[發明專利]基于點膠優化的電路板貼片方法

有效

• 申請號: 202210307302.8
• 申請日: 2022-03-25
• 公開（公告）號: CN114641150B
• 公開（公告）日: 2022-11-11
• 發明（設計）人: 莊光學;黃桂陽;黃煥龍
• 申請（專利權）人: 深圳市兆興博拓科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34;B05D1/26;B23K1/00;B23K1/008
• 代理公司: 深圳市諾正鑫澤知識產權代理有限公司 44689
• 代理人: 曾濤

本發明涉及一種基于點膠優化的電路板貼片方法，將所述電路板的基板上欲貼裝電子元件的區域記為貼裝區域，所述電子元件正好覆蓋所述貼裝區域，將圍成所述貼裝區域的輪廓線記為標記線，所述方法包括步驟：在所述基板的所述貼裝區域內的焊盤部印刷錫膏；在所述標記線上設置紅膠；將所述電子元件貼合于所述貼裝區域；將所述基板通過回流焊爐進行回流焊接。使得紅膠在回流焊接過程中受高溫膨脹固化時，膨脹的方向可以向電子元件底部以外的區域釋放，避免紅膠在豎直方向上過度膨脹導致浮高空焊的問題。同時，使得電子元件的焊接高度可控，便于檢查紅膠與電子元件的貼合情況，避免電子元件在二次回流的過程中掉件。

技術領域

本發明涉及電路板貼片工藝的技術領域，尤其涉及一種基于點膠優化的電路板貼片方法。

背景技術

在電路板生產貼片過程中，需要用到紅膠點膠固定貼片元件進行二次回流防止掉件。二次回流指的是，在對電路板的正面完成一次回流焊接后，需要再對電路板的反面進行二次回流焊，電路板的正面和反面通常都設置有電子元件，因此，在一次回流焊和二次回流焊中，都會在電路板上通過點紅膠，將電子元件與電路板相固定，避免二次回流焊過程中，在錫膏由于高溫液化后位于電路板朝下一端的電子元件受自身重力導致掉件。然而，在實際生產過程中，紅膠通常設置在電子元件的底部靠近中間的區域，電子元件貼裝后不易檢查紅膠與電子元件的貼合情況。同時，紅膠的點膠量不易控制，紅膠點多，回流焊接時容易導致電子元件出現浮高空焊的問題，紅膠點少，又起不到固定電子元件的作用，導致二次回流時會掉件，使得電子元件的焊接高度也不可控。因此，有必要提供一種避免電子元件二次回流中浮高空焊的電路板貼片方法。

發明內容

本發明的目的在于提供一種避免電子元件二次回流中浮高空焊的電路板貼片方法。

根據本發明的一方面，提供一種基于點膠優化的電路板貼片方法，將所述電路板的基板上欲貼裝電子元件的區域記為貼裝區域，所述電子元件正好覆蓋所述貼裝區域，將圍成所述貼裝區域的輪廓線記為標記線，所述方法包括步驟：

在所述基板的所述貼裝區域內的焊盤部印刷錫膏；

在所述標記線上設置紅膠；

將所述電子元件貼合于所述貼裝區域；

將所述基板通過回流焊爐進行回流焊接；

其中，所述紅膠為設置于所述標記線上的若干個不連續的點狀液態膠體，且以所述標記線為分界線，所述紅膠同時向貼裝區域內與貼裝區域外膨脹。

更優地，所述電子元件包括靠近所述基板一端的底面，

令所述電子元件的質量為M，所述底面的面積為P，點狀液態膠體時的所述紅膠與所述基板相接觸的面積為W，當滿足關系式：

M≤0.5g；

P＜13W；

所述紅膠僅包括第一膠點；

其中，g為單位克。

更優地，以所述標記線作為分界線，所述第一膠點包括：位于所述貼裝區域內的第一內膠部和位于所述貼裝區域外的第一外膠部；

令所述第一內膠部與所述基板相接觸的面積為W1，所述第一外膠部與所述基板相接觸的面積為W2；

所述電子元件還包括設置于所述底面的引腳，令所述引腳突出所述底面的高度為H，

當H＝0mm時，滿足關系式：

W1＝W2；

W1+W2＝W。

更優地，令所述紅膠為點狀液態膠體時的高度為T，當H＞0mm時，滿足關系式：

0mm＜(H-T)＜2mm；