[發(fā)明專利]一種溫感模組及其制造方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202210346072.6
• 申請日: 2022-03-31
• 公開（公告）號: CN115361772A
• 公開（公告）日: 2022-11-18
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳建峰;曹楷;沈成宇;侯敏;曹輝
• 申請（專利權(quán)）人: 上海瑞浦青創(chuàng)新能源有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/16;H05K3/34;G01K7/22
• 代理公司: 武漢智權(quán)專利代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 42225
• 代理人: 邱云雷

本申請涉及一種溫感模組及其制造方法，其包括：導(dǎo)電片上設(shè)有多個(gè)線路單元，每個(gè)線路單元包括兩個(gè)獨(dú)立的閉合線路，每個(gè)閉合線路在所述導(dǎo)電片上圍合形成焊盤部；第一絕緣膜覆蓋并連接在所述導(dǎo)電片的底部；第二絕緣膜覆蓋并連接在所述導(dǎo)電片的頂部，并且其上開設(shè)有與所述焊盤部對應(yīng)的窗口單元，每個(gè)窗口單元包括投影分別位于對應(yīng)所述焊盤部兩端的熱敏電阻窗口和采樣線窗口。由于其只有導(dǎo)電片和其上方下方的絕緣結(jié)構(gòu)，再加上其線路單元一次切割成型，使得溫感模組直接就可以進(jìn)行焊接熱敏電阻，不需要PCB板，以及進(jìn)行PCB板印制線路的操作工藝，極大的減少了生產(chǎn)制造成本。另外，由于擺脫了PCB的限制，其可貼裝在所要檢測的載體的任意位置。

技術(shù)領(lǐng)域

本申請涉及溫度測量技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種溫感模組及其制造方法。

背景技術(shù)

目前熱敏電阻具有隨溫度上升電阻呈指數(shù)關(guān)系減小的特性，常用于電子產(chǎn)品或機(jī)械產(chǎn)品的溫度采樣。現(xiàn)有的溫度采樣組件為：熱敏電阻焊在兩根線上或柔性線路板上，通過環(huán)氧樹脂或?qū)崮z進(jìn)行封裝熱敏電阻，外部通過金屬片(鎳片或鋁片)與發(fā)熱結(jié)構(gòu)連接傳導(dǎo)熱量。

電子產(chǎn)品的開發(fā)制作過程中，不可避免會涉及到進(jìn)行線路板PCB(PrintedCircuitBoard)印制。印制電路板是以絕緣板為基材，切割成一定尺寸，在其上形成一些線路、焊盤、過孔、阻焊等導(dǎo)電圖形，以實(shí)現(xiàn)電子元器件之間的相互連接。一般在進(jìn)行PCB板的印制過程中需要在絕緣材料的基板上涂布油墨，再將基板上的油墨進(jìn)行烘干，然后利用將待制作的線路圖案覆蓋在該涂布有油墨的基板上進(jìn)行曝光，最后將曝光后的基板進(jìn)行顯影處理，以完成線路印制。

在一些相關(guān)技術(shù)中，形成具有熱敏電阻的溫感模組時(shí)，一般先在PCB板上進(jìn)行印制成線路，然后在PCB板上貼熱敏電阻，最終形成然后成一個(gè)溫感模組，但是其存在以下的問題：

(1)由以上的闡述得知，在PCB板上印制線路的工藝流程復(fù)雜，極大的增加了生產(chǎn)成本，因此如何不采用印制工藝，就能夠制造出溫感模組，以及提出一種新的溫感模組結(jié)構(gòu)，改變制造工藝，是急需要解決的。

(2)由于PCB板上印制的線路固定，那么其上貼裝的熱敏電阻的位置也被固定，無法滿足實(shí)際使用過程中的位置需求。

發(fā)明內(nèi)容

本申請實(shí)施例提供一種溫感模組及其制造方法，以解決相關(guān)技術(shù)中在PCB板上印制線路，然后在印制線路上設(shè)置熱敏電阻形成復(fù)雜結(jié)構(gòu)的溫感模組，及其復(fù)雜的工藝流程，極大的增加了生產(chǎn)成本的問題。

第一方面，提供了一種溫感模組的制造方法，具體包括以下步驟：

將整張導(dǎo)電片進(jìn)行線路切割，以形成多個(gè)線路單元；

在導(dǎo)電片完成線路切割后，將第一絕緣膜壓合在導(dǎo)電片底部；

在第二絕緣膜上開孔形成熱敏電阻窗口和采樣線窗口，并在導(dǎo)電片完成線路切割后，壓合在導(dǎo)電片頂部；

對壓合有所述第一絕緣膜和所述第二絕緣膜的導(dǎo)電片進(jìn)行切割分片，以形成溫感模組。

一些實(shí)施例中，每個(gè)所述線路單元對應(yīng)設(shè)有一個(gè)熱敏電阻；

對壓合有第一絕緣膜和第二絕緣膜的導(dǎo)電片進(jìn)行切割分片，以形成溫感模組之后還包括以下步驟：

對溫感模組中熱敏電阻窗口和采樣線窗口所露出的焊盤部的表面做抗氧化處理，形成可以過回流焊的溫感模組板；

通過回流焊將熱敏電阻焊接在溫感模組板上；

完成焊接后，對熱敏電阻表面進(jìn)行刷三防漆處理，最終成品。

一些實(shí)施例中，將線路切割后的導(dǎo)電片壓合在第一絕緣膜上，具體包括以下步驟：

提供第一壓合輥組，其包括兩個(gè)轉(zhuǎn)動方向相反的第一壓合輥，兩個(gè)所述第一壓合輥相對布置；