[發明專利]鍵合頭、芯片鍵合機和鍵合方法

在審

• 申請號: 202210332496.7
• 申請日: 2022-03-31
• 公開（公告）號: CN114709143A
• 公開（公告）日: 2022-07-05
• 發明（設計）人: 鄭嘉瑞;胡金;王明軍;張浩;尹祖金;周寬林;李虎;耿小猛;李昌洪
• 申請（專利權）人: 深圳市聯得自動化裝備股份有限公司
• 主分類號: H01L21/60
• 分類號: H01L21/60
• 代理公司: 華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 王亞南

1.一種鍵合頭，其特征在于，所述鍵合頭包括：拾取組件、多個柔性體及多個控制件，所述拾取組件用于拾取芯片，所述柔性體包括第一連接端和第二連接端，多個所述柔性體的所述第一連接端均與所述拾取組件連接，多個所述柔性體的所述第二連接端分別對應地與多個所述控制件連接，所述控制件能夠控制所述第一連接端與所述第二連接端之間的距離。

2.根據權利要求1所述的鍵合頭，其特征在于，所述鍵合頭還包括與所有所述第一連接端連接的第一承載板以及與所有所述第二連接端連接的第二承載板，所述拾取組件設于所述第一承載板上遠離所述第一連接端的一側，所述控制件與所述第二承載板連接用于控制第一承載板與第二承載板之間的距離。

3.根據權利要求2所述的鍵合頭，其特征在于，所述控制件包括驅動件、控制軸，所述驅動件與所述控制軸連接用于驅動所述控制軸轉動，所述第二承載板上開設有配合孔，所述控制軸穿設于所述配合孔，所述控制軸上設有第一螺紋，所述配合孔的孔壁上設有與所述第一螺紋配合的第二螺紋。

4.根據權利要求2所述的鍵合頭，其特征在于，所述鍵合頭還包括多個讀數頭及多個光柵尺，所有所述讀數頭均設于所述第二承載板上，所述讀數頭的數量與所述光柵尺的數量相同，所述讀數頭一一對應地對著所述光柵尺。

5.根據權利要求2所述的鍵合頭，其特征在于，所述拾取組件還包括加熱組件，所述加熱組件設于所述第一承載板上遠離所述柔性體的一側，所述加熱組件與所述芯片連接用于將所述芯片加熱至共晶溫度。

6.根據權利要求5所述的鍵合頭，其特征在于，所述拾取組件還包括隔熱件，所述隔熱件設于所述加熱組件與所述第一承載板之間。

7.根據權利要求1所述的鍵合頭，其特征在于，所述控制件與所述柔性體的數量相同，所述控制件一一對應地與所述第二連接端連接。

8.根據權利要求1所述的鍵合頭，其特征在于，所述鍵合頭還包括多個壓力傳感器，所述壓力傳感器與所述控制件電性連接，所述壓力傳感器一一對應地設于所述柔性體上，所述壓力傳感器用于檢測所述第一連接端與所述第二連接端的壓力。

9.一種芯片鍵合機，用于使芯片與基板鍵合，其特征在于，所述芯片鍵合機包括：

如權利要求1至8任意一項權利要求所述的鍵合頭，所述鍵合頭用于拾取所述芯片；

驅動裝置，與所述鍵合頭連接，所述驅動裝置用于驅動所述鍵合頭靠近所述基板，所述驅動裝置還能夠調整所述鍵合頭的空間位置。

10.一種根據權利要求9所述的芯片鍵合機的鍵合方法，其特征在于，所述鍵合方法包括：

所述拾取組件拾取所述芯片；

所述驅動裝置驅動所述鍵合頭靠近所述基板，直至所述芯片與所述基板接觸并保持貼合；

通過多個所述控制件分別調整其所對應的所述控制件的所述第一連接端與所述第二連接端之間的距離，直至任意一個所述控制件的所述第一連接端與所述第二連接端之間的壓力均相等；

所述控制件調整并鎖定所述第一連接端與所述第二連接端之間的距離。