[發明專利]一種圖案化涂層結構及制作方法

在審

• 申請號: 202210365246.3
• 申請日: 2022-04-07
• 公開（公告）號: CN114670563A
• 公開（公告）日: 2022-06-28
• 發明（設計）人: 楊偉;熊立;竹巖
• 申請（專利權）人: 惠州TCL移動通信有限公司
• 主分類號: B41M1/26
• 分類號: B41M1/26;B41M1/22;B41M7/00;C09D7/20;C09D175/14
• 代理公司: 深圳紫藤知識產權代理有限公司 44570
• 代理人: 汪阮磊

本發明公開一種圖案化涂層結構及制作方法，將電鍍金屬層直接設置在外殼上，由于電鍍金屬層通過轉印工藝設置在外殼上，其與外殼的結合力較弱，且在電鍍金屬層邊緣位置與外殼表面之間形成有第一間隙，將粘接層設置在電鍍金屬層上，一方面粘接層能夠滲透進第一間隙中加強外殼和電鍍金屬層的連接，增加電鍍金屬層在外殼上的附著力、另一方面粘接層還能粘接電鍍金屬層與保護漆層，保護漆層至少覆蓋電鍍金屬層，可以通過保護漆層對電鍍金屬層進行耐磨保護；并且相比較于現有技術，無需在電鍍前制備底漆層，減少了底漆工序，也能夠滿足電鍍金屬層在外殼上的附著力要求。

技術領域

本發明涉及圖案制作技術領域，尤其涉及一種圖案化涂層結構及制作方法。

背景技術

logo(商標/標志)常常結合產品進行使用，對于電子產品特別是手機來說，通常在其后蓋上形成圖案，該圖案就可以作為logo進行使用；

常規的logo多采用油墨印刷的方式，但是對于一些特殊的logo，比如全息幻彩logo來說，由于油墨本身的局限性導致logo的反射效果和幻彩效果差；同時現有的全息幻彩logo是直接油墨印刷在產品表面或者產品表面的涂層上就進行使用，在產品的長時間使用過程中容易使logo刮花或者消隱；

因此，如何使得圖案經久耐用且外觀效果更好成為了現有技術中亟需改進的問題。

發明內容

本申請旨在提供一種圖案化涂層結構及制作方法，以解決如何使得圖案經久耐用且外觀效果更好的問題。

而本申請為解決上述技術問題所采用的方案為：

第一方面，本申請提供一種圖案化涂層結構，包括

外殼；

電鍍金屬層，轉印設置在所述外殼上，且所述電鍍金屬層在所述外殼的局部區域上形成圖案化結構，其中，電鍍金屬層至少部分邊緣與所述外殼之間具有第一間隙；

粘接層，覆蓋在所述電鍍金屬層上，且所述粘接層部分滲透進所述第一間隙中，并粘接所述電鍍金屬層和所述外殼；

保護漆層，粘接在所述粘接層上，且所述保護漆層在所述粘接層上的垂直投影至少覆蓋所述電鍍金屬層。

在本申請的部分實施例中，所述第一間隙沿著所述電鍍金屬層的邊緣連續設置。

在本申請的部分實施例中，所述第一間隙的橫截面沿著第一方向呈漸擴結構，且所述第一方向為所述電鍍金屬層自中間向邊緣延伸的方向。

在本申請的部分實施例中，所述粘接層具有向外延伸至所述外殼與所述保護漆層之間的延伸部，所述延伸部一側與所述外殼粘接，另一側與所述保護漆層粘接。

在本申請的部分實施例中，所述保護漆層包括在所述電鍍金屬層上依次疊設的第一保護子層和第二保護子層；其中，所述第一保護子層由聚氨酯樹脂材料制成，所述第二保護子層由光固化材料制成。

在本申請的部分實施例中，所述電鍍金屬層為幻彩金屬層，且所述保護漆層由透明材料或半透明材料制成。

第二方面，本申請還提供一種圖案化涂層結構的制作方法，包括以下步驟：

提供一外殼；

在所述外殼上轉印設置電鍍金屬層，且所述電鍍金屬層在所述外殼的局部區域上形成圖案化結構，其中，所述電鍍金屬層至少部分邊緣與所述外殼之間具有第一間隙；

在所述電鍍金屬層的表面以及至少部分外殼上噴涂預處理劑，且所述預處理劑部分滲透進所述第一間隙中；

固化所述預處理劑形成粘接層，且所述粘接層填充在所述第一間隙中，并粘接所述電鍍金屬層和所述外殼；

在所述電鍍金屬層上形成保護漆層，且所述保護漆層在所述粘接層上的垂直投影至少覆蓋所述電鍍金屬層。