[發明專利]復合多孔隔膜、制備該復合多孔隔膜的方法及利用該復合多孔隔膜的電化學器件在審
| 申請號： | 202210349585.2 | 申請日： | 2022-04-02 |
| 公開（公告）號： | CN115207570A | 公開（公告）日： | 2022-10-18 |
| 發明（設計）人： | 曺圭锳;金潤鳳 | 申請（專利權）人： | SK新技術株式會社;愛思開高新信息電子材料株式會社 |
| 主分類號： | H01M50/449 | 分類號： | H01M50/449;H01M50/491;H01M50/431;H01M50/489;H01M50/403;H01M10/052 |
| 代理公司： | 北京路浩知識產權代理有限公司 11002 | 代理人： | 蔣洪之;劉成春 |
| 地址： | 韓國*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 復合 多孔 隔膜 制備 方法 利用 電化學 器件 | ||
1.一種復合多孔隔膜，其包括：
多孔基材；以及
涂層，其形成在所述多孔基材的一面或兩面，并包含具有不同尺寸的兩種以上的無機顆粒和粘合劑，
其中，所述粘合劑包含玻璃化轉變溫度(Tg)為100-200℃的聚合物。
2.根據權利要求1所述的復合多孔隔膜，其中，所述無機顆粒包含第一無機顆粒和第二無機顆粒，所述第一無機顆粒的平均粒徑為0.5-2μm，相對于所述第一無機顆粒的平均粒徑A，所述第二無機顆粒具有A/2至A/8的平均粒徑。
3.根據權利要求1所述的復合多孔隔膜，其中，所述無機顆粒包含10-40重量％的第一無機顆粒和60-90重量％的第二無機顆粒。
4.根據權利要求1所述的復合多孔隔膜，其中，所述無機顆粒的堆積密度為1.10g/m2·μm以上。
5.根據權利要求1所述的復合多孔隔膜，其中，所述多孔基材的穿刺強度為3.5kg·m·s-2以上。
6.根據權利要求1所述的復合多孔隔膜，其中，所述聚合物為選自酯基聚合物、聚酰胺基聚合物、聚酰亞胺基聚合物、丙烯酸基聚合物、乙烯醇基聚合物及乙烯吡咯烷酮基聚合物中的任一種或兩種以上的混合物。
7.根據權利要求1所述的復合多孔隔膜，其中，相對于涂層的總重量，所述涂層包含50-99.9重量％的無機顆粒和0.1-50重量％的粘合劑。
8.根據權利要求1所述的復合多孔隔膜，其中，相對于多孔基材的厚度B，所述涂層的厚度為B/2至B/20。
9.根據權利要求1所述的復合多孔隔膜，其中，所述涂層的厚度為0.1-10μm。
10.根據權利要求1所述的復合多孔隔膜，其中，所述復合多孔隔膜在170℃下的長度方向收縮率MD或寬度方向收縮率TD為5％以內。
11.一種電化學器件，其包括權利要求1至10中任一項所述的復合多孔隔膜。
12.一種制備復合多孔隔膜的方法，其包括以下步驟：
將具有不同尺寸的兩種以上的無機顆粒和玻璃化轉變溫度(Tg)為100-200℃的聚合物進行混合以制備涂覆組合物；以及
將所述涂覆組合物涂覆在多孔基材的一面或兩面并進行干燥以形成涂層。
13.根據權利要求12所述的制備復合多孔隔膜的方法，其中，所述無機顆粒包含第一無機顆粒和第二無機顆粒，所述第一無機顆粒的平均粒徑為0.5-2μm，相對于所述第一無機顆粒的平均粒徑A，所述第二無機顆粒具有A/2至A/8的平均粒徑。
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