[發明專利]一種多維度監控的物料傳輸控制方法在審
| 申請號: | 202210359025.5 | 申請日: | 2022-04-06 |
| 公開(公告)號: | CN114783912A | 公開(公告)日: | 2022-07-22 |
| 發明(設計)人: | 孫俊杰;付斌 | 申請(專利權)人: | 江蘇道達智能科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/677;H04N5/76;G06K17/00 |
| 代理公司: | 蘇州德坤知識產權代理事務所(普通合伙) 32523 | 代理人: | 查杰 |
| 地址: | 211100 江蘇省南京市江寧開發區南佑*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 多維 監控 物料 傳輸 控制 方法 | ||
本發明公開了一種多維度監控的物料傳輸控制方法,包括中央處理器、主控單元、稱重單元、圖像捕獲單元、閱讀器和電子標簽;所述主控單元、稱重單元和閱讀器設置在集成底座上;電子標簽固定在運送晶圓的載具上,用于記錄物料傳輸數據;載具與集成底座可拆卸連接,且載具與集成底座同步運輸;稱重單元用于測量載具內物料的重量并得到重量數據;圖像捕獲單元固定在運送晶圓的載具上,用于拍攝載具內部及周邊的影像,得到影像數據;主控單元通過閱讀器對電子標簽進行讀寫,主控單元還對重量數據及影像數據進行處理并與中央處理器信息交互并上傳。本發明能夠對物料的整個傳輸過程進行監控和警示,便于快速處理。
技術領域
本發明涉及半導體制備技術領域,具體涉及一種多維度監控的物料傳輸控制方法。
背景技術
半導體制備首先是芯片設計,根據設計的需求,生成的“圖樣”,然后制作晶圓、晶圓涂膜、晶圓光刻顯影、蝕刻、離子注入、晶圓測試和封裝。將制造完成的晶圓固定,綁定引腳,然后根據用戶的應用習慣、應用環境、市場形式等外在因素采用各種不同的封裝形式;同種芯片內核可以有不同的封裝形式。
這些高端精細的制備過程對芯片的生產環境和設備要求是極高的,需要進行超強真空處理、浸泡、高能等離子體加工、紫外光照射等一系列步驟,同時還要經過數百個制造階段,并且還需要在無塵空間內進行,技術人員在進入以前,必須穿上防護服,戴上面具、護目鏡、兩幅手套以及將鞋完全套住的塑膠袋,以保證制備環境的潔凈度。
基于自動化生產的需求,物料自動傳輸流轉是高效生產的前提,但是由于需要經過較多的工序,在傳輸流轉過程中,容易出現因信息傳遞不良導致無法進行下一步動作,需要人工介入,極大影響物料傳輸效率。
發明內容
本發明要解決的技術問題是提供一種多維度監控的物料傳輸控制方法,能夠對物料的整個傳輸過程進行監控和警示,便于快速處理。
為了解決上述技術問題,本發明提供了一種多維度監控的物料傳輸控制方法,包括中央處理器、主控單元、稱重單元、圖像捕獲單元、閱讀器和電子標簽;所述主控單元、稱重單元和閱讀器設置在集成底座上;
電子標簽固定在運送晶圓的載具上,用于記錄物料傳輸數據;載具與集成底座可拆卸連接,且載具與集成底座同步運輸;稱重單元用于測量載具內物料的重量并得到重量數據;圖像捕獲單元固定在運送晶圓的載具上,用于拍攝載具內部及周邊的影像,得到影像數據;主控單元通過閱讀器對電子標簽進行讀寫,主控單元還對重量數據及影像數據進行處理并判斷傳輸狀態,主控單元與中央處理器信息交互并上傳。
進一步的,主控單元還與暫存存儲單元連接,所述主控單元將重量數據和影像數據存儲在暫存存儲單元內。
進一步的,所述主控單元將暫存存儲單元內的數據與中央處理器交互并上傳、且物料結束傳輸后,暫存存儲單元內的數據進行刪除。
進一步的,在物料傳輸過程中,稱重單元實時測量物料重量并生成稱重曲線,并通過主控單元判斷物料在傳輸過程中的平穩狀態,當重量數據出現波動時,進行記錄觸發,標記重量數據對應的時間節點并記錄該時間節點下天車當前移動所在位置或者小車當前移動所在位置;對重量數據進行波動范圍設定,超過波動范圍時,進行記錄觸發。
進一步的,當重量數據出現較大波動時,主控單元對應時間節點前后一段時間內的影像數據進行截取并存儲。
進一步的,當天車或者小車停止與加工設備前,且重量數據出現波動時,不進行記錄觸發。
進一步的,在天車和小車的行駛路徑中標記波動干擾節點,重量數據出現波動且天車和小車位置位于波動干擾節點時,不進行記錄觸發。
進一步的,圖像捕獲單元包括多個攝像頭,且至少一個攝像頭用于人像識別。
進一步的,電子標簽內設置有與當前物料對應的唯一身份識別碼,小車和天車上的閱讀器無權限修改唯一身份識別碼。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





