[發明專利]一種集成電路芯片穩定檢測裝置在審
| 申請號: | 202210347889.5 | 申請日: | 2022-04-01 |
| 公開(公告)號: | CN114720852A | 公開(公告)日: | 2022-07-08 |
| 發明(設計)人: | 吳龍軍;廖廣蘭;鮑秉國 | 申請(專利權)人: | 徐州盛科半導體科技有限公司 |
| 主分類號: | G01R31/28 | 分類號: | G01R31/28;G01B21/30;G01N21/95 |
| 代理公司: | 南京業騰知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 32321 | 代理人: | 徐莉娟 |
| 地址: | 221000 江蘇省徐州市新沂*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 集成電路 芯片 穩定 檢測 裝置 | ||
1.一種集成電路芯片穩定檢測裝置,包括芯片檢測設備,其特征在于:所述芯片檢測設備主要包括機架(1)、靜電檢測消除機構、輸送機一(2)、表面缺陷檢測器、機械爪(3)、芯片引腳水平度檢測機構、輸送機二(4)和次品排料盒,所述機架(1)的右側與靜電檢測消除機構相連接,所述靜電檢測消除機構包括對稱設置的兩組導向板(5)和安裝于兩組導向板(5)之間的橫向推桿(6),兩組所述導向板(5)之間形成有導向口(7),所述輸送機一(2)安裝于機架(1)內且右端與導向口(7)的末端相連接,所述表面缺陷檢測器垂直安裝于機架(1)內且位于輸送機一(2)的正上方,所述機械爪(3)安裝于機架(1)內且位于芯片引腳水平度檢測機構的正上方,所述芯片引腳水平度檢測機構安裝于機架(1)的左下角且下方與輸送機二(4)相連接,所述輸送機二(4)為兩段式結構且包括與芯片引腳水平度檢測機構相連接的坡板(8)和輸送機本體(9),所述次品排料盒分設有兩組且分別位于輸送機一(2)、芯片引腳水平度檢測機構的一側,所述機架(1)的頂部還安裝有控制臺(10),所述控制臺(10)通過線路與芯片檢測設備相連接。
2.根據權利要求1所述的一種集成電路芯片穩定檢測裝置,其特征在于:所述導向板(5)由立板(11)、靜電傳感器(12)、靜電消除器(13)和滑動式接觸墊片(33)組成,所述靜電傳感器(12)分設有兩組且安裝于立板(11),所述靜電消除器(13)安裝于立板(11)的外側且通過線路與滑動式接觸墊片(33)相連接。
3.根據權利要求2所述的一種集成電路芯片穩定檢測裝置,其特征在于:所述滑動式接觸墊片(33)包括縱向開設于立板(11)上的滑槽(14)和內置于滑槽(14)內的電動推桿一(15),所述電動推桿一(15)的動力輸出端連接有接觸板(16),所述接觸板(16)滑動設置于滑槽(14)內。
4.根據權利要求1所述的一種集成電路芯片穩定檢測裝置,其特征在于:所述橫向推桿(6)包括電動推桿二(17)和安裝于電動推桿二(17)動力輸出端的推板(18),所述推板(18)滑動設置于導向口(7)內。
5.根據權利要求1所述的一種集成電路芯片穩定檢測裝置,其特征在于:所述表面缺陷檢測器從上到下依次設置有支撐架(19)、電機一(20)、轉動軸(21)和3D激光攝像機(22),所述支撐架(19)安裝于機架(1)的頂部且下端與電機一(20)相連接,所述電機一(20)的動力輸出端與轉動軸(21)相連接,所述轉動軸(21)的下端與3D激光攝像機(22)相連接。
6.根據權利要求1所述的一種集成電路芯片穩定檢測裝置,其特征在于:所述芯片引腳水平度檢測機構由機體外殼(23)、分體式檢測板、電動推桿三(24)、液壓缸(25)和立塊(26)組成,所述機體外殼(23)的一側開設有排料口(27),所述分體式檢測板位于機體外殼(23)內,所述電動推桿三(24)分設有四組且分別安裝于機體外殼(23)的內壁上,所述液壓缸(25)內置于機體外殼(23)內且動力輸出端安裝有連接桿(28),所述連接桿(28)活動穿插有固定塊(29),所述固定塊(29)安裝于機體外殼(23)內壁,所述連接桿(28)的外端與立塊(26)相連接。
7.根據權利要求6所述的一種集成電路芯片穩定檢測裝置,其特征在于:所述分體式檢測板包括對稱設置的檢測板一(30)和檢測板二(31),所述檢測板一(30)的表面加工成型有放置槽(32),所述放置槽(32)的底部和側面均勻安裝有若干組接觸墊片(33),相鄰兩組所述接觸墊片(33)的外側通過線路連接有指示燈(34),所述檢測板二(31)的結構與檢測板一(30)的結構相同。
8.根據權利要求1所述的一種集成電路芯片穩定檢測裝置,其特征在于:所述次品排料盒包括盒體(35)和安裝于盒體(35)頂部的電機三(36),所述電機三(36)的動力輸出端安裝有撥板(37)。
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