[發明專利]一種電子紙顯示模組高精度貼合方法及系統

在審

• 申請號: 202210329693.3
• 申請日: 2022-03-30
• 公開（公告）號: CN114859618A
• 公開（公告）日: 2022-08-05
• 發明（設計）人: 謝志生;呂以森;吳汝健;李建華
• 申請（專利權）人: 廣東志慧芯屏科技有限公司
• 主分類號: G02F1/167
• 分類號: G02F1/167;G02F1/16755;G02F1/1679
• 代理公司: 廣州粵高專利商標代理有限公司 44102
• 代理人: 李遠星

1.一種電子紙顯示模組高精度貼合方法，用以對電子紙顯示模組進行貼合，其特征在于，包括：

步驟100、分別獲取非晶硅TFT基板大板、CF基板大板上對應的單粒基板的排版布局；

步驟200、分別在非晶硅TFT基板大板、CF基板大板上光刻設置第一對位標，并分別在對應的單粒模組位置上光刻設置第二對位標及切割標；

步驟300、利用所述第一對位標分別在非晶硅TFT基板大板、CF基板大板上制造電路、彩色濾光膜圖案；

步驟400、根據切割標及排版布局分別將所述非晶硅TFT基板大板、CF基板大板切割成單粒TFT基板、單粒CF基板；

步驟500、利用第二對位標將所述單粒TFT基板、單粒CF基板進行真空貼合對位，獲取電子紙模組。

2.根據權利要求1所述的電子紙顯示模組高精度貼合方法，其特征在于，所述步驟200包括：

步驟210、對所述非晶硅TFT基板進行清洗；

步驟220、將電子紙膜片貼合在所述非晶硅TFT基板上，以獲取非晶硅TFT基板大板。

3.根據權利要求2所述的電子紙顯示模組高精度貼合方法，其特征在于，，所述步驟200還包括：

步驟230、將所述第二對位標設置為適配的對位形狀。

4.根據權利要求3所述的電子紙顯示模組高精度貼合方法，其特征在于，所述步驟230包括：

步驟231、分別在非晶硅TFT基板大板、CF基板大板的單粒模組上光刻設置第一子對位標、第二子對位標；

步驟232、根據所述第一子對位標、第二子對位標，將所述單粒TFT基板、單粒CF基板進行真空貼合，形成對位形狀；

步驟233、通過調整，將所述對位形狀形成為標準形狀，使得所述單粒非晶硅TFT基板、單粒CF基板的像素一一對應。

5.根據權利要求4所述的電子紙顯示模組高精度貼合方法，其特征在于，所述步驟200還包括：

步驟240、根據排版布局分別在單粒TFT基板、單粒CF基板四角位置上光刻設置切割標；

步驟250、分別在所述切割標的內側光刻設置第二對位標。

6.根據權利要求5所述的電子紙顯示模組高精度貼合方法，其特征在于，所述步驟500包括：

步驟510、利用光學膠將密封對位后的所述單粒TFT基板與單粒CF基板進行密封。

7.根據權利要求6所述的電子紙顯示模組高精度貼合方法，其特征在于，所述第一對位子標為十字形、六邊形及異形形狀。

8.一種電子紙顯示模組高精度貼合系統，采用權利要求1-7任一所述的高精度貼合方法，用以對電子紙顯示模組進行貼合，其特征在于，包括：

獲取單元；

設置單元；

貼合單元；

所述獲取單元用以獲取非晶硅TFT基板大板、CF基板大板上對應的單粒排版布局；

所述設置單元根據所述排版布局分別在非晶硅TFT基板大板和CF基板大板上光刻設置第一對位標，并分別在對應的單粒TFT基板、CF基板上光刻設置第二對位標及切割標；

所述貼合單元用于利用所述光學膠將所述單粒TFT基板、CF基板進行真空貼合，獲取電子紙模組。

9.根據權利要求8所述的電子紙顯示模組高精度貼合系統，其特征在于，所述獲取單元包括：

切割裝置；

清洗裝置；

所述切割裝置用于根據切割標及排版布局分別將非晶硅TFT基板大板和CF基板大板切割成單粒TFT基板、單粒CF基板；

所述清洗裝置用于對所述非晶硅TFT基板進行清洗。

10.根據權利要求1所述的電子紙顯示模組高精度貼合系統，其特征在于，所述貼合單元包括：

對位單元；

所述對位單元用于通過調整，使得獲取對位形狀適配為標準形狀，以使得單粒TFT基板與單粒CF基板的像素一一對應。