[發明專利]用于芯片測試設備的彈簧針安裝定位結構

在審

• 申請號: 202210344752.4
• 申請日: 2022-03-31
• 公開（公告）號: CN114814312A
• 公開（公告）日: 2022-07-29
• 發明（設計）人: 王宏吉;許其峰;李雍祎;張蕾;杜如民;劉浩;何遠超
• 申請（專利權）人: 上海航天科工電器研究院有限公司;上海精積微半導體技術有限公司
• 主分類號: G01R1/067
• 分類號: G01R1/067
• 代理公司: 合肥東信智谷知識產權代理事務所(普通合伙) 34143
• 代理人: 張國慶

1.用于芯片測試設備的彈簧針安裝定位結構，其特征在于，包括：

基座(1)，所述基座(1)上具有裝配孔(11)和定位孔(12)，所述裝配孔(11)和定位孔(12)連通；

彈簧針(2)，所述彈簧針(2)穿設在裝配孔(11)內，所述彈簧針(2)上具有定位部(21)，所述定位部(21)位于裝配孔(11)和定位孔(12)的連通處，所述彈簧針(2)在定位部(21)的兩端位置處具有定位臺階(22)；

定位件(3)，所述定位件(3)和定位孔(12)形狀大小相同，所述定位件(3)上具有夾持孔(31)，所述夾持孔(31)的橫截面和定位部(21)的橫截面形狀大小相同，所述定位件(3)插裝在定位孔(12)內，且所述定位部(21)穿設在夾持孔(31)內，且所述定位件(3)的兩端分別抵靠在定位部(21)兩端外置處的定位臺階(22)上。

2.根據權利要求1所述的用于芯片測試設備的彈簧針安裝定位結構，其特征在于：所述基座(1)為扁平的板狀，且其整體為長方形結構；所述裝配孔(11)豎直設置；所述定位孔(12)位于裝配孔(11)的底端；所述基座(1)在裝配孔(11)的頂端位置設置有限位孔(13)；所述限位孔(13)和裝配孔(11)同心設置，且所述限位孔(13)的直徑小于裝配孔(11)的直徑。

3.根據權利要求2所述的用于芯片測試設備的彈簧針安裝定位結構，其特征在于：所述彈簧針(2)包括探針頭(23)、套筒(24)以及尾部結構件(25)；所述套筒(24)內設置有自由壓縮的彈簧；所述彈簧針(2)套設在套筒(24)的內部頂端位置；所述彈簧針(2)的底端和彈簧接觸，頂端伸出套筒(24)；所述尾部結構件(25)的外徑和套筒(24)的外徑相同，且所述尾部結構件(25)固定在套筒(24)的底端；所述定位部(21)位于尾部結構件(25)上；所述定位部(21)的直徑小于尾部結構件(25)的直徑；兩個所述定位臺階(22)位于尾部結構件(25)上，且分別設于定位部(21)的兩端；所述定位臺階(22)的直徑等于或大于尾部結構件(25)的直徑；所述尾部結構件(25)的底端具有焊杯(251)。

4.根據權利要求3所述的用于芯片測試設備的彈簧針安裝定位結構，其特征在于：所述套筒(24)設置于裝配孔(11)內，且所述套筒(24)的外徑和裝配孔(11)的直徑相同；所述探針頭(23)設置于限位孔(13)內，且所述探針頭(23)的上端伸出至限位孔(13)外部；所述尾部結構件(25)位于裝配孔(11)的內部底端位置。

5.根據權利要求3所述的用于芯片測試設備的彈簧針安裝定位結構，其特征在于：所述定位件(3)整體呈長方體結構；所述夾持孔(31)豎直設于定位件(3)上；所述夾持孔(31)的一側開設有供定位部(21)進入夾持孔(31)內的開口；所述定位件(3)的上端面和下端面為定位面，分別和兩個定位臺階(22)接觸。

6.根據權利要求5所述的用于芯片測試設備的彈簧針安裝定位結構，其特征在于：所述基座(1)和定位件(3)都為塑膠件，通過模具成型。

7.根據權利要求2所述的用于芯片測試設備的彈簧針安裝定位結構，其特征在于：所述基座(1)上具有觀察孔(14)；所述觀察孔(14)位于裝配孔(11)一側，且和裝配孔(11)連通。

8.根據權利要求5所述的用于芯片測試設備的彈簧針安裝定位結構，其特征在于：所述夾持孔(31)與開口的連接處通過棱邊過度。

9.根據權利要求2所述的用于芯片測試設備的彈簧針安裝定位結構，其特征在于：所述尾部結構件(25)和套筒(24)通過圓點鉚接固定在一起。