[發(fā)明專(zhuān)利]芯片操作方法、芯片架、芯片組件和處理盒

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202210345523.4
• 申請(qǐng)日: 2022-04-02
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN114783963A
• 公開(kāi)（公告）日: 2022-07-22
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 劉錄軍;萬(wàn)成昌
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 中山市三潤(rùn)打印耗材有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01L23/32
• 分類(lèi)號(hào): H01L23/32
• 代理公司: 珠海迅杰知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44830
• 代理人: 李雄

1.芯片操作方法，所述芯片可拆卸地與芯片架結(jié)合，芯片包括相互分離的第一部分和第二部分以及連接第一部分和第二部分的柔性電路板，芯片架包括底板以及設(shè)置在底板上的第一定位件和第二定位件，其特征在于，

所述第一定位件和第二定位件至少之一設(shè)置有避讓部，所述避讓部用于在芯片的安裝和拆卸過(guò)程中為芯片提供避讓空間；

操作方法包括芯片的安裝步驟和拆卸步驟中的至少一個(gè)，其中，芯片的安裝步驟包括：

將第一部分和第二部分之一與未設(shè)置有避讓部的定位件進(jìn)行預(yù)定位的操作；

將第一部分和第二部分的另一個(gè)與設(shè)置有避讓部的定位件進(jìn)行定位的操作；

將預(yù)定位部與相應(yīng)的定位件完全定位，使得芯片被定位在芯片架的操作；

芯片的拆卸步驟包括：

將第一部分和第二部分的另一個(gè)與設(shè)置有避讓部的定位件解除定位的操作；

將第一部分和第二部分之一與未設(shè)置有避讓部的定位件解除定位的操作，使得芯片從芯片架中拆卸。

2.芯片架，用于對(duì)芯片進(jìn)行定位，所述芯片包括相互分離的第一部分和第二部分以及連接第一部分和第二部分的柔性電路板；

芯片架包括底板以及設(shè)置在底板上的第一定位件和第二定位件，第一定位件用于對(duì)第一部分進(jìn)行定位，第二定位件用于對(duì)第二部分進(jìn)行定位，其特征在于，

芯片架還包括設(shè)置在第一定位件和第二定位件至少之一的避讓部，所述避讓部用于在芯片的安裝和拆卸過(guò)程中為芯片提供避讓空間。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的芯片架，其特征在于，沿與芯片的安裝方向和拆卸方向垂直的方向，芯片架中用于容納第一部分和/或第二部分的空間的一部分通過(guò)避讓部敞開(kāi)。

4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的芯片架，其特征在于，芯片架還包括設(shè)置在第一定位件下方并沿芯片安裝方向貫通的貫通部，柔性電路板的一部分進(jìn)入貫通部。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的芯片架，其特征在于，芯片架還包括與底板連接的彈性臂，所述彈性臂用于限制芯片沿拆卸方向運(yùn)動(dòng)，當(dāng)沿芯片的安裝方向或拆卸方向觀(guān)察時(shí)，彈性臂的全部與貫通部相對(duì)。

6.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的芯片架，其特征在于，第二定位件包括沿與芯片的安裝方向和拆卸方向垂直的方向相對(duì)設(shè)置的第一定位部和第二定位部，第一定位部包括直接或間接從底板延伸的第一限位板，第二定位部包括直接或間接從底板延伸的第二限位板，避讓部位于第一限位板和第二限位板至少之一中。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的芯片架，其特征在于，第一限位板與底板之間形成第一限位空間，第二限位板與底板之間形成第二限位空間，沿與芯片的安裝方向和拆卸方向垂直的方向，第一限位空間的最高點(diǎn)比第二限位空間的最高點(diǎn)更遠(yuǎn)離底板。

8.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的芯片架，其特征在于，沿與芯片的安裝方向和拆卸方向垂直的方向，第一限位板具有第一末端面，第二限位板具有第二末端面，第一末端面與第二末端面之間形成允許柔性電路板通過(guò)的操作空間。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的芯片架，其特征在于，當(dāng)沿芯片的安裝方向或拆卸方向觀(guān)察時(shí)，第一定位件的全部位于操作空間中。

10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的芯片架，其特征在于，當(dāng)沿芯片的安裝方向或拆卸方向觀(guān)察時(shí)，第一末端面和第二末端面分別位于第一定位件的兩側(cè)。

11.芯片組件，其特征在于，芯片組件包括芯片以及如權(quán)利要求2-10中任意一項(xiàng)權(quán)利要求所述的芯片架，所述芯片可拆卸地與芯片架結(jié)合。

12.處理盒，其特征在于，處理盒包括殼體和如權(quán)利要求11所述的芯片組件，所述芯片組件可拆卸地與殼體結(jié)合。