[發明專利]一種拼接顯示屏在審
| 申請號: | 202210315035.9 | 申請日: | 2022-03-28 |
| 公開(公告)號: | CN114744011A | 公開(公告)日: | 2022-07-12 |
| 發明(設計)人: | 孫壘濤;張春鵬;鮮于文旭;王思元 | 申請(專利權)人: | 武漢華星光電半導體顯示技術有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32;G09F9/302;G09F9/33 |
| 代理公司: | 深圳紫藤知識產權代理有限公司 44570 | 代理人: | 楊艇要 |
| 地址: | 430079 湖北省武漢市東湖新技術*** | 國省代碼: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 拼接 顯示屏 | ||
本申請實施例公開了一種拼接顯示屏,包括:至少兩顯示面板,兩顯示面板拼接設置,顯示面板包括基底、走線層和薄膜晶體管陣列層,走線層設置在基底上,薄膜晶體管陣列層設置在基底和走線層上,走線層包括第一焊盤和與第一焊盤間隔設置的第二焊盤,在顯示面板的側方向上,第一焊盤凸出薄膜晶體管陣列層,第二焊盤凸出基底,第一焊盤的綁定面與第二焊盤的綁定面的朝向相反,在相鄰的兩個顯示面板中,第一焊盤與第二焊盤綁定連接;第一焊盤和第二焊盤的結構互相配合,既可以減小顯示面板拼接時的高低落差,進而減小拼接顯示屏厚度,也可以減小拼接顯示屏之間的縫隙。
技術領域
本申請涉及到顯示技術領域,具體涉及到一種拼接顯示屏。
背景技術
現有的發明技術中對于大尺寸OLED拼接顯示,各拼接屏之間采用堆疊的方式進行拼接,各屏之間存在高度差異。或采用子母板拼接,結構較為復雜。
發明內容
本申請實施例提供一種拼接顯示屏,在顯示面板的側方向上,第一焊盤凸出薄膜晶體管陣列層,第二焊盤凸出所述基底,第一焊盤的綁定面與第二焊盤的綁定面的朝向相反,第一焊盤和第二焊盤的結構互相配合,減小顯示面板拼接時的高低落差,進而減小拼接顯示屏厚度。
本申請實施例提供一種拼接顯示屏,包括:至少兩顯示面板,兩所述顯示面板拼接設置;所述顯示面板包括基底、走線層和薄膜晶體管陣列層,所述走線層設置在所述基底上,所述薄膜晶體管陣列層設置在所述基底和所述走線層上;所述走線層包括第一焊盤和與所述第一焊盤間隔設置的第二焊盤;
在所述顯示面板的側方向上,所述第一焊盤凸出所述薄膜晶體管陣列層,所述第二焊盤凸出所述基底,所述第一焊盤的綁定面與所述第二焊盤的綁定面的朝向相反;
在相鄰的兩個所述顯示面板中,所述第一焊盤與所述第二焊盤綁定連接。
可選的,在本申請的一些實施例中,在所述顯示面板的周側方向上,所述第一焊盤連接在所述基底上且凸出所述薄膜晶體管陣列層,所述第二焊盤連接在所述薄膜晶體層上且凸出所述基底。
可選的,在本申請的一些實施例中,所述薄膜晶體管陣列層包括信號線,所述信號線連接于所述第一焊盤和所述第二焊盤。
可選的,在本申請的一些實施例中,所述信號線包括掃描線、數據線、電源信號線、時鐘信號線中的至少一種。
可選的,在本申請的一些實施例中,所述第一焊盤與所述第二焊盤通過導電材料綁定連接。
可選的,在本申請的一些實施例中,所述第一焊盤與所述第二焊盤物理搭接。
可選的,在本申請的一些實施例中,相鄰的兩個所述顯示面板拼接形成有拼縫,所述拼縫中填充有密封膠。
可選的,在本申請的一些實施例中,所述密封膠的折射率大于薄膜晶體管陣列層中透明膜層的折射率。
可選的,在本申請的一些實施例中,所述顯示面板還包括發光器件,所述發光器件設置在所述薄膜晶體管陣列層上且與所述薄膜晶體管陣列層電連接;所述薄膜晶體管陣列層還包括:
緩沖層,所述緩沖層設置在所述基底上;
第一絕緣層,所述第一絕緣層設置在所述緩沖層上;
半導體層,所述半導體層設置在所述第一絕緣層上;
第二絕緣層,所述第二絕緣層設置在所述第一絕緣層上且覆蓋所述半導體層;
柵極金屬層,所述柵極金屬層設置在所述第二絕緣層上;所述柵極金屬層包括掃描線和柵極;
第三絕緣層,所述第三絕緣層設置在所述第二絕緣層上且覆蓋所述柵極;
層間介電層,所述層間介電層設置在所述第三絕緣層上;
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





