[發明專利]一種電路板加工裝置在審
| 申請號: | 202210340970.0 | 申請日: | 2022-04-02 |
| 公開(公告)號: | CN114513903A | 公開(公告)日: | 2022-05-17 |
| 發明(設計)人: | 沈芳 | 申請(專利權)人: | 沈芳 |
| 主分類號: | H05K3/26 | 分類號: | H05K3/26;H05K3/06 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 264000 山*** | 國省代碼: | 山東;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 電路板 加工 裝置 | ||
本發明涉及電路板生產裝置領域,更具體的說是一種電路板加工裝置,包括加工箱體,加工箱體上固接限位滑道,上滑動連接板料運輸滑塊,板料運輸滑塊上轉動連接定位架,定位架的兩端分別固接夾持電推桿,兩個夾持電推桿上分別固接夾持定位板,兩個夾持定位板上分別滑動連接滑動控制滑道,兩個滑動控制滑道上分別滑動連接控制滑塊,兩個控制滑塊上分別滑動連接限位支撐架,兩個控制滑塊上分別固接第一拉簧,第一拉簧的另一端固接在限位支撐架上,兩個限位支撐架上分別轉動連接清潔柱的兩端,其中一個限位支撐架上設置有第一電機,通過第一電機實現清潔柱旋轉,本裝置可以通過摩擦清除銅箔提高蝕刻效率。
技術領域
本發明涉及電路板生產裝置領域,更具體的說是一種電路板加工裝置。
背景技術
在進行電路板加工的時候,需要對的電路板表面多余的銅箔進行清理,利用蝕刻加工可以將鍍錫完成后的電路板表面對于的銅箔進行清除,現有的電路板加工裝置需要工作人員將目標電路板放置在蝕刻液中進行浸泡,待蝕刻液將電路板表面多余的銅箔進行腐蝕后將電路板取出進行收集,該加工方式需要較長的時間對電路板進行腐蝕加工效率低下。
發明內容
本發明的目的是提供一種電路板加工裝置,可以通過摩擦清除銅箔提高蝕刻效率。
本發明的目的通過以下技術方案來實現:
一種電路板加工裝置,包括加工箱體,加工箱體上固接限位滑道,上滑動連接板料運輸滑塊,板料運輸滑塊上轉動連接定位架,定位架的兩端分別固接夾持電推桿,兩個夾持電推桿上分別固接夾持定位板,兩個夾持定位板上分別滑動連接滑動控制滑道,兩個滑動控制滑道上分別滑動連接控制滑塊,兩個控制滑塊上分別滑動連接限位支撐架,兩個控制滑塊上分別固接第一拉簧,第一拉簧的另一端固接在限位支撐架上,兩個限位支撐架上分別轉動連接清潔柱的兩端,其中一個限位支撐架上設置有第一電機,通過第一電機實現清潔柱旋轉。
所述兩個滑動控制滑道上分別轉動連接控制絲杠,兩個控制絲杠上分別螺紋連接限位支撐架。
所述板料運輸滑塊上轉動連接轉向控制齒輪,定位架上固接轉向從動齒輪,轉向控制齒輪和轉向從動齒輪嚙合。
附圖說明
下面結合附圖和具體實施方法對本發明做進一步詳細的說明。
圖1是加工箱體與板料運輸滑塊的配合示意圖;
圖2是加工箱體與支撐加工板的配合示意圖;
圖3是支撐加工板與定位限位桿的配合示意圖;
圖4是定位限位桿與滑動定位桿的配合示意圖;
圖5是高度定位滑塊與限位防護板的配合示意圖;
圖6是支撐加工板與推料板的配合示意圖;
圖7是限位滑道與板料運輸滑塊的配合示意圖;
圖8是板料運輸滑塊與轉向控制齒輪的配合示意圖;
圖9是定位架與夾持電推桿的配合示意圖;
圖10是控制滑塊與限位支撐架的配合示意圖。
具體實施方式
請參閱圖1、2、7、8、9、10,是本發明提供的一種電路板加工裝置,主要解決的技術問題是利用高速旋轉的清潔柱411對電路板材表面露出的銅箔進行清理,進一步地,
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