[發(fā)明專利]印刷線路板的制作方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202210324174.8
• 申請日: 2022-03-28
• 公開（公告）號: CN114679851A
• 公開（公告）日: 2022-06-28
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 向鋮;陳顯任;宋曉飛
• 申請（專利權(quán)）人: 珠海方正科技多層電路板有限公司;北大方正集團(tuán)有限公司
• 主分類號: H05K3/28
• 分類號: H05K3/28
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11205
• 代理人: 尚廣云;臧建明

1.一種印刷線路板的制作方法，其特征在于，包括：

制作印刷線路板的待切割板，所述待切割板包括金手指，所述待切割板設(shè)置有所述金手指的位置為金手指區(qū)；

在所述金手指區(qū)的所述待切割板的表面貼保護(hù)膜，所述保護(hù)膜至少覆蓋所述金手指；

進(jìn)行所述待切割板的后流程生產(chǎn)，以形成金手指板；

去除所述保護(hù)膜。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷線路板的制作方法，其特征在于，在進(jìn)行所述待切割板的后流程生產(chǎn)之前，還包括：

去除所述待切割板上未覆蓋所述金手指的所述保護(hù)膜；

去除所述保護(hù)膜，具體包括：

去除覆蓋所述金手指的所述保護(hù)膜。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的印刷線路板的制作方法，其特征在于，所述保護(hù)膜包括依次層疊設(shè)置的支撐膜、光阻干膜以及覆蓋膜。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的印刷線路板的制作方法，其特征在于，在所述金手指區(qū)的所述待切割板的表面貼保護(hù)膜，具體包括：

去除所述光阻干膜表面的所述覆蓋膜；

將所述光阻干膜貼在所述金手指區(qū)的所述待切割板的表面；

所述支撐膜位于所述光阻干膜的遠(yuǎn)離所述待切割板的一側(cè)。

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的印刷線路板的制作方法，其特征在于，所述支撐膜包括聚酯膜；和/或，

所述覆蓋膜包括聚乙烯膜；和/或，

所述光阻干膜包括粘結(jié)劑、光聚合單體、光引發(fā)劑、增塑劑、增粘劑、熱阻聚劑、色料和溶劑。

6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的印刷線路板的制作方法，其特征在于，去除所述待切割板上未覆蓋所述金手指的所述保護(hù)膜，具體包括：

曝光處理所述待切割板的所述保護(hù)膜；

顯影處理曝光后的所述待切割板，保留經(jīng)過曝光反應(yīng)的所述保護(hù)膜，通過顯影液去除未經(jīng)曝光反應(yīng)的所述保護(hù)膜。

7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的印刷線路板的制作方法，其特征在于，所述金手指包括引線，去除所述待切割板上未覆蓋所述金手指的所述保護(hù)膜，具體包括：

曝光處理所述待切割板的所述保護(hù)膜；

顯影處理曝光后的所述待切割板，保留經(jīng)過曝光反應(yīng)的所述金手指上的所述保護(hù)膜，通過顯影液去除未經(jīng)曝光反應(yīng)的所述引線和未覆蓋所述金手指的所述保護(hù)膜。

8.根據(jù)權(quán)利要求1至7中任一項(xiàng)所述的印刷線路板的制作方法，其特征在于，所述后流程生產(chǎn)，包括：

印文字、鑼板、斜邊、清洗以及電測。

9.根據(jù)權(quán)利要求1至7中任一項(xiàng)所述的印刷線路板的制作方法，其特征在于，制作印刷線路板的待切割板，具體包括：

在基板上沉金或鍍金以形成所述金手指，以形成具有金手指的待切割板；

其中，所述沉金或鍍金的材料包括鎳金或金。

10.根據(jù)權(quán)利要求1至7中任一項(xiàng)所述的印刷線路板的制作方法，其特征在于，在去除所述保護(hù)膜之后，還包括：

清洗所述金手指板；

進(jìn)行產(chǎn)品檢測，所述產(chǎn)品檢測包括板彎翹檢測、成品質(zhì)量檢測以及外觀檢測。