[發(fā)明專利]半導體工藝設備及其片盒裝卸載裝置

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202210318167.7
• 申請日: 2022-03-29
• 公開（公告）號: CN114613708A
• 公開（公告）日: 2022-06-10
• 發(fā)明（設計）人: 錢存存;黃敏濤;孫晉博
• 申請（專利權）人: 北京北方華創(chuàng)微電子裝備有限公司
• 主分類號: H01L21/673
• 分類號: H01L21/673
• 代理公司: 北京天昊聯(lián)合知識產(chǎn)權代理有限公司 11112
• 代理人: 彭瑞欣;王婷

1.一種半導體工藝設備的片盒裝卸載裝置，用于在片盒及工藝腔室之間傳輸晶圓，其特征在于，包括：主機箱、開鎖機構及密封伸縮組件；

所述主機箱內(nèi)具有密封的裝載空間，并且所述主機箱的至少一側板開設有與所述裝載空間連通的傳輸口，所述傳輸口的外周側用于與所述片盒的開口密封貼合；

所述開鎖機構包括門框結構及開鎖面板，所述門框結構設置于所述裝載空間內(nèi)，并且所述門框結構能相對于所述側板移動，用于選擇性密封所述傳輸口，以密封所述裝載空間；所述開鎖面板設置于所述門框結構內(nèi)，并且能通過伸縮移動穿過所述傳輸口，用于吸附且?guī)铀銎械拈T板移動，以開啟所述片盒；所述門框結構還用于帶動所述開鎖面板及所述門板移動，以使所述裝載空間與所述片盒內(nèi)的暫存空間連通設置；

所述密封伸縮組件設置于所述門框結構及所述開鎖面板之間，用于配合所述開鎖面板使所述門框結構內(nèi)形成密封的安裝空間，并且能跟隨所述開鎖面板伸縮移動，以使所述安裝空間與所述裝載空間及所述暫存空間完全密封隔絕。

2.如權利要求1所述的片盒裝卸載裝置，其特征在于，所述密封伸縮組件包括有柔性的密封環(huán)，所述密封環(huán)的外周緣與所述門框結構密封連接，所述密封環(huán)的內(nèi)周緣與所述開鎖面板的周緣密封連接。

3.如權利要求2所述的片盒裝卸載裝置，其特征在于，所述密封環(huán)的外周緣及內(nèi)周緣均設置有一體成形的連接環(huán)，所述連接環(huán)貼合設置于所述門框結構及所述開鎖面板的周緣上，并且所述連接環(huán)的硬度大于所述密封環(huán)的硬度。

4.如權利要求3所述的片盒裝卸載裝置，其特征在于，所述密封伸縮組件還包括壓緊件及緊固件，所述壓緊件層疊設置于所述連接環(huán)上，所述緊固件依次穿過所述壓緊件及所述連接環(huán)后與所述門框結構或者所述開鎖面板連接。

5.如權利要求4所述的片盒裝卸載裝置，其特征在于，所述門框結構與所述側板相對的表面周緣上開設容置槽，所述開鎖面板背離所述裝載空間的表面周緣上開設有容置槽，所述容置槽用于容置所述連接環(huán)及所述壓緊件。

6.如權利要求3所述的片盒裝卸載裝置，其特征在于，所述密封環(huán)在所述開鎖面板收縮狀態(tài)下呈層疊狀態(tài)，并且所述密封環(huán)能形成一折疊空間，所述折疊空間的開口位于所述門框結構與所述開鎖面板之間，并且所述折疊空間的開口朝向所述傳輸口。

7.如權利要求6所述的片盒裝卸載裝置，其特征在于，所述密封環(huán)的延展長度能夠覆蓋所述開鎖面板的伸縮移動行程；所述密封環(huán)的外周緣至內(nèi)周緣之間依次包括一體成形的外密封段、柔性段及內(nèi)密封段，并且所述柔性段與所述外密封段及所述內(nèi)密封段之間均具有折痕線，以及所述柔性段的硬度小于所述外密封段及所述內(nèi)密封段的硬度。

8.如權利要求6所述的片盒裝卸載裝置，其特征在于，所述密封環(huán)及所述連接環(huán)均采用柔性硅橡膠材質制成，所述密封環(huán)及所述連接環(huán)的表面還涂覆有耐磨涂層，所述耐磨涂層為聚四氟乙烯材質。

9.如權利要求1至8的任一所述的片盒裝卸載裝置，其特征在于，所述開鎖面板上設置有多個吸盤，用于與所述門板選擇性貼合或分離，以對所述門板進行吸附或釋放。

10.如權利要求1至8的任一所述的片盒裝卸載裝置，其特征在于，所述開鎖機構還包括伸縮結構及驅動結構，所述伸縮結構設置于所述安裝空間內(nèi)，用于帶動所述開鎖面板相對于所述門框結構伸縮移動；所述驅動結構設置于所述門框結構與所述側板之間，用于帶動所述門框結構相對于所述側板移動。

11.一種半導體工藝設備，其特征在于，包括工藝腔室及如權利要求1至10的任一所述的片盒裝卸載裝置，所述片盒裝卸載裝置用于在所述工藝腔室及所述片盒之間傳輸晶圓。