[發明專利]一種基于三維閉孔晶格結構的傳熱結構及其制備方法在審
| 申請號： | 202210342963.4 | 申請日： | 2022-03-31 |
| 公開（公告）號： | CN114784410A | 公開（公告）日： | 2022-07-22 |
| 發明（設計）人： | 王春陽;鄭興華;張挺;楊嘯;申亞南;陳海生 | 申請（專利權）人： | 中國科學院工程熱物理研究所 |
| 主分類號： | H01M10/613 | 分類號： | H01M10/613;H01M10/617;H01M10/6551;H01M10/659;B29C64/30;B33Y40/20 |
| 代理公司： | 北京三聚陽光知識產權代理有限公司 11250 | 代理人： | 周淑歌 |
| 地址： | 100190 *** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 基于 三維 晶格 結構 傳熱 及其 制備 方法 | ||
1.一種基于三維閉孔晶格結構的傳熱結構，其特征在于，包括：
本體，具有中空的內腔，所述內腔中設置有若干互不連通的晶格單元；
相變材料，填充在所述晶格單元中。
2.根據權利要求1所述的基于三維閉孔晶格結構的傳熱結構，其特征在于，
所述晶格單元在所述內腔中呈陣列均勻布設。
3.根據權利要求1所述的基于三維閉孔晶格結構的傳熱結構，其特征在于，
所述晶格單元包括空心的多邊體、錐體、球體以及類球體中的一種或多種。
4.根據權利要求1-3中任意一項所述的基于三維閉孔晶格結構的傳熱結構，其特征在于，
所述相變材料包括有機材料、熔融鹽以及復合材料中的一種或多種。
5.根據權利要求1所述的基于三維閉孔晶格結構的傳熱結構，其特征在于，
所述本體由高導熱系數和高抗壓強度的金屬或合金材料制成。
6.一種基于三維閉孔晶格結構的傳熱結構的制備方法，包括權利要求1-5中任一項所述的傳熱結構，其特征在于，包括如下步驟：
建立所述傳熱結構的物理模型；
基于所述物理模型，利用3D打印技術進行一體加工制造；
在打印好的所述傳熱結構中的晶格單元中填充相變材料。
7.根據權利要求6所述的基于三維閉孔晶格結構的制備方法，其特征在于，
所述建立所述傳熱結構的物理模型具體包括；
根據電池組的形貌與尺寸參數，使用數值建模軟件建立與電池組相適配的物理模型。
8.根據權利要求6所述的基于三維閉孔晶格結構的制備方法，其特征在于，
所述在打印好的所述傳熱結構中的晶格單元中填充相變材料具體包括；
在晶格結構的壁面上打微小細孔，采用熔化、抽真空、滲透的方法將所述相變材料填充至所述晶格單元中。
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