[發明專利]一種分體式CVD金剛石磨削工具及其制造方法

在審

• 申請號: 202210317447.6
• 申請日: 2022-03-29
• 公開（公告）號: CN114734381A
• 公開（公告）日: 2022-07-12
• 發明（設計）人: 郭兵;郭振飛;孟慶宇;賈劍飛;張強;趙清亮
• 申請（專利權）人: 哈爾濱工業大學
• 主分類號: B24D5/06
• 分類號: B24D5/06;B24D18/00
• 代理公司: 長春眾邦菁華知識產權代理有限公司 22214
• 代理人: 裴欣桐

1.一種分體式CVD金剛石磨削工具，其特征在于，該磨削工具包括：

基體(1)，其被配置為圓盤結構；

沿所述基體(1)的周向間隔分布的多個磨塊(2)，所述基體(1)沿其周向加工有多個插槽(102)，所述磨塊(2)嵌入所述插槽(102)內；以及

位于所述基體(1)上部的蓋板(3)；

所述磨塊(2)位于所述基體(1)外周面一端為工作面(202)，所述工作面(202)具有CVD金剛石涂層(204)；

所述磨塊(2)位于所述基體(1)內側的一端為緊固端(203)，所述磨塊(2)定位固定。

2.根據權利要求1所述的一種分體式CVD金剛石磨削工具，其特征在于，所述基體(1)與磨削工具裝配；

所述基體(1)中心具有與磨削工具的磨軸裝配的中心通孔(101)；

所述基體(1)的直徑Φ₁為磨削工具直徑ds的90％～99％，且磨削工具直徑ds范圍為30mm～200mm；

所述基體(1)的厚度T為5～20mm；

所述中心通孔(101)的直徑Φ₁₁為基體(1)的直徑ds的10％～30％。

3.根據權利要求2所述的一種分體式CVD金剛石磨削工具，其特征在于，所述插槽(102)沿所述基體(1)的外周面間隔分布，且所述插槽(102)的數量為2～36個；

所述插槽(102)沿所述基體(1)的軸向的深度為3～15mm；

所述插槽(102)沿所述基體(1)的徑向的延伸長度為10～50mm；

所述插槽(102)形成有插槽底面(10201)和兩側的插槽側面(10202)；

所述插槽(102)被配置為由所述基體(1)外周面一端至靠近所述基體(1)中心一端槽寬逐漸減小的結構；

兩個所述插槽(102)側面所形成的夾角θ的為范圍5°～40°；

所述插槽(102)的插槽底面(10201)和插槽側面(10202)的表面粗糙度為Ra1.6。

4.根據權利要求3所述的一種分體式CVD金剛石磨削工具，其特征在于，所述插槽底面(10201)與所述插槽側面(10202)的連接處具有清根槽(103)。

5.根據權利要求3所述的一種分體式CVD金剛石磨削工具，其特征在于，所述磨塊(2)包括：

基于所述插槽(102)匹配的磨塊基體(201)，所述磨塊基體(201)位于所述基體(1)的外周面一端為所述工作面(202)；以及

形成于所述磨塊基體(201)靠近所述基體(1)中心一端的所述緊固端(203)；

所述緊固端(203)被配置為沿垂直于所述磨塊基體(201)方向凸出的結構，所述緊固端(203)開設有磨塊緊固孔(205)；

所述工作面(202)的CVD金剛石涂層(204)的涂層厚度T₂≥15μm，該CVD金剛石涂層(204)的金剛石晶粒尺寸為5～30μm；

所述緊固端(203)的凸起高度為5～15mm。

6.根據權利要求5所述的一種分體式CVD金剛石磨削工具，其特征在于，所述基體(1)靠近其外周面一側具有環形沉槽(104)；

所述環形沉槽(104)的公稱直徑Φ₁₂為基體直徑的Φ₁的70％～80％；

所述環形沉槽(104)的槽寬W₁為5～20mm；

所述環形沉槽(104)沿所述基體的軸向的下沉深度為2～14mm；

所述環形沉槽(104)的槽內的表面粗糙度為Ra1.6；

所述環形沉槽(104)內開設有沿所述基體(1)軸向延伸的第一通孔(105)，且該第一通孔(105)位于相鄰兩個所述插槽(102)的軸線的角平分線處；

所述第一通孔(105)的數量等于所述插槽(102)的數量、或所述第一通孔(105)的數量為所述插槽(102)數量的1/2。