[發明專利]一種零收縮填孔導電漿料及其制備方法

有效

• 申請號: 202210349054.3
• 申請日: 2022-04-01
• 公開（公告）號: CN114615798B
• 公開（公告）日: 2022-11-29
• 發明（設計）人: 胡邦偉;陳建權
• 申請（專利權）人: 廣州三則電子材料有限公司
• 主分類號: H05K1/09
• 分類號: H05K1/09;H05K1/11;H05K3/00
• 代理公司: 廣東省中源正拓專利代理事務所(普通合伙) 44748
• 代理人: 覃漢赳

本發明公開了一種零收縮填孔導電漿料及其制備方法，該填孔導電漿料包括有機載體與無機體系，所述無機體系包括球狀銀粉、塊狀銀粉、銀微粉、結晶玻璃粉與負膨脹系數材料；本發明所述的填孔導電漿料初粘力大，填入不流動粘附好，且高固含量高流變性方便填孔，保證導通率；本發明通過在原料中添加負膨脹系數材料，補償銀粉燒結收縮，降低填孔漿料燒結收縮，使該產品趨近于零收縮，從而提升填孔質量，提升導體致密性，從而提高導電率；本發明通過添加3?5μm大粒徑銀粉、條狀結晶玻璃粉采用，控制收縮，且選擇高振實粉體，能夠保證填充密度與氣密效果。

技術領域

本發明涉及電子陶瓷多層線路導通應用技術領域，具體的，涉及一種零收縮填孔導電漿料及其制備方法。

背景技術

陶瓷封裝基座是由印刷有導電圖形和沖制有電導通孔的陶瓷生片按照一定次序疊合并經過氣氛保護燒結工藝加工而形成的一種三維互聯式結構，現有技術中多采用高固含量的印刷導體漿料進行填孔，但是現有技術中的導體漿料存在孔壁掛不住往下掉，導致燒結后邊緣開裂，表面凹陷，中間有空洞從而導致開路的情況，而且現有技術中的導體漿料在使用時需要反復多次地進行填孔燒結，一般要進行三次或三次以上，處理效率較低，且燒結后收縮會出現孔壁開裂的情況，附著力較差，這些都導致填孔漿料的填孔效果較差，為了解決上述問題，本發明提供了以下技術方案。

發明內容

本發明的目的在于提供一種零收縮填孔導電漿料及其制備方法，解決現有技術中采用導電漿料填孔時會出現效率低，孔洞層間導體有明顯缺陷的情況。

本發明的目的可以通過以下技術方案實現：

一種零收縮填孔導電漿料，包括有機載體與無機體系，所述無機體系包括球狀銀粉、塊狀銀粉、銀微粉、結晶玻璃粉與負膨脹系數材料；

無機體系的質量百分比為90％-95％；

球狀銀粉、塊狀銀粉、銀微粉、結晶玻璃粉與負膨脹系數材料的重量比為55-63:11-20:5-11:3-6:3-7。

作為本發明的進一步方案，有機載體包括乙基纖維素、丙烯酸、二乙二醇丁醚醋酸酯、松油醇與分散劑。

作為本發明的進一步方案，所述分散劑為多元羧酸聚合物。

作為本發明的進一步方案，乙基纖維素、丙烯酸、二乙二醇丁醚醋酸酯、松油醇與分散劑的重量比為0.3-1:0.3-1.5:30-50:20-50:1-5。

作為本發明的進一步方案，球狀銀粉的D50為1-3μm、塊狀銀粉的D50為3-5μm、銀微粉的D50為0.3-1μm、結晶玻璃粉與負膨脹系數材料的D50為2-5μm。

作為本發明的進一步方案，該漿料的制備方法包括如下步驟：

S1、將乙基纖維素、丙烯酸、二乙二醇丁醚醋酸酯、松油醇與分散劑按比例均勻混合溶解后得到有機載體；

S2、將球狀銀粉、塊狀銀粉、銀微粉、結晶玻璃粉與負膨脹系數材料均勻混合得到無機體系；

S3、將步驟S2中得到的無機體系逐步加入攪拌中的有機載體，混合攪拌均勻；

S4、三輥研磨機軋漿3-5次；

S5、調粘度，400目旋刮過濾后真空脫泡。

作為本發明的進一步方案，步驟S1中對乙基纖維素、丙烯酸、二乙二醇丁醚醋酸酯、松油醇與分散劑混合時的條件為70℃恒溫攪拌。

作為本發明的進一步方案，步驟S3中混合攪拌的條件為轉速300-1000rpm，溫度5-40℃的溫度下恒溫攪拌5-8h使其均質化。

本發明的有益效果：

(1)本發明所述的填孔導電漿料初粘力大，填入不流動粘附好，且高固含量高流變性方便填孔，保證導通率；