[發明專利]一種小型化天線在審
| 申請號: | 202210326044.8 | 申請日: | 2022-03-30 |
| 公開(公告)號: | CN114744401A | 公開(公告)日: | 2022-07-12 |
| 發明(設計)人: | 李雨鍵;張振江;王均宏 | 申請(專利權)人: | 北京交通大學 |
| 主分類號: | H01Q1/50 | 分類號: | H01Q1/50;H01Q1/36;H01Q1/38;H01Q9/16;H01Q1/48;H01Q21/06 |
| 代理公司: | 北京市商泰律師事務所 11255 | 代理人: | 黃曉軍 |
| 地址: | 100044 北*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 小型化 天線 | ||
1.一種小型化天線,其特征在于,所述天線包括兩個饋電結構(7)、一對磁電偶極子單元、介質(8)和金屬地板(9),兩個饋電結構(7)交叉垂直擺放在金屬貼片之間,兩個饋電單元呈“L”型,每個“L“型饋電單元由垂直金屬柱和水平金屬條帶構成;
所述磁電偶極子單元包括“Z”型結構的磁偶極子和“S”型結構的電偶極子,磁偶極子由“L”型金屬墻(2)、曲流金屬貼片(3)和環形金屬墻(4)組成;電偶極子由金屬貼片(1)、若干曲流金屬柱(5)和若干曲流金屬條帶(6)組成;
所述金屬地板(9)位于天線的最下方,所述金屬墻(2)、曲流金屬貼片(3)、環形金屬墻(4)、曲流金屬柱(5)、曲流金屬條帶(6)和饋電結構(7)均集成于介質(8)內部。
2.根據權利要求1所述的小型化天線,其特征在于,4個刻槽金屬貼片(1)對稱分布在介質的上表面,金屬貼片(1)的外邊緣刻蝕槽縫,在金屬貼片(1)的未刻槽位置連接曲流金屬柱(5),曲流金屬柱(5)下方與水平曲流金屬條帶(6)相接,在水平曲流金屬條帶(6)的另一端上方連接有曲流金屬柱(5),曲流金屬柱(5)與金屬貼片(1)相接;
所述“L”型金屬墻(2)與曲流金屬貼片(3)和刻槽金屬貼片(1)相接,所述環形金屬墻(4)位于刻槽金屬貼片(1)下方。
3.根據權利要求1所述的小型化天線,其特征在于,所述饋電結構(7)采用L型探針饋電,交叉垂直擺放,所述饋電結構(7)為微帶線縫隙耦合饋電結構或者是基片集成波導(SIW)縫隙耦合饋電或者是基片集成同軸線(SICL)縫隙耦合饋電。
4.根據權利要求1所述的小型化天線,其特征在于,所述刻槽金屬貼片(1)采用外邊緣刻槽的方形貼片天線、外邊緣刻槽且中心位置挖空的方形貼片天線。
5.根據權利要求1所述的小型化天線,其特征在于,“L”型金屬墻(2)與刻槽金屬貼片的邊緣位置相連,“L”型金屬墻采用實心的金屬塊、兩排相互垂直擺放的金屬柱與每層介質表層的水平金屬條帶組成的柱帶狀層間結構。
6.根據權利要求1所述的小型化天線,其特征在于,各個曲流金屬貼片(3)的下表面分別連接環形金屬墻(4),環形金屬墻與“L”型金屬墻位置呈對角關系,環形金屬墻(4)為圓形或者方形或者與“L”型金屬墻平行的“L”型半封閉墻,環形金屬墻采用實心的金屬塊、四排金屬柱圍成的方形與每層介質表層的水平金屬條帶組成的柱帶狀層間結構。
7.根據權利要求1至6任一項所述的小型化天線,其特征在于,所述的曲流金屬柱(5)采用圓柱或者方形柱。
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