[發明專利]一種用于鍵合工序的自潔式基板壓緊裝置在審
| 申請號: | 202210321722.1 | 申請日: | 2022-03-30 |
| 公開(公告)號: | CN114695206A | 公開(公告)日: | 2022-07-01 |
| 發明(設計)人: | 王昕;徐震鳴;丁雪峰;任曉 | 申請(專利權)人: | 無錫紅光微電子股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;B08B1/00;B08B1/02 |
| 代理公司: | 江陰市輕舟專利代理事務所(普通合伙) 32380 | 代理人: | 江霞 |
| 地址: | 214000 江蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 用于 工序 潔式基板 壓緊 裝置 | ||
1.一種用于鍵合工序的自潔式基板壓緊裝置,其特征在于:包括水平設置的壓板(1),所述壓板(1)上設置有方孔(2)和四個第一條形槽(3),四個第一條形槽(3)分別設置在方孔(2)的前側、后側、左側和右側,所述第一條形槽(3)的兩端與方孔(2)中心之間的距離相等,所述壓板(1)的頂部和底部通過第一條形槽(3)連通,各第一條形槽(3)內均設置有壓緊機構;
所述壓緊機構包括壓條(4),所述壓條(4)與第一條形槽(3)滑動連接,所述壓條(4)上設置有第二條形槽(5),所述第二條形槽(5)內設置有清潔組件,所述壓條(4)的上方設置有升降組件,所述升降組件驅動壓條(4)升降;
所述清潔組件包括轉動軸(6),所述轉動軸(6)與壓條(4)平行,所述轉動軸(6)的中端安裝有滾筒(7),所述轉動軸(6)通過兩個第一軸承(8)與第二條形槽(5)的內壁連接,所述滾筒(7)位于兩個第一軸承(8)之間,所述滾筒(7)的底部位于壓條(4)的下方,所述第二條形槽(5)內設置有兩個刮桿(9),兩個刮桿(9)中,其中一個該干位于滾筒(7)的靠近方孔(2)的一側,另一個刮桿(9)位于滾筒(7)的另一側,所述刮桿(9)與轉動軸(6)平行,所述刮桿(9)固定設置在第二條形槽(5)的內壁上,所述刮桿(9)與滾筒(7)貼合,所述轉動軸(6)上設置有兩個轉動單元,所述轉動軸(6)位于兩個轉動單元之間;
所述轉動單元包括連接塊(10)和升降桿(11),所述連接塊(10)固定設置在第二條形槽(5)的內壁上,所述升降桿(11)豎向活動穿過連接塊(10),所述升降桿(11)的頂端通過第一彈簧(12)與連接塊(10)連接,所述升降桿(11)的底端位于滾筒(7)的下方,所述升降桿(11)的頂端設置有轉動部件,所述轉動部件與轉動軸(6)連接。
2.根據權利要求1所述的一種用于鍵合工序的自潔式基板壓緊裝置,其特征在于:所述轉動部件包括設置在連接塊(10)和轉動軸(6)之間的滾珠絲杠副(13),所述滾珠絲杠副(13)的螺桿與轉動軸(6)同軸設置,所述滾珠絲杠副(13)的螺桿固定設置在轉動軸(6)上,所述滾珠絲杠副(13)的螺母通過第一連桿(14)與升降桿(11)的頂端鉸接,所述第一連桿(14)傾斜設置。
3.根據權利要求1所述的一種用于鍵合工序的自潔式基板壓緊裝置,其特征在于:所述壓條(4)的底部固定設置有兩個水平設置的收集板(16),所述收集板(16)與刮桿(9)一一對應,所述收集板(16)的頂部設置有條形的收集槽,所述收集槽與刮桿(9)平行,所述滾筒(7)的底部位于收集槽的下方。
4.根據權利要求3所述的一種用于鍵合工序的自潔式基板壓緊裝置,其特征在于:所述刮桿(9)向下的投影位于收集槽內。
5.根據權利要求1所述的一種用于鍵合工序的自潔式基板壓緊裝置,其特征在于:所述升降組件包括驅動軸(17),所述驅動軸(17)與轉動軸(6)平行,所述驅動軸(17)的中端安裝有轉動盤(18),所述驅動軸(17)通過兩個第二軸承(19)與第一條形槽(3)的內壁連接,所述驅動軸(17)的兩端均設置有升降單元,所述升降單元與壓條(4)連接,所述轉動盤(18)上設置有鎖緊單元。
6.根據權利要求5所述的一種用于鍵合工序的自潔式基板壓緊裝置,其特征在于:所述升降單元包括絲桿(20),所述絲桿(20)與驅動軸(17)同軸設置,所述絲桿(20)固定設置在驅動軸(17)上,所述絲桿(20)上螺紋連接有滑塊(21),所述滑塊(21)通過第二連桿(22)與壓桿鉸接,所述第二連桿(22)傾斜設置。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





