[發明專利]埋設線路的PCB制作方法及埋設線路的PCB

在審

• 申請號: 202210344145.8
• 申請日: 2022-03-31
• 公開（公告）號: CN114845483A
• 公開（公告）日: 2022-08-02
• 發明（設計）人: 何醒榮;王小平;楊凡;董鳳蕊;林桂氽
• 申請（專利權）人: 生益電子股份有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 袁微微

1.一種埋設線路的PCB制作方法，其特征在于，包括以下步驟：

對多個芯板進行棕化處理；

選取其中一個所述芯板作為第一芯板(1)，在所述第一芯板(1)上開設容納槽(11)，將線路組件放置于所述容納槽(11)內，并利用膠帶進行固定；

所述線路組件的兩端均分出多股引線(5)，將所述引線(5)固定在所述第一芯板(1)上；撕掉所述膠帶，將剩余所述芯板與半固化片(2)、所述第一芯板(1)依次疊合后層壓，形成多層板；將所述引線(5)與所述多層板的各層線路電連接。

2.根據權利要求1所述的埋設線路的PCB制作方法，其特征在于，所述引線(5)與所述各層線路電連接通過以下步驟實現：

在所述第一芯板(1)上設置焊盤(3)，所述引線(5)與所述焊盤(3)焊接；

將所述第一芯板(1)、所述半固化片(2)與剩余所述芯板依次疊合后層壓，形成所述多層板；在所述多層板上的所述焊盤(3)處開設過孔(13)，所述過孔(13)貫穿所述多層板；

對所述過孔(13)的內壁進行金屬化。

3.根據權利要求2所述的埋設線路的PCB制作方法，其特征在于，所述焊盤(3)包括第一焊盤(31)和第二焊盤(32)，所述第一焊盤(31)與所述第二焊盤(32)電連接，所述引線(5)焊接于所述第一焊盤(31)上，經過層壓形成所述多層板之后，所述過孔(13)貫穿所述第二焊盤(32)。

4.根據權利要求1所述的埋設線路的PCB制作方法，其特征在于，所述引線(5)與所述各層線路電連接通過以下步驟實現：

所述第一芯板(1)上開設有通孔，所述通孔上設有焊盤(3)，所述引線(5)的自由端依次穿過所述焊盤(3)和所述通孔后，拉緊所述引線(5)；

將多個剩余所述芯板、所述半固化片(2)與所述第一芯板(1)依次疊合后層壓，形成所述多層板；所述多層板上開設與所述通孔同軸的擴孔(21)，所述擴孔(21)的直徑大于所述通孔；

對所述擴孔(21)的內壁進行金屬化。

5.根據權利要求1所述的埋設線路的PCB制作方法，其特征在于，所述引線(5)與所述各層線路電連接通過以下步驟實現：

在每個所述芯板和所述半固化片(2)上均開設同軸通孔，所述第一芯板(1)的通孔上設有焊盤(3)；

將多個剩余所述芯板、所述半固化片(2)與所述第一芯板(1)依次疊合，多個所述通孔形成導向孔，所述引線(5)的自由端依次穿過所述焊盤和所述導向孔后拉緊；

對疊合后的所述芯板進行層壓，形成所述多層板；相鄰兩個所述芯板間的樹脂向所述導向孔內流動，以將所述引線(5)固定在所述導向孔內；

對所述引線(5)的自由端進行電鍍蓋帽。

6.根據權利要求1所述的埋設線路的PCB制作方法，其特征在于，所述第一芯板(1)上開設分線槽(12)，所述分線槽(12)與所述容納槽(11)相連通，所述引線(5)埋設于所述分線槽(12)內。

7.根據權利要求1所述的埋設線路的PCB制作方法，其特征在于，所述容納槽(11)可以根據所述線路組件的預設形狀進行開設，所述線路組件包括線路本體，所述線路本體由導線在所述容納槽(11)內沿所述容納槽(11)的槽壁彎曲、繞圈而成。

8.根據權利要求7所述的埋設線路的PCB制作方法，其特征在于，所述導線通過同一磨具拉制而成。

9.根據權利要求7所述的埋設線路的PCB制作方法，其特征在于，所述線路組件還包括屏蔽層，所述屏蔽層包裹所述線路本體。

10.一種埋設線路的PCB，其特征在于，利用如權利要求1-9中任一項所述的埋設線路的PCB制作方法制作而成。