[發明專利]磁芯貼裝設備和磁芯貼裝工藝

在審

• 申請號: 202210315985.1
• 申請日: 2022-03-30
• 公開（公告）號: CN114828613A
• 公開（公告）日: 2022-07-29
• 發明（設計）人: 張曉宇;師智文
• 申請（專利權）人: 蘇州匯川聯合動力系統有限公司
• 主分類號: H05K13/04
• 分類號: H05K13/04;B05C5/00;B05C5/02;B05C13/02
• 代理公司: 深圳市世紀恒程知識產權代理事務所 44287
• 代理人: 劉錫濱

1.一種磁芯貼裝設備，其特征在于，包括：

機架；

傳送組件，所述傳送組件設于所述機架，用于輸送電路板，所述傳送組件上設有貼裝工位；以及

貼裝組件，所述貼裝組件設于所述機架，所述貼裝組件包括點膠機構和貼裝機構，用于在所述貼裝工位為電路板點膠和貼裝磁芯。

2.如權利要求1所述的磁芯貼裝設備，其特征在于，所述貼裝組件還包括第一視覺檢測組件，所述第一視覺檢測組件朝下設置，用于檢測電路板上的貼裝位置。

3.如權利要求1所述的磁芯貼裝設備，其特征在于，所述貼裝組件還包括保壓機構，所述保壓機構用于為貼裝于電路板上的磁芯保壓。

4.如權利要求3所述的磁芯貼裝設備，其特征在于，所述保壓機構包括：

安裝座，所述安裝座可升降設置；

連接桿，所述連接桿沿豎直方向延伸，且可升降地穿設于所述安裝座；

壓頭，所述壓頭與所述連接桿的下端連接；

彈簧，所述彈簧套設于所述連接桿，且位于所述壓頭和所述安裝座之間；以及

壓力傳感器，所述壓力傳感器與所述壓頭連接，以檢測所述壓頭的施壓壓力。

5.如權利要求1所述的磁芯貼裝設備，其特征在于，所述磁芯貼裝設備還包括平移組件，所述平移組件與所述貼裝組件傳動連接，以驅使所述貼裝組件平移。

6.如權利要求5所述的磁芯貼裝設備，其特征在于，所述磁芯貼裝設備還包括催化劑噴涂組件，所述催化劑噴涂組件設于所述機架以形成催化劑噴涂工位，用于為磁芯的粘貼面噴涂催化劑，所述平移組件可驅使所述貼裝組件在所述催化劑噴涂工位和所述貼裝工位之間移動。

7.如權利要求6所述的磁芯貼裝設備，其特征在于，所述催化劑噴涂組件包括防護罩和霧化機構，所述防護罩設于所述機架，所述防護罩內形成有噴涂腔，所述防護罩的頂部開設有連通所述噴涂腔的開口，所述霧化機構設于所述噴涂腔，且所述霧化機構的噴嘴朝上設置；

和/或，所述催化劑噴涂組件還包括風干機構，所述風干機構用于風干磁芯上的催化劑；

和/或，所述磁芯貼裝設備還包括第二視覺檢測組件，所述第二視覺檢測組件設于所述機架，所述第二視覺檢測組件朝上設置。

8.如權利要求1所述的磁芯貼裝設備，其特征在于，所述磁芯貼裝設備還包括磁芯送料組件，所述磁芯送料組件設于所述機架，所述平移組件可驅使所述貼裝組件在所述磁芯送料組件和所述貼裝工位之間移動，以拾取磁芯。

9.如權利要求1所述的磁芯貼裝設備，其特征在于，所述傳送組件包括并排設置的兩個傳送導軌，每一所述傳送導軌上均設有第一傳送帶，用于承載和輸送電路板。

10.如權利要求9所述的磁芯貼裝設備，其特征在于，所述磁芯貼裝設備還包括頂升組件，所述頂升組件設于貼裝工位，用于頂升電路板；

和/或，所述傳送組件還包括第一調寬機構，所述第一調寬機構與至少一所述傳送導軌傳動連接，以驅使兩所述傳送導軌相互遠離或靠近；

和/或，所述傳送導軌上設有止擋件，所述止擋件設于所述第一傳送帶的上方，用于限位電路板。

11.如權利要求1所述的磁芯貼裝設備，其特征在于，所述貼裝機構包括：

拾取結構，所述拾取結構朝下設置，用于拾取磁芯；

升降結構，所述升降結構與所述拾取結構傳動連接，以驅使所述拾取結構升降；以及

旋轉結構，所述旋轉結構與所述拾取結構傳動連接，并傳動連接于所述升降結構，用于驅使所述拾取結構轉動以調整磁芯角度。