[發(fā)明專利]一種熱偶式高靈敏度微波功率傳感芯片及傳感器

在審

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• 申請日: 2022-04-01
• 公開（公告）號: CN114759062A
• 公開（公告）日: 2022-07-15
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 張亭;韓順利;于怡然;張文征;楊耀輝
• 申請（專利權(quán)）人: 中國電子科技集團公司第四十一研究所
• 主分類號: H01L27/16
• 分類號: H01L27/16;H01L35/30;G01R21/02
• 代理公司: 濟南圣達知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 37221
• 代理人: 王雪

1.一種熱偶式高靈敏度微波功率傳感芯片，其特征在于，包括：襯底，在襯底上刻蝕背腔，在背腔上方設(shè)有熱電堆，所述熱電堆的上方設(shè)有共面波導(dǎo)，所述共面波導(dǎo)包括中央導(dǎo)帶線和接地板，所述中央導(dǎo)帶線中復(fù)合嵌套薄膜電阻，構(gòu)成中央導(dǎo)帶復(fù)合嵌套薄膜電阻結(jié)構(gòu)，所述中央導(dǎo)帶復(fù)合嵌套薄膜電阻結(jié)構(gòu)與所述接地板連接。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱偶式高靈敏度微波功率傳感芯片，其特征在于，所述熱電堆由若干個熱電偶彼此相互串聯(lián)沿共面波導(dǎo)接地板內(nèi)輪廓等間隔順序排列構(gòu)成，并引出直流電壓連接線。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱偶式高靈敏度微波功率傳感芯片，其特征在于，所述芯片采用所述共面波導(dǎo)作為待測信號的傳輸線。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的熱偶式高靈敏度微波功率傳感芯片，其特征在于，所述共面波導(dǎo)采用小面積的共面波導(dǎo)接地板設(shè)計。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的熱偶式高靈敏度微波功率傳感芯片，其特征在于，所述小面積的共面波導(dǎo)接地板是指接地板僅覆蓋熱電偶熱端，接地板外輪廓位于熱電偶熱端附近區(qū)域且不超過熱電偶冷端位置。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱偶式高靈敏度微波功率傳感芯片，其特征在于，所述薄膜電阻設(shè)有N個，其中N≥1；當(dāng)N≥2時，薄膜電阻彼此形成串聯(lián)關(guān)系。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱偶式高靈敏度微波功率傳感芯片，其特征在于，熱電偶的數(shù)目根據(jù)設(shè)計的薄膜電阻的數(shù)目相應(yīng)增加。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱偶式高靈敏度微波功率傳感芯片，其特征在于，通過增加所述熱電偶的數(shù)目和薄膜電阻的數(shù)目，以實現(xiàn)增大芯片的輸出電壓。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱偶式高靈敏度微波功率傳感芯片，其特征在于，所述背腔的面積小于襯底的面積，背腔的輪廓不超過熱電偶冷端。

10.一種熱偶式高靈敏度微波功率傳感器，其特征在于，包括：采用權(quán)利要求1-9任一項所述的熱偶式高靈敏度微波功率傳感芯片。