[發(fā)明專利]一種無鎘銀釬焊材料

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202210307654.3
• 申請日: 2022-03-25
• 公開（公告）號: CN114850729B
• 公開（公告）日: 2023-09-26
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 鐘素娟;張亮;孫華為;王星星;秦建;于華
• 申請（專利權(quán)）人: 鄭州機(jī)械研究所有限公司
• 主分類號: B23K35/30
• 分類號: B23K35/30;B23K35/362
• 代理公司: 鄭州睿信知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 41119
• 代理人: 胡云飛

1.一種無鎘銀釬焊材料，其特征在于，由基料和以下重量份數(shù)的組分組成：無機(jī)納米線0.01～1.0份，無機(jī)亞微米級顆粒0～0.5份；所述基料由Ag元素和以下重量份數(shù)的元素組成：Zn?27～33份，Sn?0.01～1.5份，RE?0.01～0.5份，Cu?29～41份；所述基料、無機(jī)納米線和無機(jī)亞微米級顆粒的總重量份數(shù)為100份；所述RE為Lu和/或Ho；所述無機(jī)納米線的熔點(diǎn)不小于855℃；所述無機(jī)亞微米級顆粒的熔點(diǎn)不小于855℃；

所述無機(jī)納米線為ZnSe納米線和/或Si納米線；所述無機(jī)亞微米級顆粒為Si₃N₄顆粒。

2.如權(quán)利要求1所述的無鎘銀釬焊材料，其特征在于，還包括助焊劑；所述無鎘銀釬焊材料為無鎘銀焊膏；所述基料由Zn粉、Sn粉、Ag粉和RE-Cu中間合金粉組成。

3.如權(quán)利要求2所述的無鎘銀釬焊材料，其特征在于，所述Zn粉的平均粒度為30～50μm；所述Sn粉的平均粒度為30～50μm；所述Ag粉的平均粒度為30～50μm；所述RE-Cu中間合金粉的平均粒度為30～50μm。

4.如權(quán)利要求2所述的無鎘銀釬焊材料，其特征在于，所述無鎘銀釬焊材料是將助焊劑、Zn粉、Sn粉、Ag粉、RE-Cu中間合金粉、無機(jī)納米線和無機(jī)亞微米級顆粒混合而成。

5.如權(quán)利要求1所述的無鎘銀釬焊材料，其特征在于，由基料、無機(jī)納米線和無機(jī)亞微米顆粒組成；所述基料為由RE、Cu、Zn、Sn和Ag元素組成的合金基體；所述無機(jī)納米線和無機(jī)亞微米顆粒分散在所述合金基體中；所述無鎘銀釬焊材料為無鎘銀釬料。

6.如權(quán)利要求5所述的無鎘銀釬焊材料，其特征在于，所述無鎘銀釬料采用包括以下步驟的方法制得：將無機(jī)納米線、無機(jī)亞微米級顆粒、RE-Cu中間合金粉、Zn粉、Sn粉和Ag粉依次進(jìn)行熔融處理、成型處理；熔融處理的溫度低于無機(jī)納米線的熔點(diǎn)和無機(jī)亞微米級顆粒的熔點(diǎn)。

7.如權(quán)利要求6所述的無鎘銀釬焊材料，其特征在于，所述熔融處理的溫度為830～850℃。

8.如權(quán)利要求1-7中任一項(xiàng)所述的無鎘銀釬焊材料，其特征在于，所述無機(jī)納米線的直徑為100～200nm，長度為10～50μm。

9.如權(quán)利要求1-7中任一項(xiàng)所述的無鎘銀釬焊材料，其特征在于，所述無機(jī)亞微米級顆粒的粒度為500nm～3μm。

10.?如權(quán)利要求1-7中任一項(xiàng)所述的無鎘銀釬焊材料，其特征在于，所述RE為Ho，所述無鎘銀釬焊材料由基料和以下重量份數(shù)的組分組成：無機(jī)納米線0.01～1.0份，無機(jī)亞微米級顆粒0.01～0.5份；所述基料由Ag元素和以下重量份數(shù)的元素組成：Zn?27～33份，Sn?0.1～1.5份，Ho?0.01～0.5份，Cu?29～41份；所述基料、無機(jī)納米線和無機(jī)亞微米級顆粒的總重量份數(shù)為100份。