[發明專利]一種可選擇性晶圓定向凸點制備方法

在審

• 申請號: 202210368568.3
• 申請日: 2022-04-06
• 公開（公告）號: CN114724966A
• 公開（公告）日: 2022-07-08
• 發明（設計）人: 徐士猛;王勇;林鵬榮;謝曉辰;姜學明;謝爽
• 申請（專利權）人: 北京時代民芯科技有限公司;北京微電子技術研究所
• 主分類號: H01L21/60
• 分類號: H01L21/60
• 代理公司: 中國航天科技專利中心 11009
• 代理人: 賈文婷

1.一種可選擇性晶圓定向凸點制備方法，其特征在于：包括以下步驟，

(1)在晶圓(1)表面制備鈍化層(2)，焊盤表面制備金屬化層(3)，在金屬化層(3)表面涂覆助焊劑，金屬化層(3)位置為植球區；

(2)制作雙層網板；

(2.1)在對應植球區位置為全部開有第一漏孔的上層基體(4)涂覆助焊劑；制作指定植球區開有第二漏孔的下層基體(5)；

(2.2)將下層基體(5)與上層基體(4)連接，得到雙層網板；

(3)將雙層網板的樹脂薄膜置于晶圓(1)的金屬化層(3)表面，將焊球(6)置于雙層網板表面，焊球(6)從第一漏孔和第二漏孔落到金屬化層(3)位置，完成焊球(6)漏置，得到落球后的晶圓(1)；

(4)對落球后的晶圓(1)進行回流，焊球(6)焊接于晶圓(1)上形成凸點，完成焊球(6)與晶圓(1)的焊接；

(5)重復步驟(2)-(4)，完成不同指定植球區的晶圓(1)與焊球(6)的焊接。

2.根據權利要求1所述的一種可選擇性晶圓定向凸點制備方法，其特征在于：所述不同指定植球區對應的焊球(6)成分不同、或者直徑不同；對于焊球(6)成分不同的焊球(6)，熔點從高到低依次完成對應凸點的制備。

3.根據權利要求1所述的一種可選擇性晶圓定向凸點制備方法，其特征在于：所述金屬化層(3)形狀為圓形、六邊形或八邊形階梯凹槽，階梯凹槽與焊球(6)尺寸相適配；金屬化層(3)為多層金屬結構，從下至上以此為Ti、Cu、Ni或Ti、Cu、Ni、Au或Ti、Cu、Ni、Cu。

4.根據權利要求1所述的一種可選擇性晶圓定向凸點制備方法，其特征在于：所述上層基體(4)為金屬鋼片，下層基體(5)為樹脂薄膜。

5.根據權利要求1所述的一種可選擇性晶圓定向凸點制備方法，其特征在于：所述下層基體(5)與上層基體(4)之間通過UV鍵合膜連接；UV鍵合膜正對晶圓(1)全部植球區的中心圓形區開孔，開孔直徑為晶圓(1)直徑。

6.根據權利要求1所述的一種可選擇性晶圓定向凸點制備方法，其特征在于：所述上層基體(4)厚度為焊球直徑的30％-35％。

7.根據權利要求1所述的一種可選擇性晶圓定向凸點制備方法，其特征在于：沿著所述上層基體(4)到下層基體(5)的方向，第一漏孔的直降逐漸變大；焊球直徑超過100μm，第一漏孔遠離下層基體(5)的端部開孔直徑為焊球直徑120％-130％，當焊球直徑小于100μm，第一漏孔遠離下層基體(5)的端部開孔為焊球直徑的110％-120％。

8.根據權利要求1所述的一種可選擇性晶圓定向凸點制備方法，其特征在于：所述樹脂薄膜材料為PLA聚乳酸或ABS塑料或SLA光敏聚合物；樹脂薄膜厚度為焊球直徑的45％-50％；采用3D打印技術完成指定植球區開第二漏孔的樹脂薄膜的制作。

9.根據權利要求1所述的一種可選擇性晶圓定向凸點制備方法，其特征在于：所述焊球(6)漏置后采用真空吸嘴(7)對下層基體(5)未開孔區域的殘留焊球(6)完成吸附回收。

10.根據權利要求5所述的一種可選擇性晶圓定向凸點制備方法，其特征在于：所述步驟(5)之前，采用紫外燈照射雙層網板，完成樹脂薄膜與金屬鋼片解鍵合。