[發明專利]基于異質異構封裝的光纖通信處理模組

有效

• 申請號: 202210329504.2
• 申請日: 2022-03-30
• 公開（公告）號: CN114696911B
• 公開（公告）日: 2023-07-18
• 發明（設計）人: 杜浩銘;周樹靜;劉林濤;魏紅
• 申請（專利權）人: 航天科工微電子系統研究院有限公司
• 主分類號: H04B10/40
• 分類號: H04B10/40;H01L31/0203;H01L31/02
• 代理公司: 成都九鼎天元知識產權代理有限公司 51214
• 代理人: 劉世權

1.一種基于異質異構封裝的光纖通信處理模組，其特征在于，所述光纖通信處理模組包括：

基板，所述基板包括相對設置的第一面和第二面；

光纖通信處理電路，所述光纖通信處理電路設置于所述基板的第一面，所述光纖通信處理電路包括處理器以及連接所述處理器的光電探測模塊和激光模塊，所述處理器用于控制所述激光模塊輸出光纖通信信號以及控制所述光電探測模塊接收光纖通信信號；

扇出結構，所述扇出結構設置于所述基板的第二面，所述扇出結構用于扇出處理器的電源引腳和信號引腳，所述基板內布有金屬走線，所述金屬走線對所述處理器與所述電源引腳和信號引腳進行電氣相連；信號扇出的連線通過基板內部金屬走線和過孔與基板正面的芯片進行電氣相連；

所述激光模塊包括激光器和激光驅動器，所述激光驅動器連接所述處理器和所述激光器，用于根據所述處理器的驅動信號，控制所述激光器的偏執工作電流和調制工作電流；所述基板的第一位置設有第一高度調節腔，所述激光驅動器設置于所述第一高度調節腔，以降低所述激光器與所述激光驅動器的鍵合點落差；

所述光電探測模塊包括光電探測器和放大器，所述處理器根據所述放大器輸出的狀態信號，控制所述光電探測器的工作狀態；所述基板的第二位置設有第二高度調節腔，所述放大器設置于所述第二高度調節腔，以降低所述光電探測器與所述放大器的鍵合點落差；

所述光纖通信處理模組還包括蓋板，所述蓋板與所述基板采用粘接工藝固定連接；其中，所述蓋板采用散熱材質，所述處理器與所述蓋板相接觸。

2.如權利要求1所述的基于異質異構封裝的光纖通信處理模組，其特征在于，所述基板為樹脂封裝基板，所述樹脂封裝基板的第一面設有混合鍍層，所述混合鍍層包括電鍍厚金和化渡薄金。

3.如權利要求1所述的基于異質異構封裝的光纖通信處理模組，其特征在于，所述光纖通信處理模組還包括通信光纖，所述光纖通信處理電路還包括光電耦合部件，所述光電耦合部件用于將通信光纖分別對準所述激光模塊的光源和光電探測模塊的光源。

4.如權利要求1所述的基于異質異構封裝的光纖通信處理模組，其特征在于，所述蓋板開設有光纖口，所述通信光纖穿過所述光纖口，所述光纖口填充有封口膠，并經固化處理。