[發(fā)明專利]電磁屏蔽層的制備方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202210319917.2
• 申請日: 2022-03-29
• 公開（公告）號: CN114669455A
• 公開（公告）日: 2022-06-28
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 覃勇;吳景舟;馬迪
• 申請（專利權(quán)）人: 江蘇迪盛智能科技有限公司
• 主分類號: B05D3/14
• 分類號: B05D3/14;B05D7/24;B05D1/00;B05D1/26;B41M5/00;B41M7/00;H01L23/552
• 代理公司: 蘇州謹(jǐn)和知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 32295
• 代理人: 徐燕

本申請涉及一種電磁屏蔽層的制備方法，包括：S1、在工件表面進(jìn)行等離子處理；S2、在工件表面上制備絕緣層；S3、利用噴墨設(shè)備，依據(jù)噴墨圖形數(shù)據(jù)，在工件表面噴墨打印形成噴涂層；S4、在噴涂層上制備保護(hù)層。本申請采用噴墨打印工藝制備電磁屏蔽層，可以在工件的局部按需要進(jìn)行電磁屏蔽保護(hù)，噴墨打印出來的圖形就是實(shí)際需要的保護(hù)區(qū)域，減少物料浪費(fèi)，達(dá)到精準(zhǔn)保護(hù)；同時(shí)針對不同的電磁屏蔽工藝的要求，可以組合使用不同的金屬墨水打印不同的屏蔽層；相對于金屬外殼電磁屏蔽工藝，噴墨工藝符合工件小型化發(fā)展的要求；相對與PVD鍍膜工藝，噴墨工藝更簡單，無需長周期時(shí)間和高成本，更適應(yīng)于更小區(qū)域，同比可降低約25％的總成本。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種電磁屏蔽層的制備方法。

背景技術(shù)

隨著高速芯片的不斷開發(fā)與應(yīng)用，信號頻率也越來越高，而承載它們的印刷電路板(PCB)或柔性電路板(FPC)等可能會越來越小，從而使得IC器件集成度隨之提高。設(shè)備的小型化和器件的速度越來越高，使得電子產(chǎn)品中的電磁干擾(EMI)問題也更加嚴(yán)重。

PCBA焊接有高頻高速半導(dǎo)體處理器，例如FPGA、CPU、IGBT等電子元件，這類電子元件在工作時(shí)，即不希望被外界電磁波干擾，同時(shí)又不希望自身輻射出電磁波干擾外界面設(shè)備及對人體的輔射危害。因此在生產(chǎn)PCBA時(shí)，需要對這類電子元件做電磁干擾(EMI)的屏蔽處理，通常是在電子元件上增設(shè)屏蔽層。增設(shè)屏蔽層的方式主要有增設(shè)金屬外殼或物理氣相沉積法(PVD)鍍膜。增設(shè)金屬外殼不利于PCBA的小型化，PVD鍍膜的成本較高。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種操作簡單、成本低且省時(shí)電磁屏蔽層的制備方法，適用于各種尺寸和大小的半導(dǎo)體器件。

為達(dá)到上述目的，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案：一種電磁屏蔽層的制備方法，所述制備方法包括：

S1、在工件表面進(jìn)行等離子處理；

S2、在所述工件表面上制備絕緣層；

S3、利用噴墨設(shè)備，依據(jù)噴墨圖形數(shù)據(jù)，在所述工件表面噴墨打印形成噴涂層；

S4、在所述噴涂層上制備保護(hù)層。

進(jìn)一步地，噴墨打印所述噴涂層時(shí)，所述噴墨設(shè)備的噴頭傾斜朝向所述工件表面以在所述工件側(cè)面形成噴涂層。

進(jìn)一步地，在所述工件表面進(jìn)行等離子處理的區(qū)域?yàn)榫植繀^(qū)域，且在所述工件表面進(jìn)行等離子處理的區(qū)域和形成所述噴涂層的區(qū)域重合。

進(jìn)一步地，噴墨打印所述噴涂層時(shí)，選用的墨水為納米銅漿、納米銀漿、納米金漿中的一種或多種。

進(jìn)一步地，所述絕緣層可通過物理氣相沉積法或點(diǎn)膠機(jī)點(diǎn)膠法制備得到。

進(jìn)一步地，所述保護(hù)層通過噴墨設(shè)備噴墨打印制備得到。

進(jìn)一步地，所述制備方法還包括：在所述工件表面噴墨打印形成噴涂層后，對所述噴涂層進(jìn)行光固化處理。

進(jìn)一步地，所述制備方法還包括：在所述噴涂層上制備保護(hù)層后，對所述保護(hù)層進(jìn)行固化處理。

進(jìn)一步地，所述絕緣層的材料為樹脂。

進(jìn)一步地，所述保護(hù)層的材料為樹脂。

本發(fā)明的有益效果在于：本發(fā)明采用噴墨打印工藝制備電磁屏蔽層，可以在工件的局部按需要進(jìn)行電磁屏蔽保護(hù)，噴墨打印出來的圖形就是實(shí)際需要的保護(hù)區(qū)域，減少物料浪費(fèi)，達(dá)到精準(zhǔn)保護(hù)；同時(shí)針對不同的電磁屏蔽工藝的要求，可以組合使用不同的金屬墨水打印不同的屏蔽層；相對于金屬外殼電磁屏蔽工藝，噴墨工藝符合工件小型化發(fā)展的要求；相對與PVD鍍膜工藝，噴墨工藝更簡單，無需長周期時(shí)間和高成本，更適應(yīng)于更小區(qū)域，同比可降低約25％的總成本。