[發(fā)明專利]一種碳化硅槽柵功率MOSFET器件及制備方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202210358599.0 | 申請日: | 2022-04-06 |
| 公開(公告)號: | CN114744021A | 公開(公告)日: | 2022-07-12 |
| 發(fā)明(設計)人: | 王穎;沈培;包夢恬;曹菲 | 申請(專利權)人: | 杭州電子科技大學 |
| 主分類號: | H01L29/06 | 分類號: | H01L29/06;H01L21/336;H01L29/78 |
| 代理公司: | 杭州君度專利代理事務所(特殊普通合伙) 33240 | 代理人: | 楊舟濤 |
| 地址: | 310018 浙*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 碳化硅 功率 mosfet 器件 制備 方法 | ||
本發(fā)明提供了一種碳化硅槽柵功率MOSFET器件及制備方法。本發(fā)明使用n型柱包裹側壁p型柱構成一種側壁超結電場調(diào)制區(qū)來改善SiC功率槽柵MOSFET電學性能。本發(fā)明側壁超結電場調(diào)制區(qū)使得溝槽底部周圍電場均勻,從而起到了進一步緩解溝槽底部拐角處高場強,保護了柵氧化層。通過改變n型柱與柵極之間的距離,選取一組最優(yōu)距離使得擊穿電壓與比導通電阻之間很好地折中。并且由n型柱包裹層與側壁p型柱構成的側壁超結電場調(diào)制區(qū)具有的p?n結的面積較SiC全超結槽柵MOSFET結構小,從而導致新結構的柵?漏電荷Qgd比傳統(tǒng)SiC全超結槽柵MOSFET結構的柵?漏電荷Qgd略小。
技術領域
本發(fā)明涉及半導體技術領域,具體而言,涉及一種具有N型柱包裹P柱層的碳化硅槽柵功率MOSFET器件。
背景技術
隨著SiC功率MOSFET器件廣泛地應用于電力電子系統(tǒng)中,其可能需要應用于更加嚴苛的環(huán)境場合,如高溫、高壓、高頻、強輻照等。SiC功率MOSFET器件將面臨一系列可靠性問題,將阻礙SiC功率MOSFET器件及其功率系統(tǒng)的快速發(fā)展。其中,SiC功率MOSFET器件按照結構分布主要分為兩大類:橫向結構的MOSFET、縱向結構的MOSFET。相較于橫向結構的MOSFET而言,縱向結構中的槽柵MOSFET結構由于沒有JFET區(qū),將降低器件比導通電阻。然而,槽柵MOSFET結構在器件阻斷時由于柵氧化層電場過高,影響器件的可靠性。因此,器件設計者應設計出新的結構來解決槽柵MOSFET結構柵氧化層高電場的問題,保證槽柵MOSFET器件可靠工作尤為重要。并且當SiC功率MOSFET器件工作于電力電子系統(tǒng)中的開關電路中時,SiC功率MOSFET器件長時間承受電應力使得寄生體二極管發(fā)生雙極退化,導致SiC功率MOSFET器件動態(tài)損耗過大,制約了SiC功率MOSFET器件高頻應用。針對在高頻工作下SiC功率MOSFET器件的動態(tài)損耗過大的可靠性問題,尤其是SiC功率MOSFET器件的比導通電阻與柵-漏電荷之間的折中關系。因此,急需設計低動態(tài)損耗的SiC功率MOSFET新型器件結構具有重要意義。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目的在于提供一種具有N型柱包裹P柱層的碳化硅槽柵功率MOSFET器件結構,以解決現(xiàn)有技術中的碳化硅槽柵MOSFET器件結構在高壓情況下溝槽拐角處高電場問題。以及碳化硅槽柵MOSFET器件長時間承受電應力使得寄生體二極管發(fā)生雙極退化,導致SiC功率MOSFET器件動態(tài)損耗過大,制約了SiC功率MOSFET器件高頻應用的可靠性問題。
本發(fā)明一種具有N型柱包裹p柱層的碳化硅槽柵功率MOSFET器件結構,傳統(tǒng)全超結SiC槽柵MOSFET器件通過多外延生長,在n型漂移層上形成超結結構。而該結構特點主要包括p+-SiC埋層、n型電流擴散層(NCSL)、p型柱(p-pillar)和包裹p-pillar的n型柱(n-pillar)。通過在SF6/O2氣體環(huán)境中使用電感耦合等離子體刻蝕,在n型外延層上形成深條紋溝槽,進而構成一定厚度的n型柱。采用溝槽填充外延生長方法制備p型柱,在外延生長后,通過研磨和拋光將外延生長的晶片減薄至外延晶片初始厚度,使晶片表面變平,然后在表面平坦的晶片上生長一層n型電流擴散層(NCSL)。NCSL形成后,制造一定尺寸(兩p型柱之間的距離)的掩膜版對NCSL進行掩膜,并在掩膜版兩邊通過離子注入的形式生成兩側p+-SiC埋層區(qū)。
作為優(yōu)選,所述的在n型外延層上形成深條紋溝槽,進而構成一定厚度的n型柱的摻雜濃度為6.0×1016cm-3,側邊厚度為24.0μm。
作為優(yōu)選,所述的在n型外延層上形成深條紋溝槽,進而構成一定厚度的n型柱的摻雜濃度為6.0×1016cm-3,底部包裹厚度為1.0μm。
作為優(yōu)選,所述的溝槽填充外延生長方法制備一定厚度的p型柱的摻雜濃度為2.0×1016cm-3,厚度為24.0μm。
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H01L29-00 專門適用于整流、放大、振蕩或切換,并具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘的半導體器件;具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘,例如PN結耗盡層或載流子集結層的電容器或電阻器;半導體本體或其電極的零部件
H01L29-02 .按其半導體本體的特征區(qū)分的
H01L29-40 .按其電極特征區(qū)分的
H01L29-66 .按半導體器件的類型區(qū)分的
H01L29-68 ..只能通過對一個不通有待整流、放大或切換的電流的電極供給電流或施加電位方可進行控制的
H01L29-82 ..通過施加于器件的磁場變化可控的





