[發明專利]一種多通道可調貼片二極管翻正組件有效
| 申請號: | 202210343724.0 | 申請日: | 2022-03-31 |
| 公開(公告)號: | CN114678313B | 公開(公告)日: | 2023-03-24 |
| 發明(設計)人: | 許衛林 | 申請(專利權)人: | 先之科半導體科技(東莞)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677 |
| 代理公司: | 東莞市永橋知識產權代理事務所(普通合伙) 44400 | 代理人: | 何新華 |
| 地址: | 523430 廣東省東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 通道 可調 二極管 組件 | ||
本發明提供一種多通道可調貼片二極管翻正組件,包括半圓導料槽、半圓蓋板、兩半圓隔板、兩推拉電機;所述半圓蓋板蓋設在所述半圓導料槽的開口側形成二極管活動空間;兩半圓隔板活動設置在所述二極管活動空間內,兩半圓隔板將所述二極管活動空間劃分成三條二極管翻正通道;所述半圓隔板的內側面中部連接有撥動板塊,所述半圓導料槽中部的寬度方向與所述撥動板塊對應的位置開設有供所述撥動板塊位移的通孔;所述撥動板塊從內延伸出所述半圓導料槽外;所述半圓導料槽的相對兩側面與所述通孔對應的位置均設置有安裝板,兩側所述安裝板上均安裝有推拉電機,兩側所述推拉電機的動力輸出端分別與同側的撥動板塊連接。本發明的有益效果:提升工作效率。
技術領域
本發明涉及二極管加工技術領域,尤其涉及一種多通道可調貼片二極管翻正組件。
背景技術
中國授權公告號為CN 212322973 U,公告日為2021年01月08日,專利名稱為一種改良型二極管翻正結構,其公開了以下技術內容:包括翻正結構本體,所述翻正結構本體包括半圓形導板A、半圓形導板B、半圓形蓋板,所述導板A的一側面形成有凸臺,所述凸臺與所述導板A的邊緣之間形成有弧形插槽;所述導板B與所述導板A對應的一側面形成有與所述弧形插槽對應的弧形插塊;所述插塊對應插設在所述弧形插槽內;所述蓋板蓋設在所述導板A和所述導板B的外弧面;所述導板A、導板B、插塊、蓋板圍設形成導軌內腔;所述導板A和所述導板B之間通過調節螺栓連接。本發明的有益效果是:可因應二極管的型號進行相應的尺寸調整。這種結構存在的缺陷是單通道,工作效率低。
發明內容
基于此,本發明的目的在于提供一種多通道可調貼片二極管翻正組件。
一種多通道可調貼片二極管翻正組件,包括半圓導料槽、半圓蓋板、兩半圓隔板、兩推拉電機;所述半圓蓋板蓋設在所述半圓導料槽的開口側形成二極管活動空間;兩半圓隔板活動設置在所述二極管活動空間內,兩半圓隔板將所述二極管活動空間劃分成三條二極管翻正通道;所述半圓隔板的內側面中部連接有撥動板塊,所述半圓導料槽中部的寬度方向與所述撥動板塊對應的位置開設有供所述撥動板塊位移的通孔;所述撥動板塊從內延伸出所述半圓導料槽外;所述半圓導料槽的相對兩側面與所述通孔對應的位置均設置有安裝板,兩側所述安裝板上均安裝有推拉電機,兩側所述推拉電機的動力輸出端分別與同側的撥動板塊連接;所述半圓蓋板設置為橡膠軟板,所述半圓蓋板靠向所述二極管活動空間的一側貼設有彈性板條;處于使用狀態時,所述半圓隔板的上表面與所述彈性板條相貼接觸,所述半圓隔板的下表面與所述半圓導料槽的內槽底壁相貼接觸。
進一步,兩側所述安裝板之間設置有貫穿兩所述撥動板塊的導向軸。
進一步,所述半圓導料槽沿其弧度方向的相對兩側緣的上表面均開設有插槽,所述半圓蓋板沿其弧度方向的相對兩側均凸設有與所述插槽配合的弧形凸條。
進一步,所述半圓導料槽位于入料口的一側設置有輔助入料結構;所述輔助入料結構包括支架、安裝座、伸縮電機、伸縮臂、調節塊、三推塊;所述支架與所述半圓導料槽連接,所述安裝座設置在所述支架上,所述伸縮電機設置在所述安裝座上,所述伸縮臂的一端與所述伸縮電機的動力輸出端連接,所述伸縮臂的另一端與所述調節塊連接;所述調節塊的下表面開設有滑槽,各所述推塊的上部均活動嵌合在所述滑槽內;各所述推塊的自由端靠向二極管翻正通道的一側均連接有推桿。
進一步,所述支架與所述半圓導料槽連接的相對兩側沿其高度方向均設置有腰型孔,所述支架通過螺栓與所述半圓導料槽固定連接。
進一步,所述半圓導料槽位于出料口的一側設置有輔助出料結構;所述輔助出料結構包括通過螺栓連接在所述半圓導料槽相對兩側的支撐臂,相對兩側支撐臂之間連接有轉輥,一側所述支撐臂的外側面連接有轉動電機,所述轉動電機的動力輸出端與所述轉輥連接。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





