[發明專利]一種電鍍銦添加劑及其制備工藝

在審

• 申請號: 202210346217.2
• 申請日: 2022-03-31
• 公開（公告）號: CN114606543A
• 公開（公告）日: 2022-06-10
• 發明（設計）人: 邱雁強;姚玉;王江鋒
• 申請（專利權）人: 深圳市創智成功科技有限公司
• 主分類號: C25D3/54
• 分類號: C25D3/54
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開了一種電鍍銦添加劑及其制備工藝，包括以下使用超純水配制濃度的組份：氨基磺酸銦80?120g/L，氨基磺酸20?40g/L，雙十二烷基二甲基溴化銨50?200mg/L，炔醇聚醚類表面活性劑10?50mg/L，羧甲基殼聚糖0.5?3g/L及乙二胺二琥珀酸三鈉0.1?0.5g/L。本發明的銦電鍍液在銦沉積期間可有效抑制氫氣的產生，可有效提高陰極電鍍效率，在鎳金屬層上有效均勻沉積目標厚度的銦金屬層，得到平整均一的鍍層，適用于整面電鍍或微細線路/圖形的電鍍，且使用壽命長。

技術領域

本發明涉及材料電化學領域，具體來說，涉及一種電鍍銦添加劑及其制備工藝。

背景技術

金屬銦具有較好的光滲透性和導電性，且具有良好的抗腐蝕性能，特別是能阻止堿性溶液的腐蝕作用。由于銦離子的還原電位比氫離子的還原電位更負，因此常規鍍液中陰極處會有大量的氫氣析出，這不僅使銦的沉積效率降低，由于氫氣泡的大量存在，還會使陰極鍍層表面粗糙度增加。不存在絡合劑時，銦離子在pH＞2以上即開始從溶液中析出生成白色渾濁物。

另外，在鎳金屬層上鍍銦更具挑戰性，因為鎳是氫離子還原的良好催化劑并且比銦更具惰性，可能在外加電場作用下引起銦的腐蝕，并且可能形成意外的金屬間化合物。

常規銦電鍍液難以在鎳金屬層上電鍍具有高共面性和高表面均一性的銦。為解決以上問題，需要開發改良的銦電鍍液，避免氫的析出危害陰極電流效率，導致低的沉積效率和粗糙表面甚至無法正常電鍍銦金屬層。

針對相關技術中的問題，目前提出有效的解決方案較少。

發明內容

針對相關技術中的問題，本發明提出一種電鍍銦添加劑及其制備工藝，以克服現有相關技術所存在的上述技術問題。

為此，本發明采用的具體技術方案如下：

根據本發明的一個方面，提供了一種電鍍銦添加劑。

該電鍍銦添加劑，包括以下使用超純水配制濃度的組份：氨基磺酸銦80-120g/L，氨基磺酸20-40g/L，雙十二烷基二甲基溴化銨50-200mg/L，炔醇聚醚類表面活性劑10-50mg/L，羧甲基殼聚糖0.5-3g/L及乙二胺二琥珀酸三鈉0.1-0.5g/L。

進一步的，所述雙十二烷基二甲基溴化銨的優選濃度為80-130mg/L。

進一步的，所述炔醇聚醚類表面活性劑使銦電鍍液穩定，并使銦電鍍液具有良好的潤濕擴散能力，同時使銦電鍍液在微細線路中能夠進行銦金屬層的均勻電鍍，所述炔醇聚醚類表面活性劑的優選結構為炔二醇聚氧乙烯醚。

進一步的，所述炔醇聚醚類表面活性劑的優選結構為叔炔醇聚氧乙烯醚。

進一步的，所述羧甲基殼聚糖的等電點的pH為2-5。

進一步的，所述銦電鍍液的pH≤2。

進一步的，所述羧甲基殼聚糖與所述乙二胺二琥珀酸三鈉共同作用穩定銦電鍍液，且所述羧甲基殼聚糖在銦電鍍液中具有絡合金屬離子的作用。

進一步的，所述羧甲基殼聚糖的優選濃度為1-2g/L。

根據本發明的另一方面，提供了一種電鍍銦添加劑的制備工藝。

該電鍍銦添加劑的制備工藝，將電鍍銦添加劑中的各組份按照濃度均勻混合后形成一種銦電鍍液，該銦電鍍液可用于鎳金屬層上銦鍍層的電鍍。

本發明的有益效果為：

1)普通的銦電鍍液在各組分濃度和電鍍條件未達最佳的情況下，陰極優先產生氫氣而無法正常沉積銦金屬，鍍層表面發黑或粗糙；或者陰極沉積效率較低，長時間不能得到目標厚度的金屬層。而根據該工藝配方組成的銦電鍍液，在銦沉積期間可有效抑制氫氣的產生，在鎳金屬層上有效沉積目標厚度的銦金屬層，得到平整均一的鍍層。