[發明專利]電子設備和天線裝置

在審

• 申請號: 202210332762.6
• 申請日: 2022-03-31
• 公開（公告）號: CN114520417A
• 公開（公告）日: 2022-05-20
• 發明（設計）人: 王義金
• 申請（專利權）人: 維沃移動通信有限公司
• 主分類號: H01Q1/38
• 分類號: H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q1/22
• 代理公司: 北京國昊天誠知識產權代理有限公司 11315
• 代理人: 施敬勃

1.一種天線裝置，其特征在于，包括剛性電路板和饋電結構部(500)，所述剛性電路板包括第一金屬層(200)、絕緣介質層(300)和第二金屬層(400)，其中：

所述第一金屬層(200)、所述絕緣介質層(300)和所述第二金屬層(400)依次疊置，且所述第一金屬層(200)和所述第二金屬層(400)由所述絕緣介質層(300)絕緣；

所述第一金屬層(200)為所述天線裝置(100)的天線部，所述第二金屬層(400)為所述天線裝置(100)的第一接地層，所述饋電結構部(500)的第一端與所述第一金屬層(200)電連接，所述饋電結構部(500)的第二端穿過所述絕緣介質層(300)和所述第二金屬層(400)，所述饋電結構部(500)與所述第二金屬層(400)絕緣。

2.根據權利要求1所述的天線裝置，其特征在于，所述天線部包括多個天線單元(210)，所述饋電結構部(500)為多個，每個所述天線單元(210)一一對應地與相應的所述饋電結構部(500)的所述第一端電連接。

3.根據權利要求2所述的天線裝置，其特征在于，所述天線裝置(100)包括第三金屬層(600)，所述第三金屬層(600)與所述第一金屬層(200)同層設置，且所述第三金屬層(600)設于所述多個天線單元(210)之間形成的間隙(A)中，任意兩個所述天線單元(210)由所述第三金屬層(600)隔離，所述第三金屬層(600)為第二接地層。

4.根據權利要求3所述的天線裝置，其特征在于，所述天線裝置(100)開設有接地孔(610)，所述接地孔(610)的第一端口設于所述第三金屬層(600)上，所述接地孔(610)自所述第一端口貫穿所述絕緣介質層(300)到所述第二金屬層(400)，所述接地孔(610)內設有接地連接部(611)，所述接地連接部(611)電連接所述第三金屬層(600)和所述第二金屬層(400)。

5.根據權利要求1所述的天線裝置，其特征在于，所述天線裝置為UWB天線裝置。

6.一種電子設備，其特征在于，包括設備主板(710)和權利要求1至5任一項所述的天線裝置(100)，所述設備主板(710)包括天線芯片(711)，所述饋電結構部(500)的第二端與所述天線芯片(711)電連接，所述饋電結構部(500)電連接所述第一金屬層(200)與所述天線芯片(711)。

7.根據權利要求6所述的電子設備，其特征在于，所述電子設備(700)還包括主板支架(730)，所述設備主板(710)設于所述主板支架(730)的一側，所述天線裝置(100)的至少部分設于所述主板支架(730)的背離所述設備主板(710)的一側。

8.根據權利要求7所述的電子設備，其特征在于，所述主板支架(730)的背離所述設備主板(710)的一側開設有內凹的容納空間(731)，所述天線裝置(100)設于所述容納空間(731)內。

9.根據權利要求8所述的電子設備，其特征在于，所述容納空間(731)為凹槽(732)，所述凹槽(732)的底壁開設有避讓孔(733)，所述天線裝置(100)設于所述凹槽(732)內，且所述第二金屬層(400)與所述凹槽(732)的底壁貼合，所述設備主板(710)設有彈片(720)，所述彈片(720)穿過所述避讓孔(733)、且電連接所述饋電結構部(500)的所述第二端，所述彈片(720)與所述天線芯片(711)電連接。