[發(fā)明專利]一種紅外影像感測(cè)器的新型封裝結(jié)構(gòu)

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202210355672.9
• 申請(qǐng)日: 2022-04-06
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN114628532A
• 公開(kāi)（公告）日: 2022-06-14
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 尤超
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 江蘇鼎茂半導(dǎo)體有限公司
• 主分類號(hào): H01L31/0203
• 分類號(hào): H01L31/0203
• 代理公司: 安徽順超知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 34120
• 代理人: 蔡偉偉

本發(fā)明涉及一種紅外影像感測(cè)器的新型封裝結(jié)構(gòu)，包括采用焊接工藝連接的基座及紅外光學(xué)窗口，所述基座與紅外光學(xué)窗口之間形成一真空腔室，所述真空腔室內(nèi)設(shè)置有吸氣劑，以及固定于基座上的紅外影像感測(cè)器；所述基座與紅外光學(xué)窗口之間采用易受熱熔化的焊料片連接，所述焊料片內(nèi)具有堅(jiān)硬顆粒物；本發(fā)明涉及的焊料片中具有堅(jiān)硬顆粒物，當(dāng)焊料片熔化后，堅(jiān)硬顆粒物起到支撐作用，防止焊接時(shí)焊料片受到擠壓而發(fā)生外溢，避免外觀不良或者內(nèi)溢導(dǎo)致內(nèi)部短路的問(wèn)題。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種紅外影像感測(cè)器的新型封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

近年來(lái)，隨著紅外感測(cè)器技術(shù)的不斷進(jìn)步和制造成本的逐漸下降，其性價(jià)比快速提升，市場(chǎng)得到了大規(guī)模的擴(kuò)張。紅外感測(cè)器封裝的形式直接決定了非制冷焦平面紅外探測(cè)器組件的性能、可靠性及價(jià)格。

目前在封裝領(lǐng)域，通過(guò)焊料片受到高溫溶化，實(shí)現(xiàn)光學(xué)窗口與基座緊密貼合，但兩者間距難以控制，會(huì)使焊料在熔化后外溢，導(dǎo)致外觀不良或者內(nèi)溢導(dǎo)致內(nèi)部短路的問(wèn)題，因此本發(fā)明研制了一種紅外影像感測(cè)器的新型封裝結(jié)構(gòu)，以解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的問(wèn)題，經(jīng)檢索，未發(fā)現(xiàn)與本發(fā)明相同或相似的技術(shù)方案。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明目的是：提供一種紅外影像感測(cè)器的新型封裝結(jié)構(gòu)，以解決現(xiàn)有技術(shù)中光學(xué)窗口與基座之間的距離難以控制，而導(dǎo)致焊料熔化后發(fā)生外溢的情況。

本發(fā)明的技術(shù)方案是：一種紅外影像感測(cè)器的新型封裝結(jié)構(gòu)，包括采用焊接工藝連接的基座及紅外光學(xué)窗口，所述基座與紅外光學(xué)窗口之間形成一真空腔室，所述真空腔室內(nèi)設(shè)置有吸氣劑，以及固定于基座上的紅外影像感測(cè)器；其創(chuàng)新點(diǎn)在于：所述基座與紅外光學(xué)窗口之間采用易受熱熔化的焊料片連接，所述焊料片內(nèi)具有堅(jiān)硬顆粒物。

優(yōu)選的，所述堅(jiān)硬顆粒物的熔點(diǎn)高于焊料片的熔點(diǎn)。

優(yōu)選的，所述基座上端面具有呈環(huán)狀分布的焊接區(qū)域A，所述紅外光學(xué)窗口下端面具有與焊接區(qū)域A相對(duì)應(yīng)的焊接區(qū)域B，所述焊料片設(shè)置于焊接區(qū)域A與焊接區(qū)域B之間，形狀與焊接區(qū)域A及焊接區(qū)域B的形狀相同。

優(yōu)選的，所述基座選用耐高溫陶瓷，并可采用有金屬pin腳或無(wú)引腳形式中的任意一種，所述紅外光學(xué)窗口采用鍺或硅中的任意一種，所述焊料片采用合金焊料。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)是：

本發(fā)明涉及的焊料片中具有堅(jiān)硬顆粒物，當(dāng)焊料片熔化后，堅(jiān)硬顆粒物起到支撐作用，防止焊接時(shí)焊料片受到擠壓而發(fā)生外溢，避免外觀不良或者內(nèi)溢導(dǎo)致內(nèi)部短路的問(wèn)題。

附圖說(shuō)明

下面結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步描述：

圖1為本發(fā)明實(shí)施例1所述的一種紅外影像感測(cè)器的新型封裝結(jié)構(gòu)的爆炸圖；

圖2為本發(fā)明實(shí)施例1所述的一種紅外影像感測(cè)器的新型封裝結(jié)構(gòu)的爆炸主視圖；

圖3為本發(fā)明實(shí)施例1所述焊料片的示意圖；

圖4為本發(fā)明實(shí)施例2所述的一種紅外影像感測(cè)器的新型封裝結(jié)構(gòu)的爆炸主視圖；

圖5為本發(fā)明實(shí)施例3所述的一種紅外影像感測(cè)器的新型封裝結(jié)構(gòu)的爆炸圖；

圖6為本發(fā)明實(shí)施例3所述的一種紅外影像感測(cè)器的新型封裝結(jié)構(gòu)的爆炸主視圖。

其中：1、基座，11、焊接區(qū)域A；

2、紅外光學(xué)窗口，21、焊接區(qū)域B，22、凸起物；

3、焊料片，31、堅(jiān)硬顆粒物；

4、紅外影像感測(cè)器。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合具體實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明的內(nèi)容做進(jìn)一步的詳細(xì)說(shuō)明：