[發(fā)明專利]一種激光器和激光投影設(shè)備

在審

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• 申請日: 2022-03-30
• 公開（公告）號: CN114583546A
• 公開（公告）日: 2022-06-03
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 周子楠;田有良;盧瑤
• 申請（專利權(quán)）人: 青島海信激光顯示股份有限公司
• 主分類號: H01S5/02253
• 分類號: H01S5/02253;H01S5/0232;H01S5/02326;H01S5/02345;H01S5/0239;H01S5/024;H01S5/026
• 代理公司: 北京同達(dá)信恒知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11291
• 代理人: 劉醒晗

1.一種激光器，其特征在于，包括：

管殼；所述管殼包括底板和位于所述底板之上的環(huán)狀側(cè)壁，所述底板和所述環(huán)狀側(cè)壁形成容置空間；

多個激光芯片組件，固定于所述管殼的底板之上；

多個引腳，固定于所述管殼的環(huán)狀側(cè)壁上；所述引腳的一端位于所述管殼之外，所述引腳的另一端延伸至所述容置空間內(nèi)；

多個轉(zhuǎn)接器；一個所述轉(zhuǎn)接器與一個所述引腳、一個所述激光芯片組件相對應(yīng)，所述轉(zhuǎn)接器位于所述管殼的底板上，且位于對應(yīng)的所述引腳與所述激光芯片組件之間，相互對應(yīng)的所述引腳與所述激光芯片組件通過所述轉(zhuǎn)接器電連接；

其中，所述轉(zhuǎn)接器靠近對應(yīng)的所述引腳一側(cè)的高度大于所述轉(zhuǎn)接器靠近對應(yīng)的所述激光芯片組件一側(cè)的高度。

2.如權(quán)利要求1所述的激光器，其特征在于，所述轉(zhuǎn)接器為階梯狀結(jié)構(gòu)，所述轉(zhuǎn)接器包括第一級臺階面和第二級臺階面；所述第一級臺階面靠近所述激光芯片組件一側(cè)，所述第二級臺階面靠近所述引腳一側(cè)；所述第一級臺階面的高度小于所述第二級臺階面的高度；

所述第一級臺階面上設(shè)置有第一導(dǎo)電材料層；所述第二級臺階面上設(shè)置有第二導(dǎo)電材料層，所述第一導(dǎo)電材料層和所述第二導(dǎo)電材料層通過導(dǎo)線連接。

3.如權(quán)利要求2所述的激光器，其特征在于，所述第一級臺階面與所述激光芯片組件背離所述管殼的底板一側(cè)的表面齊平；所述第二級臺階面與所述引腳背離所述管殼的底板一側(cè)的表面齊平。

4.如權(quán)利要求3所述的激光器，其特征在于，所述第一級臺階面距離所述管殼的底板的高度為0.3mm～0.5mm；所述第二級臺階面距離所述管殼的底板的高度為0.5mm～1.0mm。

5.如權(quán)利要求3所述的激光器，其特征在于，所述第一導(dǎo)電材料層和所述第二導(dǎo)電材料層的表面均設(shè)置有鍍金層，所述激光芯片組件與所述第一級臺階面上的鍍金層通過金線連接，所述引腳與所述第二級臺階面上的鍍金層通過金線連接；

所述金線的直徑為45μm～80μm；所述激光芯片組件與所述第一級臺階面上的鍍金層之間的金線長度為0.1mm～0.3mm；所述引腳與所述第二級臺階面上的鍍金層之間的金線長度為0.1mm～0.3mm。

6.如權(quán)利要求5所述的激光器，其特征在于，連接在所述激光芯片組件與所述第一級臺階面上的鍍金層之間的金線至少為一條；連接在所述引腳與所述第二級臺階面上的鍍金層之間的金線至少為一條。

7.如權(quán)利要求6所述的激光器，其特征在于，所述轉(zhuǎn)接器的長度為1.0mm～2.0mm，所述轉(zhuǎn)接器的寬度為0.7mm～1.5mm。

8.如權(quán)利要求2所述的激光器，其特征在于，所述第一導(dǎo)電材料層、所述第二導(dǎo)電材料層以及所述導(dǎo)線均采用鎢。

9.如權(quán)利要求1～8任一項所述的激光器，其特征在于，多個所述激光芯片組件呈陣列排布；多個所述引腳分別設(shè)置在激光芯片組件陣列的兩側(cè)；

一行激光芯片組件的兩側(cè)分別設(shè)置一個所述引腳，一行激光芯片組件的兩側(cè)分別設(shè)置一個所述轉(zhuǎn)接器；同一行激光芯片組件之間相互串聯(lián)。

10.一種激光投影設(shè)備，其特征在于，包括如權(quán)利要求1～9任一項所述的激光器，以及

光閥調(diào)制部件，位于所述激光器的出光側(cè)；所述光閥調(diào)制部件用于對所述激光器的出射光線進(jìn)行調(diào)制；

投影鏡頭，位于所述光閥調(diào)制部件的出光側(cè)。