[發(fā)明專利]基于相變微膠囊懸浮液的半導體單晶硅金剛石線鋸切割方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202210367472.5
• 申請日: 2022-04-08
• 公開（公告）號: CN114670350A
• 公開（公告）日: 2022-06-28
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 姚春燕;馮磊;陳陽;杜振宇;王鴻炳;圣天威;許凱翔
• 申請（專利權(quán)）人: 浙江工業(yè)大學
• 主分類號: B28D5/04
• 分類號: B28D5/04;B28D7/02;C09K5/06;C10M169/04
• 代理公司: 浙江千克知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 33246
• 代理人: 趙芳

1.一種基于相變微膠囊懸浮液的半導體單晶硅金剛石線鋸切割方法，其特征在于，所述方法包括以下步驟：

1)以甲基丙烯酸甲酯作為有機殼體，直鏈烷烴類相變材料作為相變芯材，改性納米氮化硅作為導熱粒子采用聚合法制備相變微膠囊，其中芯、殼和氮化硅的質(zhì)量比為1.5：1：(0.06—0.07)；以金剛線切割液和去離子水按50:1配置水性基礎(chǔ)液，添加0.1～0.3wt％的納米SiC和上述微膠囊制備1.0wt％-5.0wt％的相變微膠囊懸浮液；

2)水泵運輸儲存池中的微膠囊懸浮液通過冷凝器到達噴嘴，冷凝器確保微膠囊在到達切割區(qū)域前沒發(fā)生相變；

3)微膠囊懸浮液通過噴嘴噴灑到金剛石鋸絲上，微膠囊顆粒進入切割區(qū)域發(fā)生相變。

2.如權(quán)利要求1所述的基于相變微膠囊懸浮液的半導體單晶硅金剛石線鋸切割方法，其特征在于，所述步驟1)，所述相變芯材包括正十八烷、正十七烷和正十四烷中的一種或兩種以上的組合。

3.如權(quán)利要求1或2所述的基于相變微膠囊懸浮液的半導體單晶硅金剛石線鋸切割方法，其特征在于，所述步驟1)中，改性氮化硅通過硅烷偶聯(lián)劑接枝法對納米氮化硅改性制得。

4.如權(quán)利要求1或2所述的基于相變微膠囊懸浮液的半導體單晶硅金剛石線鋸切割方法，其特征在于，所述懸浮液中相變微膠囊熔化時吸收大量潛熱，增大相變微膠囊懸浮液有效比熱容，相變微膠囊顆粒附近的“微對流效應(yīng)”增強了管路壁面的導熱性，SiC顆粒由于納米尺寸效應(yīng)，會在鋸絲和硅片間形成物理吸附膜提高切削液的摩擦特性和潤滑性能。

5.如權(quán)利要求1或2所述的基于相變微膠囊懸浮液的半導體單晶硅金剛石線鋸切割方法，其特征在于，所述步驟2)中，所述噴嘴與冷凝器連接。