[發明專利]切削用m(AlTiNbN/AlTiON)+AlTiCON多層復合涂層及制備方法

有效

• 申請號: 202210360900.1
• 申請日: 2022-04-07
• 公開（公告）號: CN114686822B
• 公開（公告）日: 2023-10-20
• 發明（設計）人: 張華棟;林孝良;高江雄;俞洋
• 申請（專利權）人: 株洲華銳精密工具股份有限公司
• 主分類號: C23C14/32
• 分類號: C23C14/32;C23C14/06;C23C28/00;C23C28/04
• 代理公司: 長沙軒榮專利代理有限公司 43235
• 代理人: 汪金連

1.一種切削用m(AlTiNbN/AlTiON)+AlTiCON多層復合涂層，所述多層復合涂層沉積在刀具基體上，其特征在于，所述刀具基體為粉末冶金法制備而成的硬質合金或金屬陶瓷，所述復合涂層包括底層的m(Al_1-a-bTi_aNb_bN/Al_1-c-dTi_cO_dN)涂層和位于m(Al_1-a-bTi_aNb_bN/Al_1-c-dTi_cO_dN)涂層上的Al_1-x-yTi_xC_yO_z～0N_1-z～1涂層；其中，所述m(Al_1-a-bTi_aNb_bN/Al_1-c-dTi_cO_dN)涂層由Al_1-a-bTi_aNb_bN涂層與Al_1-c-dTi_cO_dN涂層多周期交替沉積而成，m為周期數；所述Al_1-x-yTi_xC_yO_z～0N_1-z～1為O/N化學計量比梯度降低的梯度層。

2.根據權利要求1所述的切削用m(AlTiNbN/AlTiON)+AlTiCON多層復合涂層，其特征在于，所述Al_1-a-bTi_aNb_bN涂層中的Ti原子百分比為0.2≤a≤0.6，Nb原子百分比為0.01≤b≤0.2，Al原子百分比為0.3≤1-a-b≤0.6。

3.根據權利要求1所述的切削用m(AlTiNbN/AlTiON)+AlTiCON多層復合涂層，其特征在于，所述Al_1-c-dTi_cO_dN涂層中的Ti原子百分比為0.3≤c≤0.6，O原子百分比為0.01≤d≤0.1，Al原子百分比為0.3≤1-c-d≤0.6。

4.根據權利要求所述1的切削用m(AlTiNbN/AlTiON)+AlTiCON多層復合涂層，其特征在于，所述Al_1-x-yTi_xC_yO_z～0N_1-z～1涂層中的Ti原子百分比為0.3≤x≤0.6，C原子百分比為0.01≤y≤0.1，Al原子百分比為0.3≤1-x-y≤0.6，O原子化學計量比變化范圍z～0為0.1～1，對應地N原子化學計量比1-z～1為1～0.9。

5.根據權利要求1所述的切削用m(AlTiNbN/AlTiON)+AlTiCON多層復合涂層，其特征在于，所述m(Al_1-a-bTi_aNb_bN/Al_1-c-dTi_cO_dN)涂層中的周期數為1≤m≤1000，所述Al_1-a-bTi_aNb_bN涂層、Al_1-c-dTi_cO_dN涂層的單層厚度不低于0.001μm，m(Al_1-a-bTi_aNb_bN/Al_1-c-dTi_cO_dN)涂層的厚度為0.5～3μm。