[發(fā)明專利]一種基于大數(shù)據(jù)的智能芯片包裝盒在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202210307931.0 | 申請(qǐng)日: | 2022-03-27 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN114537857A | 公開(kāi)(公告)日: | 2022-05-27 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 陳玉中 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 陳玉中 |
| 主分類號(hào): | B65D25/04 | 分類號(hào): | B65D25/04;B65D25/10;B65D25/20;B65D43/02;B65D85/90 |
| 代理公司: | 暫無(wú)信息 | 代理人: | 暫無(wú)信息 |
| 地址: | 430021 湖北省武漢*** | 國(guó)省代碼: | 湖北;42 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 基于 數(shù)據(jù) 智能 芯片 包裝 | ||
1.一種基于大數(shù)據(jù)的智能芯片包裝盒,其特征在于,包括:包裝盒體(1),所述包裝盒體(1)的左右兩側(cè)均固定連通有氣壓套(2),所述包裝盒體(1)和所述氣壓套(2)的頂部設(shè)置有用于將所述包裝盒體(1)與所述氣壓套(2)封閉的封閉頂板,所述包裝盒體(1)內(nèi)壁的左右兩側(cè)開(kāi)設(shè)有與所述(,2)連通的內(nèi)嵌口(7),所述包裝盒體(1)內(nèi)堆疊設(shè)置有放置板(8),所述放置板(8)的左右兩側(cè)均固定連接有內(nèi)嵌條(11),所述內(nèi)嵌條(11)套設(shè)在所述內(nèi)嵌口(7)內(nèi),所述放置板(8)頂部呈矩形均勻開(kāi)設(shè)有固定槽(15),所述固定槽(15)內(nèi)設(shè)置有芯片放置模塊套(10),所述芯片放置模塊套(10)的右側(cè)固定連接有檢測(cè)系統(tǒng)(17),所述檢測(cè)系統(tǒng)(17)與所述封閉頂板電連接,所述芯片放置模塊套(10)包括放置框體(16),所述放置框體(16)頂部固定連接有顯示燈帶(18),所述放置框體(16)內(nèi)套設(shè)有聯(lián)動(dòng)機(jī)構(gòu),所述聯(lián)動(dòng)機(jī)構(gòu)頂部設(shè)置有芯片放置機(jī)構(gòu),所述放置框體(16)內(nèi)壁且位于所述固定板(27)上方設(shè)置有芯片限位框,所述芯片放置機(jī)構(gòu)用于放置芯片本體,當(dāng)放置芯片本體時(shí),聯(lián)動(dòng)機(jī)構(gòu)能夠帶動(dòng)芯片限位框使其將芯片本體的腳線進(jìn)行限制住。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于大數(shù)據(jù)的智能芯片包裝盒,其特征在于:所述封閉頂板包括防護(hù)蓋(3),所述防護(hù)蓋(3)的底部的一側(cè)鉸接在所述包裝盒體(1)頂部的一側(cè),所述防護(hù)蓋(3)的底部搭接在兩個(gè)所述氣壓套(2)與所述包裝盒體(1)的頂部,所述防護(hù)蓋(3)內(nèi)腔設(shè)置有抽氣設(shè)備,所述防護(hù)蓋(3)的底部固定連通有兩個(gè)密封吸嘴板(14),所述密封吸嘴板(14)套設(shè)在所述氣壓套(2)設(shè)置的中空腔(6)內(nèi),所述防護(hù)蓋(3)頂部的左右兩側(cè)均設(shè)置有氣流輸出總成(4),所述氣流輸出總成(4)用于將抽氣設(shè)備將氣壓套(2)內(nèi)與包裝盒體(1)內(nèi)的抽吸的氣體進(jìn)行外排,所述防護(hù)蓋(3)頂部的中部鑲嵌有顯示屏(5)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種基于大數(shù)據(jù)的智能芯片包裝盒,其特征在于:所述包裝盒體(1)內(nèi)壁的前后兩側(cè)等距離設(shè)置有限位槽(9),所述限位槽(9)內(nèi)腔的左右兩側(cè)均設(shè)置有卡緊口(64),所述放置板(8)的前后兩側(cè)的左右兩側(cè)均開(kāi)設(shè)有彈性槽(12),所述彈性槽(12)內(nèi)彈性設(shè)置有限位條(13),所述限位條(13)為L(zhǎng)形,所述限位條(13)套設(shè)在所述限位槽(9)內(nèi),且所述限位條(13)的另一端套設(shè)在所述卡緊口(64)內(nèi)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種基于大數(shù)據(jù)的智能芯片包裝盒,其特征在于:所述聯(lián)動(dòng)機(jī)構(gòu)包括固定板(27),所述固定板(27)的頂部開(kāi)設(shè)有方形槽(28),所述放置板(23)底部的撕條棱邊均設(shè)置有斜槽(45),所述放置板(23)的四個(gè)側(cè)邊均開(kāi)設(shè)有兩個(gè)限位槽(46),所述方形槽(28)的四個(gè)豎向內(nèi)部均鑲嵌有豎向中空框(47),所述豎向中空框(47)內(nèi)套設(shè)有壓力水囊(48),所述壓力水囊(48)內(nèi)灌裝有壓力液體(49),所述豎向中空框(47)的內(nèi)側(cè)固定連接有軟體連接條(51),所述軟體連接條(51)的一側(cè)固定連接有倒刺(52),所述倒刺(52)的外側(cè)設(shè)置有兩個(gè)倒刺(52),所述壓力水囊(48)的表面與所述鉸接板(50)內(nèi)壁搭接,所述豎向中空框(47)的一側(cè)貫穿有連通腔(53),所述壓力水囊(48)與所述連通腔(53)連通。
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