[發明專利]一種等厚均溫板及其制備方法

在審

• 申請號: 202210336042.7
• 申請日: 2022-03-31
• 公開（公告）號: CN114608365A
• 公開（公告）日: 2022-06-10
• 發明（設計）人: 林健;沈平;黃乃玉;梁立興;麥云鋒
• 申請（專利權）人: 南寧市安和機械設備有限公司
• 主分類號: F28D15/02
• 分類號: F28D15/02;F28D15/04;B23P15/00;H04M1/02
• 代理公司: 南寧智卓專利代理事務所(普通合伙) 45129
• 代理人: 蘇惠

本發明公開了一種等厚均溫板，包括設有凹槽的底板和將底板覆蓋的蓋板，所述底板和蓋板的一端設有注液管，該注液管夾持在底板和蓋板之間且與外部連通處壓合密封，所述凹槽的底部上設有若干個凸起，該凹槽內裝有冷卻液。本發明的均溫板在板體內設置凸起，不僅增加均溫板的散熱性能，而且增加均溫板的耐壓性，避免均溫板在安裝時受擠壓變形，影響散熱效果，該均溫板的結構易于灌注冷卻液，容易操作。

技術領域

本發明涉及均電子器件散熱技術領域，尤其涉及一種等厚均溫板及其制備方法。

背景技術

現如今科技產品越來越多，科技產品的發展趨于精密化，如集成電路或計算機等裝置，除了體積設計小型化外，運行時產生的熱量大幅增加，機械故障率也越來越多。目前針對各種電子發熱組件皆設有相應的散熱器或散熱裝置，以能維持其在許可的溫度下正常運作。其中透過熱管或均溫板傳熱是現有散熱技術中的一種，均溫板及熱管兩者的原理相同，都是通過冷卻液汽化將電子發熱組件中的熱量帶走，汽化的冷卻液向上預冷后放熱液化回流循環吸熱，達到維持電子發熱組件溫度的目的。然而，現有電子元件均溫板的本體需以至少兩個板體組合而成，包括當注入冷卻液后，相對較薄的那個板體會向上鼓起形成拱形，由于鼓起的高度不能完全精準控制，導致整個均溫板的厚度不均勻，有時生產出來的均溫板厚度較大，產品規格不均，而且還存在散熱速度不足，抗壓強度欠缺等問題。而且目前手機的制作越來越薄，也需要越來越薄的均溫板配套，但是現有的均溫板只能做到0.5mm，仍然達不到手機變薄的使用要求。

發明內容

本發明的目的在于提供一種等厚均溫板及其制備方法，解決了現有均溫板厚度不均、散熱慢且耐壓強度不大的問題。本發明的均溫板在板體內設置凸起，不僅增加均溫板的散熱性能，而且增加均溫板的耐壓性，避免均溫板在安裝時受擠壓變形，影響散熱效果，該均溫板的結構易于灌注冷卻液，容易操作，而且制備的均溫板厚度均勻。本發明采用的技術方案如下：

一種等厚均溫板，包括設有凹槽的底板和將底板覆蓋的蓋板，所述底板和蓋板的一端設有注液管，該注液管夾持在底板和蓋板之間且與外部連通處壓合密封，所述凹槽的底部上設有若干個凸起且凹槽的底部設有銅網，該凹槽內裝有冷卻液。

進一步地，所述底板呈方形，該底板的一側邊上設有沿底板長度方向的凸臺，所述注液管設置在該凸臺上，所述蓋板覆蓋在注液管的上方。

進一步地，所述凹槽的深度為0.1-0.3mm，所述底板和蓋板的厚度均為0.05-0.1mm。

進一步地，所述銅網緊貼鋪滿在凹槽的底部。

進一步地，所述底板和蓋板的邊沿焊接固定。

進一步地，所述凸起均勻分布在凹槽內且互不相連，該凸起的高度與凹槽的深度一致，凸起的頂部恰好與蓋板接觸。

進一步地，所述凸起呈圓柱形或方柱形。

一種等厚均溫板的制備方法，包括以下步驟：

(1)取方形片材置于沖壓機中，通過設置有凹點的沖頭沖壓出帶有凸臺和凸起的凹槽得到底板；

(2)將注液管置于凸臺上并延伸至底板外側，取蓋板覆蓋在底板上方，傳送至焊接機中，采用高頻焊接加激光焊接在真空環境下焊接封邊；

(3)當蓋板完全覆蓋凹槽后，在真空環境下通過注液管向凹槽注入一定量的冷卻液，然后將端部底板和蓋板夾持著注液管直接壓合密封注液管；

(4)密封注液管后將多余的邊角裁剪得到均溫板成品。

其中，高頻焊接加激光焊接是指先通過高頻焊進行整體預熱,后通過激光對邊緣進行加熱焊接。也就是先通過傳送帶進入高焊焊機進行產品整體在200-300℃預熱并且將吸液芯以及產品外殼進行初步焊接，再通過工裝將產品轉移到另外一個工位上，通過機械視覺進行產品定位然后在600-900℃激光焊接。