基高溫合金;
D、將容器筒體的兩端進行封頭處理,將容器筒體的上下端、容器蓋部、容器底部的連接端分別噴涂除銹劑并進行打磨處理,然后擦除打磨下的氧化層,并在容器筒體的上下端和容器蓋部、容器底部的連接端表面分別涂覆焊接填料,然后將容器蓋部和容器底部分別對應放置于容器筒體的上下端,使得容器蓋部和容器底部分別和容器筒體的上下端緊密貼合;
E、分別對容器筒體和容器蓋部、容器筒體和容器底部進行焊接,且焊接時采用步驟B中的方式通入惰性氣體,焊接結束后,對焊接處進行打磨處理,并重復進行步驟C中的電鍍處理;
F、對縱向焊縫和環形焊縫分別進行密封性檢測處理;
G、進行容器筒體內部壓力檢驗測試。
優選地:所述各步驟中,打磨處理的過程需要在無氧的環境中進行。
優選地:所述步驟A中,內卡扣和內卡槽之間、外卡槽和外卡扣之間要達到無縫配合的狀態。
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