[發(fā)明專利]一種半導(dǎo)體MEMS封裝結(jié)構(gòu)及方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202210368120.1
• 申請日: 2022-04-08
• 公開（公告）號: CN114715835B
• 公開（公告）日: 2022-11-15
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 周建軍;陳高利;楊曉勝
• 申請（專利權(quán)）人: 鹽城芯豐微電子有限公司
• 主分類號: B81B7/00
• 分類號: B81B7/00;B81B7/02;B81C1/00
• 代理公司: 北京冠和權(quán)律師事務(wù)所 11399
• 代理人: 時(shí)嘉鴻

本發(fā)明公開了一種半導(dǎo)體MEMS封裝結(jié)構(gòu)，包括：封裝結(jié)構(gòu)主體、防摔排氣組件，封裝結(jié)構(gòu)主體包括基板、傳感器組、封帽體，傳感器組設(shè)置在基板上，封帽體設(shè)置在基板上并罩設(shè)在傳感器組上，封帽體上設(shè)置有排氣孔，防摔排氣組件設(shè)置在基板上，并且封帽體位于防摔排氣組件內(nèi)。當(dāng)使用該半導(dǎo)體MEMS封裝結(jié)構(gòu)時(shí)，傳感器組工作產(chǎn)生的熱量可以通過排氣孔排到外部，然后進(jìn)一步地通過防摔排氣組件將熱量加速地向外界排出，使得該半導(dǎo)體MEMS封裝結(jié)構(gòu)具有良好的降溫效果，可以保持良好的工作環(huán)境溫度，避免發(fā)熱發(fā)燙影響半導(dǎo)體MEMS封裝結(jié)構(gòu)的工作效率和生命周期。本發(fā)明還公開了一種半導(dǎo)體MEMS封裝結(jié)構(gòu)的封裝方法，避免發(fā)熱發(fā)燙影響半導(dǎo)體MEMS封裝結(jié)構(gòu)的工作效率和生命周期。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域，更具體地說，本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體MEMS封裝結(jié)構(gòu)及方法。

背景技術(shù)

MEMS微傳感器是以MEMS技術(shù)為手段設(shè)計(jì)、加工并進(jìn)行封裝的一系列微型傳感器的統(tǒng)稱，其包括壓力傳感器、濕度傳感器、溫度傳感器、加速度傳感器等。MEMS微傳感器的封裝是MEMS傳感器走向市場被客戶接受并廣泛應(yīng)用的最后一步，也是MEMS微傳感器制造中十分關(guān)鍵的一步。目前，MEMS芯片的封裝的制程中，會(huì)多次處于高溫的環(huán)境中，如芯片的貼裝、外殼的貼裝等；并且在終端應(yīng)用過程中也會(huì)出現(xiàn)非常溫使用的情況，現(xiàn)有的封裝對散熱只是簡單的開孔處理，導(dǎo)致芯片的工作效果不好。因此，有必要提出一種半導(dǎo)體MEMS封裝方法，以至少部分地解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的問題。

發(fā)明內(nèi)容

在發(fā)明內(nèi)容部分中引入了一系列簡化形式的概念，這將在具體實(shí)施方式部分中進(jìn)一步詳細(xì)說明。本發(fā)明的發(fā)明內(nèi)容部分并不意味著要試圖限定出所要求保護(hù)的技術(shù)方案的關(guān)鍵特征和必要技術(shù)特征，更不意味著試圖確定所要求保護(hù)的技術(shù)方案的保護(hù)范圍。

為至少部分地解決上述問題，本發(fā)明提供了一種半導(dǎo)體MEMS封裝結(jié)構(gòu)，包括：封裝結(jié)構(gòu)主體、防摔排氣組件，所述封裝結(jié)構(gòu)主體包括基板、傳感器組、封帽體，所述傳感器組設(shè)置在所述基板上，所述封帽體設(shè)置在所述基板上并罩設(shè)在所述傳感器組上，所述封帽體上設(shè)置有排氣孔，所述防摔排氣組件設(shè)置在所述基板上，并且所述封帽體位于所述防摔排氣組件內(nèi)。

根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的半導(dǎo)體MEMS封裝結(jié)構(gòu)，所述傳感器組包括襯板、傳感器芯片，所述襯板設(shè)置在所述基板的封裝區(qū)域，所述傳感器芯片設(shè)置在所述襯板上的芯片區(qū)域上，所述芯片區(qū)域的周圍設(shè)置有導(dǎo)電引腳組。

根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的半導(dǎo)體MEMS封裝結(jié)構(gòu)，所述封帽體的底部四周設(shè)置有封裝翅板，所述封裝翅板上設(shè)置有多個(gè)封裝夾槽，相鄰的兩個(gè)所述封裝夾槽相互貫通，相互間隔平行的所述封裝夾槽配設(shè)有封裝夾扣，所述封裝夾扣包括第一夾扣座、第二夾扣座、夾扣桿、夾扣固定桿以及夾扣彈簧，所述第一夾扣座、第二夾扣座設(shè)置在所述基板的預(yù)留孔上，所述夾扣桿的一端與所述第一夾扣座鉸接，所述夾扣桿扣合在所述封裝夾槽內(nèi)，另一端通過夾扣固定桿與所述第二夾扣座固定連接，所述夾扣彈簧套設(shè)在所述夾扣固定桿并位于所述夾扣桿的下方。

根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的半導(dǎo)體MEMS封裝結(jié)構(gòu)，還包括：內(nèi)撐組件，所述內(nèi)撐組件設(shè)置在所述封帽體內(nèi)，所述內(nèi)撐組件包括下承載塊、上承載塊以及多個(gè)中間吸能機(jī)構(gòu)，所述下承載塊設(shè)置在所述基板上，所述下承載塊上設(shè)置有多個(gè)下承載桿，所述中間吸能機(jī)構(gòu)設(shè)置在所述下承載桿上，所述中間吸能機(jī)構(gòu)的上端設(shè)置有上承載桿，所述上承載塊設(shè)置在所述上承載桿上并抵頂所述封帽體的內(nèi)頂面。

根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的半導(dǎo)體MEMS封裝結(jié)構(gòu)，所述中間吸能機(jī)構(gòu)包括外骨架吸能組、內(nèi)骨架吸能組，所述外骨架吸能組包括彈力骨架、外C型彈板、內(nèi)撐滑動(dòng)斜桿以及內(nèi)彈力伸縮桿，所述內(nèi)骨架吸能組設(shè)置在所述彈力骨架內(nèi)，所述彈力骨架的上下端均設(shè)置有連接凸臺，兩個(gè)所述連接凸臺分別與所述下承載桿、上承載桿連接，所述外C型彈板設(shè)置有兩個(gè)并分別位于所述彈力骨架的兩側(cè)外壁上，并且所述外C型彈板的端部設(shè)置有外緊板，所述外C型彈板與所述彈力骨架的外壁上設(shè)置有內(nèi)撐滑動(dòng)斜桿、內(nèi)彈力伸縮桿，所述內(nèi)撐滑動(dòng)斜桿位于所述內(nèi)彈力伸縮桿的上方，所述內(nèi)撐滑動(dòng)斜桿的下端設(shè)置有滑導(dǎo)盤，所述滑導(dǎo)盤與所述彈力骨架的外壁滑動(dòng)連接。