[發明專利]一種碳化硅二極管生產的刻蝕清洗裝置有效
| 申請號: | 202210343964.0 | 申請日: | 2022-04-02 |
| 公開(公告)號: | CN114664709B | 公開(公告)日: | 2022-10-28 |
| 發明(設計)人: | 謝道平;謝凱凱 | 申請(專利權)人: | 深圳市豪林電子有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;B08B1/04;B08B13/00;F26B5/16;F26B21/00 |
| 代理公司: | 深圳華企匯專利代理有限公司 44735 | 代理人: | 謝偉 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市龍*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 碳化硅 二極管 生產 刻蝕 清洗 裝置 | ||
本發明涉及二極管生產的技術領域,特別是涉及一種碳化硅二極管生產的刻蝕清洗裝置,其能夠對刻蝕后的碳化硅二極管芯片進行快速清洗并干燥,提升生產效率;包括:清洗箱,清洗箱上設置有換液閥,清洗箱內部呈圓周陣列轉動安裝有若干組刷輥,清洗箱上設置有用于驅動若干組刷輥旋轉的驅動裝置,清洗箱開口處轉動安裝有若干組吸水輥,清洗箱開口上方設置有支架;支架上設置有升降機構,升降機構上安裝有固定工裝和風干裝置,固定工裝用于固定安裝刻蝕完成后的二極管芯片,升降機構用于驅動固定工裝和風干裝置同步相對運動,風干裝置用于對清洗完成后的二極管芯片進行風干。
技術領域
本發明涉及二極管生產的技術領域,特別是涉及一種碳化硅二極管生產的刻蝕清洗裝置。
背景技術
碳化硅二極管導通與關斷狀態的轉換速度非常快,而且沒有普通雙極二極管技術開關時的反向恢復電流,在消除反向恢復電流效應后,碳化硅二極管的能耗降低70%,能夠在寬溫度范圍內保持高能效,并提高設計人員優化系統工作頻率的靈活性,碳化硅二極管的使用大大提高了太陽能逆變器、電機驅動、不間斷電源和電動車電路的效率和穩定性;
在碳化硅二極管生產過程中,需要對芯片進行刻蝕,并在刻蝕完成后清洗刻蝕液,現有的清洗裝置在清洗過程中,清洗效率低下,嚴重影響生產效率。
發明內容
為解決上述技術問題,本發明提供一種能夠對刻蝕后的碳化硅二極管芯片進行快速清洗并干燥,提升生產效率的碳化硅二極管生產的刻蝕清洗裝置。
本發明的一種碳化硅二極管生產的刻蝕清洗裝置,包括:
清洗箱,所述清洗箱上設置有換液閥,所述清洗箱內部呈圓周陣列轉動安裝有若干組刷輥,所述清洗箱上設置有用于驅動若干組刷輥旋轉的驅動裝置,所述清洗箱開口處轉動安裝有若干組吸水輥,所述清洗箱開口上方設置有支架;
所述支架上設置有升降機構,所述升降機構上安裝有固定工裝和風干裝置,所述固定工裝用于固定安裝刻蝕完成后的二極管芯片,所述升降機構用于驅動固定工裝和風干裝置同步相對運動,所述風干裝置用于對清洗完成后的二極管芯片進行風干。
進一步地,所述升降機構包括轉動安裝在清洗箱與支架之間的轉軸和固定安裝在支架上的第一電機,所述第一電機用于驅動轉軸沿自身軸線旋轉,所述轉軸的圓周外壁上對稱設置有兩組旋向相反的絲杠螺紋,位于清洗箱內部的絲杠螺紋上螺裝套設有第一絲杠螺母,所述清洗箱內壁上對稱設置有第一導軌,所述第一絲杠螺母上固定設置有兩組第一導向桿,兩組所述第一導向桿分別滑動安裝在兩組第一導軌上,所述固定工裝固定安裝在第一絲杠螺母上;
位于清洗箱上方的絲杠螺紋上螺裝套設有第二絲杠螺母,所述第二絲杠螺母上固定設置有兩組連接臂,所述風干裝置固定安裝在兩組連接臂上。
進一步地,所述固定工裝包括轉動套設在轉軸上的套軸,所述套軸與第一絲杠螺母固定連接,所述套軸上同軸并固定安裝有兩組固定盤,每組所述固定盤上均以自身軸線為原點,呈圓周陣列設置有四組導向槽,每組所述導向槽上均滑動安裝有支撐臂,兩組所述固定盤上所對應的兩組支撐臂之間固定安裝有連接角架;
所述連接角架的一端固定安裝有載物板,所述載物板用于夾緊固定若干組二極管芯片,所述連接角架的另一端設置有收納槽,用于供相鄰連接角架上安裝的載物板插入,所述套軸上還安裝有調節裝置,所述調節裝置用于驅動若干組支撐臂分別沿所在導向槽同步相對移動。
進一步地,所述調節裝置包括兩組同軸轉動套設在套軸上的轉盤,兩組所述轉盤分別靠近兩組固定盤,每組所述固定盤上均貫穿設置有弧形導槽,所述弧形導槽與套軸同軸線,兩組所述固定盤之間固定安裝有固定桿,所述固定桿與套軸同軸線;
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H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





