[發明專利]一種智能功率模塊的制備方法及其制備的封裝模塊

在審

• 申請號: 202210355563.7
• 申請日: 2022-04-06
• 公開（公告）號: CN114783886A
• 公開（公告）日: 2022-07-22
• 發明（設計）人: 馮宇翔;張土明
• 申請（專利權）人: 廣東匯芯半導體有限公司
• 主分類號: H01L21/50
• 分類號: H01L21/50;H01L21/60;H01L21/56;H01L25/16;H01L23/49;H02M7/00
• 代理公司: 佛山市禾才知識產權代理有限公司 44379
• 代理人: 曹振;羅凱欣

1.一種智能功率模塊的制備方法，其特征在于，包括下述步驟：

準備鋁基覆銅板：選擇適當尺寸的鋁基覆銅板，并將鋁基覆銅板進行清洗；

錫膏印刷：在鋁基覆銅板的預設位置，印刷錫膏；

元件粘貼：將元件貼裝在鋁基覆銅板的印刷錫膏的位置；

回流焊固定：將貼裝完畢的鋁基覆銅板進行回流焊，固定貼裝在鋁基覆銅板上的元件；

銅線焊接：焊接銅線，銅線沿封裝時流道注塑方向的垂直方向進行布置；

金線焊接：焊接金線，金線沿封裝時流道注塑方向的平行方向進行布置；

烘干注塑：將焊接完金屬線的鋁基覆銅板進行烘干，烘干后進行注塑封裝；

產品檢測：將封裝后的產品進行電參數測試。

2.根據權利要求1所述的一種智能功率模塊的制備方法，其特征在于，在所述銅線焊接的步驟中，具體包括：

固定銅線的一端：采用球焊工藝，將銅線與鋁基覆銅板的第一焊接點進行焊接；

保護銅線：在銅線的焊接過程中，加入保護氣體，防止銅線氧化；

固定銅線的另一端：采用熱壓方式，將銅線與鋁基覆銅板的第二焊接點進行焊接，第一焊接點和第二焊接點之間的連線方向與注塑時流道注塑方向相垂直。

3.根據權利要求1所述的一種智能功率模塊的制備方法，其特征在于，在所述金線焊接的步驟中，具體包括：

固定金線的一端：采用球焊工藝，將金線與鋁基覆銅板的第三焊接點進行焊接；

固定金線的另一端：采用熱壓方式，將金線與鋁基覆銅板的第四焊接點進行焊接，第三焊接點和第四焊接點之間的連線方向與注塑時流道注塑方向相平行。

4.根據權利要求1所述的一種智能功率模塊的制備方法，其特征在于，在所述準備鋁基覆銅板的步驟中，具體包括：將鋁基覆銅板進行材料入庫，對鋁基覆銅板進行質量控制檢查，將合格的鋁基覆銅板進行清洗，清洗方式采用多級超聲清洗方式。

5.根據權利要求1所述的一種智能功率模塊的制備方法，其特征在于，在所述回流焊固定和所述銅線焊接步驟之間，還包括清洗和烘干步驟：將回流焊后的鋁基覆銅板通過清洗劑進行清洗，清洗后的鋁基覆銅板放置入恒溫箱體內，進行預烘烤。

6.根據權利要求1所述的一種智能功率模塊的制備方法，其特征在于，將銅線和金線焊接后，還包括自動光學檢查步驟，將焊接完金線的鋁基覆銅板進行自動光學檢查，檢查銅線與鋁基覆銅板之間的焊接點以及金線與鋁基覆銅板之間的焊接點，通過與自動光學檢查的數據庫參數進行比較，篩除焊接點不合格的產品。

7.一種采用上述權利要求1至6所述的智能功率模塊的制備方法制備的封裝模塊，其特征在于，包括鋁基覆銅板、驅動HVIC芯片、三極管芯片、銅線、金線和引腳；所述驅動HVIC芯片、三極管芯片和引腳通過錫焊的方式固定在所述鋁基覆銅板；所述銅線的一端與所述驅動HVIC芯片焊接，所述銅線的另一端與所述鋁基覆銅板焊接，所述銅線的布線方向與封裝時流道的注塑方向相垂直；所述金線的一端與所述驅動HVIC芯片焊接，所述金線的另一端與所述鋁基覆銅板焊接，所述金線的布線方向與封裝時流道的注塑方向相平行。

8.根據權利要求7所述的一種封裝模塊，其特征在于，所述鋁基覆銅板包括鋁基板、絕緣層和線路層，所述鋁基板、絕緣層和線路層由下至上層疊設置，所述絕緣層粘接在所述鋁基板的上表面，所述線路層通過蝕刻方式刻印在所述絕緣層的上表面。

9.根據權利要求7所述的一種封裝模塊，其特征在于，所述鋁基覆銅板的兩端設置有安裝孔，所述安裝孔用于為安裝螺釘提供避讓空間。