[發(fā)明專利]一種LED封裝結(jié)構(gòu)及顯示面板

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202210345212.8
• 申請(qǐng)日: 2022-03-31
• 公開（公告）號(hào): CN114709318A
• 公開（公告）日: 2022-07-05
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 向昌明
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: TCL華星光電技術(shù)有限公司
• 主分類號(hào): H01L33/50
• 分類號(hào): H01L33/50;H01L33/60;H01L33/64;H01L25/075
• 代理公司: 深圳紫藤知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44570
• 代理人: 王紅紅

本申請(qǐng)公開了一種LED封裝結(jié)構(gòu)及顯示面板，LED封裝結(jié)構(gòu)包括：外殼，包括底板和設(shè)置在底板上的側(cè)壁，底板和側(cè)壁構(gòu)成凹槽；量子點(diǎn)層，設(shè)置于凹槽內(nèi)的底板上；支架，設(shè)置于凹槽上方；LED芯片，設(shè)置于支架朝向凹槽的一側(cè)表面上，LED芯片的出光方向朝向量子點(diǎn)層。本申請(qǐng)通過將LED芯片倒置設(shè)置在凹槽上方，量子點(diǎn)層設(shè)置在凹槽內(nèi)，LED芯片與量子點(diǎn)層距離較遠(yuǎn)，LED芯片發(fā)出的光線經(jīng)量子點(diǎn)層轉(zhuǎn)換后再被底板反射，從LED芯片遠(yuǎn)離量子點(diǎn)層的一側(cè)出射，LED芯片的光線兩次經(jīng)過量子點(diǎn)層，因此不會(huì)發(fā)生熒光淬滅現(xiàn)象，可以提升LED封裝結(jié)構(gòu)的發(fā)光效率，且減小了LED封裝結(jié)構(gòu)出射光線中的藍(lán)光成份。

技術(shù)領(lǐng)域

本申請(qǐng)涉及顯示領(lǐng)域，具體涉及一種LED封裝結(jié)構(gòu)及顯示面板。

背景技術(shù)

量子點(diǎn)電視自上市至今，得到了廣泛的好評(píng)，由于量子點(diǎn)材料的諸多優(yōu)異性能，使得LCD(液晶顯示面板)和量子點(diǎn)背光源相結(jié)合的新型LCD顯示面板有著廣色域，高色飽和度、色純度的優(yōu)異顯示效果，其色彩和顯示質(zhì)量逼近甚至有超過OLED顯示器(有機(jī)發(fā)光顯示面板)的趨勢，因此，為了制造高顯示效果的顯示面板，量子點(diǎn)LED(量子點(diǎn)材料與微型發(fā)光二極管相結(jié)合)得到了廣泛的研究。

然而，當(dāng)前量子點(diǎn)LED的制備僅僅是用量子點(diǎn)材料替代傳統(tǒng)熒光粉填充進(jìn)燈珠內(nèi)部，但是這種方式依然需要較多的量子點(diǎn)材料，并且由于填充技術(shù)的限制，容易在局部形成量子點(diǎn)的聚集體進(jìn)而產(chǎn)生熒光淬滅現(xiàn)象，影響了發(fā)光效率，同時(shí)由于大部分量子點(diǎn)LED需要通過藍(lán)光LED進(jìn)行激發(fā)，就帶來了較大的藍(lán)光危害，并且目前遲遲沒有推出大功率的量子點(diǎn)LED的有效制備方案。

發(fā)明內(nèi)容

本申請(qǐng)實(shí)施例提供一種LED封裝結(jié)構(gòu)及顯示面板，可以解決當(dāng)前量子點(diǎn)LED存在得發(fā)光效率較低、藍(lán)光含量較多、功率較低得問題。

本申請(qǐng)實(shí)施例提供了一種LED封裝結(jié)構(gòu)，包括：

外殼，包括底板和設(shè)置在所述底板上的側(cè)壁，所述底板和所述側(cè)壁構(gòu)成凹槽；

量子點(diǎn)層，設(shè)置于所述凹槽內(nèi)的所述底板上；

支架，設(shè)置于所述凹槽上方；

LED芯片，設(shè)置于所述支架朝向所述凹槽的一側(cè)表面上，所述LED芯片的出光方向朝向所述量子點(diǎn)層。

可選地，在本申請(qǐng)的一些實(shí)施例中，還包括：

透鏡，設(shè)置于所述支架遠(yuǎn)離所述凹槽的一側(cè)，所述透鏡與所述側(cè)壁連接。

可選地，在本申請(qǐng)的一些實(shí)施例中，還包括：

封裝膠，所述封裝膠至少設(shè)置于所述凹槽內(nèi)，且覆蓋所述量子點(diǎn)層。

可選地，在本申請(qǐng)的一些實(shí)施例中，所述凹槽內(nèi)的底板的面積大于所述支架在所述凹槽內(nèi)的底板上的正投影的面積。

可選地，在本申請(qǐng)的一些實(shí)施例中，所述透鏡遠(yuǎn)離所述凹槽的外表輪廓和靠近所述凹槽的內(nèi)表輪廓均呈圓弧狀。

可選地，在本申請(qǐng)的一些實(shí)施例中，所述支架包括呈弧形的第一端部和第二端部，以及連接在所述第一端部和所述第二端部位之間的中間部，所述中間部為平面，所述LED芯片設(shè)置在所述中間部上。

可選地，在本申請(qǐng)的一些實(shí)施例中，所述支架的材料包括銅、銅合金、鋁、鋁合金中至少一種。

可選地，在本申請(qǐng)的一些實(shí)施例中，所述底板和所述側(cè)壁的材料包括陶瓷、金屬。

可選地，在本申請(qǐng)的一些實(shí)施例中，所述底板還包括遠(yuǎn)離所述側(cè)壁朝外延伸的延伸部。

相應(yīng)地，本申請(qǐng)實(shí)施例還提供了一種顯示面板，包括上述任一項(xiàng)所述的LED封裝結(jié)構(gòu)。