[發明專利]一種半導體芯片測試探針用鈀合金絲的加工裝置

在審

• 申請號: 202210307975.3
• 申請日: 2022-03-26
• 公開（公告）號: CN114749500A
• 公開（公告）日: 2022-07-15
• 發明（設計）人: 曹鐳
• 申請（專利權）人: 浙江金連接科技股份有限公司
• 主分類號: B21C1/04
• 分類號: B21C1/04;B21C1/14;B21C1/12;B21C3/12;B21F11/00
• 代理公司: 嘉興啟帆專利代理事務所(普通合伙) 33253
• 代理人: 翁斌

本發明公開一種半導體芯片測試探針用鈀合金絲的加工裝置，涉及測試探針加工設備技術領域，包括底座和滑動支座，底座上設有轉盤支座，轉盤支座上設有模具，轉盤支座與底座轉動連接，滑動支座上設有夾持組件，夾持組件用以固定坯料一端牽引坯料遠離轉盤支座側移動，轉盤支座靠近出料一側設有切斷機構；夾持組件包括斜楔夾塊，斜楔夾塊設有兩組且對稱設置在滑動支座開設的第一凹槽內，第一凹槽呈等腰梯形，梯形的短底朝模具一側設置，斜楔夾塊的斜面側與滑動支座滑動連接，斜楔夾塊一端連接有驅動機構用以調節斜楔夾塊之間的距離。在進行夾塊對坯料進行牽引的同時，坯料對斜楔具有牽引力，進一步提高了夾塊對坯料的夾持力度，保證了夾持的穩定性。

技術領域

本發明屬于測試探針加工設備技術領域，具體涉及一種半導體芯片測試探針用鈀合金絲的加工裝置。

背景技術

半導體芯片測試探針是芯片生產不可或缺的測試工裝，鈀銀銅合金絲是專門用于制造半導體測試探針的一種特殊貴金屬材料，直徑為0.3至0.8毫米，長度1-2米，擁有非常好的直線性和圓度，是一種制作極其精良的鈀合金產品。

鈀合金具有良好的綜合性能，如高的電阻率、低的電阻溫度系數、高的硬度和強度、良好的耐磨性和抗氧化性，主要用作精密電位計繞組材料、儀器儀表彈性材料、通訊電子彈性接觸材料，是電子、計算機、儀器儀表、通訊等領域的關鍵核心材料。目前，美國、英國、德國、日本，以及國內有關單位等常用的鈀合金制備方法有：真空感應熔煉法、真空電弧熔煉法、定向凝固法、粉末冶金法，再結合熱變形加工等。

微米級的探針通常采用鈀合金絲進行加工制成，鈀合金絲加工時需要經過多次拉拔以滿足細小的半徑，現有的拉拔設備在拉拔牽引端的夾持機構結構簡單，采用水平移動的夾塊進行夾持，夾持的穩定性較差，拉拔過程中容易發生脫落的問題，因此，我們提出一種半導體芯片測試探針用鈀合金絲的加工裝置。

發明內容

針對現有技術的不足，本發明的目的在于提供一種半導體芯片測試探針用鈀合金絲的加工裝置，以解決上述背景技術中提出的問題。

本發明的目的可以通過以下技術方案實現：一種半導體芯片測試探針用鈀合金絲的加工裝置，包括底座以及沿底座往復滑動的滑動支座，所述底座沿滑動支座滑動方向一側設有轉盤支座，所述轉盤支座上設有模具，轉盤支座與底座轉動連接，所述滑動支座上設有夾持組件，所述夾持組件用以固定坯料一端牽引坯料遠離轉盤支座側移動，轉盤支座靠近出料一側設有切斷機構；

夾持組件包括斜楔夾塊，所述斜楔夾塊設有兩組且對稱設置在滑動支座開設的第一凹槽內，所述第一凹槽呈等腰梯形，梯形的短底朝模具一側設置，所述斜楔夾塊的斜面側與滑動支座滑動連接，斜楔夾塊一端連接有驅動機構用以調節斜楔夾塊之間的距離。

作為本發明進一步的方案，所述滑動支座下方設有鏈條，鏈條兩端分別與鏈輪連接，鏈輪與底座轉動連接，兩端鏈輪和鏈條之間設有擋塊，所述滑動支座底端設有可豎直上下滑動的活動卡塊，活動卡塊與滑動支座滑動連接，所述活動卡塊被配置用以卡入鏈條上鏈孔內通過鏈條運動驅動滑動支座滑動。

作為本發明進一步的方案，所述活動卡塊上方設有斜塊，活動卡塊頂端設有斜面，活動卡塊與斜塊滑動卡接，所述斜塊與滑動支座水平滑動連接，所述斜塊與斜楔夾塊之間設有第一連桿，所述第一連桿一端與斜塊鉸接，另一端與斜楔夾塊斜面側鉸接，當斜楔夾塊之間距離縮小時，斜塊遠離斜楔夾塊側滑動并驅動活動卡塊向下運動插入鏈條的鏈孔內。

作為本發明進一步的方案，兩組所述斜楔夾塊相對一側的直面均開設有第三凹槽，第三凹槽內均設有退料板，兩組退料板一端相互鉸接，另一端分別收納在第三凹槽內并與第三凹槽鉸接，當斜楔夾塊之間的距離增大時，兩組退料板鉸接處靠近轉盤支座側移動。

作為本發明進一步的方案，所述斜楔夾塊遠離夾持坯料端設有連接板，所述斜楔夾塊靠近連接板一側設有T型塊，所述連接板上開設有容納T型塊的滑槽，所述T型塊與連接板滑動連接，所述連接板遠離斜楔夾塊一側設有第一氣缸，所述斜楔夾塊與第一氣缸的活塞桿端部固定連接。