[發(fā)明專利]電子設(shè)備及其控制方法

在審

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• 申請日: 2022-03-29
• 公開（公告）號: CN114615598A
• 公開（公告）日: 2022-06-10
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 王思維;任春;倪艷波
• 申請（專利權(quán)）人: 聯(lián)想（北京）有限公司
• 主分類號: H04R3/00
• 分類號: H04R3/00
• 代理公司: 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227
• 代理人: 姚璐華

1.一種電子設(shè)備，所述電子設(shè)備包括：

音頻輸出組件，用于基于音頻數(shù)據(jù)輸出第一音頻；

振動組件，用于帶動所述電子設(shè)備在承載所述電子設(shè)備的物體表面振動產(chǎn)生第二音頻；

其中，所述第二音頻與所述第一音頻的預設(shè)頻段至少部分重疊。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，所述電子設(shè)備具有處理器，所述處理器與所述音頻輸出組件以及所述振動組件連接；

所述振動組件用于在滿足預設(shè)條件時基于一驅(qū)動信號帶動所述電子設(shè)備在承載所述電子設(shè)備的物體表面振動；

所述預設(shè)條件包括：

所述音頻輸出組件待輸出的音頻數(shù)據(jù)包括所述預設(shè)頻段；

和/或，所述電子設(shè)備置于所述物體表面。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子設(shè)備，所述處理器用于在滿足所述預設(shè)條件時，在所述音頻輸出組件輸入包括所述預設(shè)頻段的音頻數(shù)據(jù)時，同步為所述振動組件提供包括第一頻段的驅(qū)動信號，所述第一頻段與所述預設(shè)頻段至少部分重疊。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子設(shè)備，所述第一頻段為固定頻段；

或，所述第一頻段與所述音頻數(shù)據(jù)的預設(shè)頻段相關(guān)。

5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子設(shè)備，所述振動組件包括壓電陶瓷組件，所述電陶瓷組件能夠在所述電子設(shè)備置于所述物體表面時，基于壓力形變產(chǎn)生壓電信號，且能夠在輸入所述驅(qū)動信號時，帶動所述電子設(shè)備在所述物體表面上振動產(chǎn)生所述第二音頻；

所述處理器還用于基于所述壓電信號確定所述電子設(shè)備是否置于所述物體表面上。

6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子設(shè)備，所述電子設(shè)備具有殼體，所述殼體具有第一表面，所述第一表面用于置于承載所述電子設(shè)備的物體上；

所述第一表面具有凹槽以及安裝在所述凹槽內(nèi)的腳墊；

其中，所述振動組件位于所述凹槽的底部與所述腳墊之間。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電子設(shè)備，所述凹槽底部固定有框架，所述振動組件安裝在所述框架上；

所述腳墊安裝在所述框架上。

8.一種電子設(shè)備的控制方法，所述電子設(shè)備具有音頻輸出組件以及振動組件，所述控制方法包括：

控制所述音頻輸出組件基于音頻數(shù)據(jù)輸出第一音頻；

控制所述振動組件帶動所述電子設(shè)備在承載所述電子設(shè)備的物體表面振動產(chǎn)生第二音頻；

其中，所述第二音頻與所述第一音頻的預設(shè)頻段至少部分重疊。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的控制方法，控制所述振動組件帶動所述電子設(shè)備在承載所述電子設(shè)備的物體表面振動產(chǎn)生第二音頻，包括：

判斷是否滿足預設(shè)條件；

在滿足所述預設(shè)條件時，通過一驅(qū)動信號控制所述振動組件帶動所述電子設(shè)備在承載所述電子設(shè)備的物體表面振動，所述預設(shè)條件包括：

所述音頻輸出組件待輸出的音頻數(shù)據(jù)包括所述預設(shè)頻段；

和/或，所述電子設(shè)備置于所述物體表面。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的控制方法，滿足所述預設(shè)條件時，在所述音頻輸出組件輸入包括所述預設(shè)頻段的音頻數(shù)據(jù)時，同步為所述振動組件提供包括第一頻段的驅(qū)動信號，所述第一頻段與所述預設(shè)頻段至少部分重疊。