[發明專利]一種多模態柔性壓力傳感器及其制作方法

在審

• 申請號: 202210318303.2
• 申請日: 2022-03-29
• 公開（公告）號: CN114577373A
• 公開（公告）日: 2022-06-03
• 發明（設計）人: 范龍飛;朱四美;馮敬東;周震;其他發明人請求不公開姓名
• 申請（專利權）人: 蘇州能斯達電子科技有限公司
• 主分類號: G01L1/14
• 分類號: G01L1/14;G01L1/16;G01L1/18;H05K1/16;H05K3/46;B29C65/48
• 代理公司: 常州品益專利代理事務所(普通合伙) 32401
• 代理人: 潘兵

1.一種多模態柔性壓力傳感器，其特征在于：第一柔性基底(1)、水平排列或垂直疊印在所述第一柔性基底(1)上的壓阻式柔性傳感器、壓電式柔性傳感器和電容式柔性傳感器。

2.根據權利要求1所述的一種多模態柔性壓力傳感器，其特征在于：還包括第二柔性基底(5)和第一柔性封裝層(6)，所述第一柔性基底(1)的上表面上平行排列設置壓阻第一電極層(21)、壓電第一電極層(31)和電容第一電極層(41)，所述壓阻第一電極層(21)上設置有第一壓阻敏感材料層(22)，所述壓電第一電極層(31)上設置有壓電敏感材料層(32)，所述電容第一電極層(41)上設置有電容敏感材料層(42)，所述壓電敏感材料層(32)的上表面印刷有壓電第二電極層(33)，所述第二柔性基底(5)的下表面上印刷有壓阻第二電極層(24)和電容第二電極層(43)，所述壓阻第二電極層(24)上印刷有第二壓阻敏感材料層(23)，所述第一柔性封裝層(6)的上下兩面分別與第一柔性基底(1)的上表面和第二柔性基底(5)的下表面粘接，所述第一柔性封裝層(6)的高度使第一壓阻敏感材料層(22)和第二壓阻敏感材料層(23)之間具有間隙。

3.根據權利要求1所述的一種多模態柔性壓力傳感器，其特征在于：還包括第三柔性基底(7)、第一柔性覆蓋層(8)和第二柔性封裝層(9)，所述第一柔性基底(1)的正面印刷有壓阻第一電極層(21)和壓電第一電極層(31)，所述壓阻第一電極層(21)上設置有第一壓阻敏感材料層(22)，所述壓電第一電極層(31)上設置有壓電敏感材料層(32)，所述壓電敏感材料層(32)的上表面印刷有壓電第二電極層(33)，所述第三柔性基底(7)的下表面上設置有壓阻第二電極層(24)，所述壓阻第二電極層(24)上設置有第二壓阻敏感材料層(23)，所述第二柔性封裝層(9)的上下兩面分別與第一柔性基底(1)的上表面和第三柔性基底(7)的下表面粘接，所述第二柔性封裝層(9)的高度使第一壓阻敏感材料層(22)和第二壓阻敏感材料層(23)之間具有間隙；所述第一柔性基底(1)的下表面印刷有電容第一電極層(41)，所述電容第一電極層(41)的下表面設置有電容敏感材料層(42)，所述電容敏感材料層(42)上設置有電容第二電極層(43)，所述電容第二電極層(43)上覆蓋第一柔性覆蓋層(8)。

4.根據權利要求1所述的一種多模態柔性壓力傳感器，其特征在于：還包括第四柔性基底(10)和第五柔性基底(11)，所述第四柔性基底(10)上設置有電容第一電極層(41)，所述電容第一電極層(41)上表面粘貼有第三柔性封裝層(13)，所述第三柔性封裝層(13)內封裝有電容敏感材料層(42)；所述第五柔性基底(11)的下表面設置有電容第二電極層(43)，所述第三柔性封裝層(13)的上表面與所述電容第二電極層(43)粘接；所述第五柔性基底(11)的上表面設置有壓阻第一電極層(21)，所述壓阻第一電極層(21)的上表面設置有第一壓阻敏感材料層(22)，所述第一柔性基底(1)的下表面設置有壓阻第二電極層(24)，所述壓阻第二電極層(24)的下表面設置有第二壓阻敏感材料層(23)，所述第一壓阻敏感材料層(22)和第二壓阻敏感材料層(23)之間通過第四柔性封裝層(14)的支撐形成間隙；所述第一柔性基底(1)的上表面設置有壓電第一電極層(31)，所述壓電第一電極層(31)的上表面設置有壓電敏感材料層(32)，所述壓電敏感材料層(32)的上表面設置有壓電第二電極層(33)，所述壓電第二電極層(33)的表面設置第二柔性覆蓋層(12)。

5.根據權利要求4所述的一種多模態柔性壓力傳感器，其特征在于：所述第四柔性封裝層(14)的上下兩面分別與第一柔性基底(1)的下表面和第五柔性基底(11)上表面粘貼。

6.根據權利要求4所述的一種多模態柔性壓力傳感器，其特征在于：所述第四柔性封裝層(14)的上下兩面分別與所述第一壓阻敏感材料層(22)和第二壓阻敏感材料層(23)的邊緣處粘貼。